【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板及其制造方法，特别是涉及一种具有盲槽的电路板及其制造方法。
技术介绍
1、现有的电路板的散热结构有如下的诸多缺陷。举例来说，现有的电路板可能是通过板边电镀工艺以提供散热效果，然而板边电镀工艺的加工成本高，且由于散热效果仅限于板边，因此能提供的散热效果有限。现有的电路板可能具有通孔及设置于通孔中的铜块以提供散热效果，然而，此加工工艺繁琐且加工成本高。或者，现有的电路板可能通过盲孔散热，然而，如此的散热效果有限。
2、故，如何通过结构设计的改良，来提升现有的电路板的散热效果且降低加工成本，来克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种具有盲槽的电路板及其制造方法，其具有优异的散热效果及低的加工成本。
2、为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是提供一种具有盲槽的电路板的制造方法，其包括：实施一前置步骤，其包含：提供一经过压合的内层电路板结构...
【技术保护点】
1.一种具有盲槽的电路板的制造方法，其包括：
2.如权利要求1所述的具有盲槽的电路板的制造方法，其中，所述盲槽的长度是介于4毫米至6毫米之间，并且所述盲槽的宽度是介于0.05毫米至0.1毫米之间；其中，所述铜层的厚度是介于22微米至28微米之间。
3.如权利要求1所述的具有盲槽的电路板的制造方法，其中，所述盲槽呈L型或V型。
4.如权利要求1所述的具有盲槽的电路板的制造方法，其中，在所述盲槽形成步骤中，是以能量介于8毫焦至10毫焦之间且脉冲宽度介于4微秒至8微秒之间的激光于所述周围区域形成所述盲槽。
5.如权利要求1所述...
【技术特征摘要】
1.一种具有盲槽的电路板的制造方法，其包括：
2.如权利要求1所述的具有盲槽的电路板的制造方法，其中，所述盲槽的长度是介于4毫米至6毫米之间，并且所述盲槽的宽度是介于0.05毫米至0.1毫米之间；其中，所述铜层的厚度是介于22微米至28微米之间。
3.如权利要求1所述的具有盲槽的电路板的制造方法，其中，所述盲槽呈l型或v型。
4.如权利要求1所述的具有盲槽的电路板的制造方法，其中，在所述盲槽形成步骤中，是以能量介于8毫焦至10毫焦之间且脉冲宽度介于4微秒至8微秒之间的激光于所述周围区域形成所述盲槽。
5.如权利要求1所述的具有盲槽的电路板的制造方法，其中，在所述盲槽形成步骤后且于所述电镀步骤前，所述具有盲槽的电路板的制造方法还包含盲孔形成步骤，对所述经过压合的内层电路板结构的所述周围区域进行激光处理以形成至少一盲孔；其中，在所述电镀步骤中，还通过电镀以于所述盲孔中形成所述铜层。
6.如权利要求5所述的具有盲槽的电路板的制造方法，其中，所述盲孔的...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙奇，朱志俊，张涛，杨海，
申请(专利权)人：健鼎无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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