电路板结构及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种电路板结构及其制造方法，该电路板结构的制造方法包含：提供具有N层的导电层的多层板(N为大于2的正整数)；自N层所述导电层中的第一层所述导电层进行一激光钻孔，以形成有未贯穿至N层所述导电层中的第N层所述导电层的一第一激光孔；自N层所述导电层中的第N层所述导电层进行一激光钻孔，以形成有连通至所述第一激光孔的一第二激光孔；及于所述第一激光孔与所述第二激光孔内形成有连接所述第一层所述导电层与第N层所述导电层的一传导体。此外，本发明专利技术另公开一种电路板结构。

Circuit board structure and manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
电路板结构及其制造方法
本专利技术涉及一种电路板，尤其涉及无需使用机械钻孔的一种电路板结构及其制造方法。
技术介绍
如图1所示，现有电路板结构100’在形成贯穿其多层板1’的一贯孔2’时，大都是采用机械钻孔的方式来实施。然而，可预期的是，电路板结构的设计密度越来越高，而使用上述机械钻孔的方式不但使得其生产的时程拉长，更是会使电路板结构的布线密度变小。此外，在未绘示的另一现有电路板结构中，其是在多层板的每一层板体以激光钻孔方式贯穿而后再电镀，用于使多层板形成有贯孔及镀设于贯孔内的导电体。然而，上述在每层板体进行激光钻孔的方式明显会使得生产的时程拉长，进而提高电路板结构的生产制造成本。于是，本专利技术人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电路板结构及其制造方法，期能有效地改善现有电路板结构的制造方法所可能产生的缺陷。本专利技术公开一种电路板结构的制造方法，包括：实施一准备步骤：提供一多层板，并且所述多层板包含有N层的导电层，N为大于2的正整数；实施一第一激光钻孔步骤：自N层所述导电层中的第一层所述导电层进行一激光钻孔，以形成有未贯穿至N层所述导电层中的第N层所述导电层的一第一激光孔；实施一第二激光钻孔步骤：自N层所述导电层中的第N层所述导电层进行一激光钻孔，以形成有连通至所述第一激光孔的一第二激光孔；以及实施一导通步骤：在所述第一激光孔与所述第二激光孔内形成有连接所述第一层所述导电层与第N层所述导电层的一传导体。本专利技术实施例也公开一种电路板结构，其由上述电路板结构的制造方法所制成。本专利技术另公开一种电路板结构，包括：一多层板，包含有N层的导电层，N为大于2的正整数，并且所述多层板形成有相互连通的一第一激光孔与一第二激光孔，所述第一激光孔是自N层所述导电层中的第一层所述导电层凹设形成，而所述第二激光孔是自N层所述导电层中的第N层所述导电层凹设形成；其中，所述第一激光孔的孔径与所述第二激光孔的孔径是自两者的交界处朝相互远离的方向渐增；以及一传导体，位于所述第一激光孔与所述第二激光孔内，并且所述传导体连接第一层所述导电层与第N层所述导电层。综上所述，本专利技术所公开的电路板结构及其制造方法，通过完全使用激光钻孔方式且以较少的激光钻孔次数来形成有贯穿多层板的第一激光孔与第二激光孔，用于能够不使用机械钻孔，进而使电路板结构及其制造方法具备有较短的生产时程与较低的生产制造成本、并能应用在更高密度的布线设计。为能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的保护范围作任何的限制。附图说明图1为现有电路板结构的示意图；图2为本专利技术电路板结构的制造方法的步骤S110的示意图；图3为本专利技术电路板结构的制造方法的步骤S120的示意图；图4为本专利技术电路板结构的制造方法的步骤S130的示意图；图5A为本专利技术电路板结构的制造方法的步骤S141的示意图；图5B为本专利技术电路板结构的制造方法的步骤S142的示意图；图6A为本专利技术电路板结构的制造方法的步骤S150的示意图(一)；图6B为本专利技术电路板结构的制造方法的步骤S150的示意图(二)。符号说明[现有技术]100’：电路板结构1’：多层板2’：贯孔[本专利技术实施例]100：电路板结构1：多层板11：板体12：导电层13：第一激光孔14：第二激光孔2a：传导体21a：空间2b：传导体3：层状结构S110：准备步骤S120：第一激光钻孔步骤S130：第二激光钻孔步骤S140：导通步骤S140S141：第一电镀步骤S142：第二电镀步骤S150：增层步骤具体实施方式请参阅图2至图6B所示，其为本专利技术的实施例，需先说明的是，本实施例对应附图所提及的相关数量与外型，仅用来具体地说明本专利技术的实施方式，以便于了解本专利技术的内容，而非用来局限本专利技术的保护范围。本实施例公开一种电路板结构及其制造方法，并且所述电路板结构于本实施例中是以该电路板结构的制造方法所制成，但本专利技术不受限于此。也就是说，在本专利技术未绘示的其他实施例中，所述电路板结构也可以通过其他制造方法所制成。再者，为便于理解所述电路板结构的具体构造，以下将先说明本实施例的电路板结构的制造方法，而后再介绍电路板结构的具体构造。[电路板结构的制造方法]需先说明的是，为便于说明本实施例，附图仅呈现相关的局部构造。其中，如图2至图6B所示，所述电路板结构的制造方法于本实施例中包含有一准备步骤S110、一第一激光钻孔步骤S120、一第二激光钻孔步骤S130、一导通步骤S140、及一增层步骤S150，但本专利技术不受限于上述多个步骤S110～S150的顺序或实施方式。举例来说，在本专利技术未绘示的其他实施例中，上述多个步骤S110～S150也可以依据实际的设计需求而加以调整变化或增减。另，以下将分别介绍本实施例的电路板结构的制造方法的各个步骤S110～S150。如图2所示，实施所述准备步骤S110：提供一多层板1，并且所述多层板1包含有多层板体11及设置于上述多层板体11的板面的N层的导电层12，N为大于2的正整数。在本实施例中，所述多层板1的板体11数量为N-1层，并且N较佳是4～10(如：附图是以N为4来呈现)，但不受限于此。如图3所示，实施所述第一激光钻孔步骤S120：自N层所述导电层12中的第一层导电层12(如：图3中最上层的导电层12)进行一激光钻孔，据以形成有未贯穿至N层所述导电层12中的第N层导电层12(如：图3中最下层的导电层12)的一第一激光孔13。其中，所述第一激光孔13的孔径D13较佳是由上述第一层导电层12朝向第N层导电层12的方向(如：图3中朝下)递减，用于形成类似于截锥状的构造，但本专利技术不以此为限。再者，上述第一激光孔13的孔径的最大值(如：对应于第一层导电层12的第一激光孔13孔径)较佳是不大于现有机械钻孔的孔径的最小值。如图4所示，实施所述第二激光钻孔步骤S130：自N层所述导电层12中的第N层导电层12(如：图4中最下层的导电层12)进行一激光钻孔，以形成有连通至所述第一激光孔13的一第二激光孔14。其中，所述第二激光孔14的孔径较佳是由第N层导电层12朝向第一层导电层12的方向(如：图4中朝上)递减，用于形成类似于截锥状的构造，但本专利技术不以此为限。再者，上述第二激光孔14的孔径的最大值(如：对应于第N层导电层12的第二激光孔14孔径)较佳是不大于现有机械钻孔的孔径的最小值。更详细地说，在本实施例中，所述第一激光孔13的孔径的最大值是大致等同于第二激光孔14的孔径的最大值，并且本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板结构的制造方法，其特征在于，包括：/n实施准备步骤：提供多层板，并且所述多层板包含有N层的导电层，N为大于2的正整数；/n实施第一激光钻孔步骤：自N层所述导电层中的第一层所述导电层进行激光钻孔，以形成有未贯穿至N层所述导电层中的第N层所述导电层的第一激光孔；/n实施第二激光钻孔步骤：自N层所述导电层中的第N层所述导电层进行激光钻孔，以形成有连通至所述第一激光孔的第二激光孔；以及/n实施导通步骤：在所述第一激光孔与所述第二激光孔内形成有连接所述第一层所述导电层与第N层所述导电层的传导体。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板结构的制造方法，其特征在于，包括：
实施准备步骤：提供多层板，并且所述多层板包含有N层的导电层，N为大于2的正整数；
实施第一激光钻孔步骤：自N层所述导电层中的第一层所述导电层进行激光钻孔，以形成有未贯穿至N层所述导电层中的第N层所述导电层的第一激光孔；
实施第二激光钻孔步骤：自N层所述导电层中的第N层所述导电层进行激光钻孔，以形成有连通至所述第一激光孔的第二激光孔；以及
实施导通步骤：在所述第一激光孔与所述第二激光孔内形成有连接所述第一层所述导电层与第N层所述导电层的传导体。


2.如权利要求1所述的电路板结构的制造方法，其中，在所述导通步骤中，所述传导体是被镀设于所述第一激光孔的孔壁以及所述第二激光孔的孔壁，并且所述传导体的内缘包围形成有一空间。


3.如权利要求1所述的电路板结构的制造方法，其中，在所述导通步骤中，所述传导体是被镀设于所述第一激光孔以及所述第二激光孔，并且所述第一激光孔与所述第二激光孔被所述传导体镀满。


4.如权利要求1所述的电路板结构的制造方法，其中，所述第一激光孔与所述第二激光孔共同穿过N层所述导电层中的所有所述导电层，并且所述传导体连接N层所述导电层中的所有所述导电层。


5.如权利要求1所述的电路板结构的制造方法，其所...

【专利技术属性】
技术研发人员：娄微卡，孙奇，吕政明，
申请(专利权)人：健鼎无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32