【技术实现步骤摘要】
本专利技术为关于衬底的电子元件安装方案，涉及一种可快速又准确的将电子元件安装在衬底上的元件定位及释放控制方案。
技术介绍
1、一般的电子厂在组装印刷电路板(pcb)时，须先在印刷电路板的各个连接垫上刷上锡膏，再将多个电子元件置放在印刷电路板的多个对应的连接垫上，然后再对印刷电路板加热以融化焊锡，从而完成印刷电路的组装。
2、在将电子元件置放在印刷电路板的连接垫上时，一般会采用机器手臂或植针装置等自动化元件置放装置。然而，现有的自动化元件置放装置在置放效率上仍有改善的空间。
3、因此，本领域亟需一新颖的衬底的电子元件安装方案。
技术实现思路
1、本专利技术的一目的在于公开一种衬底的电子元件安装方法，其可通过一元件排列装置中的一预整列模块将多个电子元件自动排列在多个纵向穿孔内，从而提高该些电子元件安装在一衬底上的效率。
2、本专利技术的另一目的在于公开一种衬底的电子元件安装方法，其可通过一气压剎车装置将多个待置放的电子元件各自吸附在该元件排列装置的多个纵向出口的一出口内，以在该元件排列装置的移动过程中避免该些电子元件向下掉落。
3、本专利技术的另一目的在于公开一种元件排列装置，其可通过一预整列模块将多个电子元件自动排列在多个纵向穿孔内，从而提高该些电子元件安装在一衬底上的效率。
4、本专利技术的另一目的在于公开一种元件排列装置，其可通过一气压剎车装置将多个待置放的电子元件各自吸附在该元件排列装置的多个纵向出口的一出口内，以在该
5、本专利技术的另一目的在于公开一种自动化电子元件安装设备，其可通过一元件排列装置中的一预整列模块将多个电子元件自动排列在多个纵向穿孔内，从而提高该些电子元件安装在一衬底上的效率。
6、本专利技术的又一目的在于公开一种自动化电子元件安装设备，其可通过一气压剎车装置将多个待置放的电子元件各自吸附在该元件排列装置的多个纵向出口的一出口内，以在该元件排列装置的移动过程中避免该些电子元件向下掉落。
7、为达到前述目的，一种衬底的电子元件安装方法被提出，其由一控制电路执行一程式实现，且其包括以下步骤：
8、驱动一传输装置以将多个电子元件传送至一元件排列装置，该元件排列装置具有一预整列模块及一汇流模块，其中，该预整列模块具有一漏斗状内壁以将该些电子元件引导至该漏斗状内壁下方的一第一纵向穿孔阵列中，从而使该些电子元件预先排列成一阵列，且该第一纵向穿孔阵列的各第一纵向穿孔均能够容纳多个所述电子元件；及该汇流模块具有一第二纵向穿孔阵列以承接该第一纵向穿孔阵列所向下提供的多个所述电子元件，其中，该第二纵向穿孔阵列的各第二纵向穿孔均仅能容纳一个所述电子元件，各第二纵向穿孔均有一侧向开槽，且各所述第二纵向穿孔均对齐一衬底上的一连接垫；以及
9、控制一剎车装置以执行一元件吸附操作及一元件释放操作，其中，该剎车装置具有一抽气设备及环绕该汇流模块侧壁之一气室，在执行该元件吸附操作时，该抽气设备对该气室进行一抽气操作以通过各该第二纵向穿孔的所述侧向开槽对各该第二纵向穿孔内的一所述电子元件施加一侧向作用力，以将各该电子元件固定在各该第二纵向穿孔内；及在执行该元件释放操作时，该抽气设备停止该抽气操作以使各该第二纵向穿孔各释放一所述电子元件，以使多个所述电子元件向下掉落至该衬底的多个对应的所述连接垫上。
10、在一实施例中，所述衬底的电子元件安装方法进一步包括：驱使一加热装置进行一加热程序以融化各该连接垫上的所述焊料，从而将该些电子元件各焊接在一对应的所述连接垫上。
11、在一实施例中，该加热程序包含：对该些连接垫进行一全局预热步骤；以及对各该连接垫进行一单独加热步骤。
12、在一实施例中，该加热装置为一激光加热装置。
13、在一实施例中，所述衬底的电子元件安装方法进一步包括：驱使一机器手臂执行一对准程序以使将该衬底之该些连接垫与该些第二纵向穿孔对齐。
14、在一实施例中，该机器手臂具有一影像辨识功能以执行该对准程序。
15、在一实施例中，所述的电子元件可为铜柱、led晶粒或锡球。
16、为达到前述目的，本专利技术进一步提出一种元件排列装置，其具有：
17、一预整列模块，具有一漏斗状内壁以将多个电子元件引导至该漏斗状内壁下方的一第一纵向穿孔阵列中，从而使该些电子元件预先排列成一阵列，且该第一纵向穿孔阵列的各第一纵向穿孔均能够容纳多个所述电子元件；以及
18、一汇流模块，具有一第二纵向穿孔阵列以承接该第一纵向穿孔阵列所向下提供的多个所述电子元件，其中，该第二纵向穿孔阵列的各第二纵向穿孔均仅能容纳一个所述电子元件，各第二纵向穿孔均有一侧向开槽，且各所述第二纵向穿孔均对齐一衬底上的一连接垫。
19、在一实施例中，所述的元件排列装置进一步具有一剎车装置，该剎车装置具有一抽气设备及环绕该汇流模块侧壁之一气室，用于执行一元件吸附操作及一元件释放操作，其中，当该剎车装置执行该元件吸附操作时，该抽气设备对该气室进行一抽气操作以通过各该第二纵向穿孔的所述侧向开槽对各该第二纵向穿孔内的一所述电子元件施加一侧向作用力，以将各该电子元件固定在各该第二纵向穿孔内；及当该剎车装置执行该元件释放操作时，该抽气设备停止该抽气操作以使各该第二纵向穿孔各释放一所述电子元件，以使多个所述电子元件向下掉落至该衬底的多个对应的所述连接垫上。
20、为达到前述目的，本专利技术进一步提出一种自动化电子元件安装设备，其具有一控制电路、一传输装置及一元件排列装置以执行一电子元件安装方法，该方法包括以下步骤：
21、利用该控制电路驱动该传输装置以将多个电子元件传送至一元件排列装置，该元件排列装置具有一预整列模块、一汇流模块及一剎车装置，其中，该预整列模块具有一漏斗状内壁以将该些电子元件引导至该漏斗状内壁下方的一第一纵向穿孔阵列中，从而使该些电子元件预先排列成一阵列，且该第一纵向穿孔阵列的各第一纵向穿孔均能够容纳多个所述电子元件；该汇流模块具有一第二纵向穿孔阵列以承接该第一纵向穿孔阵列所向下提供的多个所述电子元件，其中，该第二纵向穿孔阵列的各第二纵向穿孔均仅能容纳一个所述电子元件，各第二纵向穿孔均有一侧向开槽，且各所述第二纵向穿孔均对齐一衬底上的一连接垫，及该剎车装置具有一抽气设备及环绕该汇流模块侧壁的一气室；以及
22、利用该控制电路控制该剎车装置以执行一元件吸附操作及一元件释放操作，其中，该剎车装置具有一抽气设备及环绕该汇流模块侧壁的一气室，于执行该元件吸附操作时，该抽气设备对该气室进行一抽气操作以通过各该第二纵向穿孔的所述侧向开槽对各该第二纵向穿孔内的一所述电子元件施加一侧向作用力，以将各该电子元件固定在各该第二纵向穿孔内；及在执行该元件释放操作时，该抽气设备停止该抽气操作以使各该第二纵向穿孔各释放一所述电子元件，以使多个所述电子元件向下掉落至该衬底的多个对应的所述连接垫上。
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【技术保护点】
1.一种衬底的电子元件安装方法，其由一控制电路执行一程式实现，其包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的衬底的电子元件安装方法，其进一步包括：驱使一加热装置进行一加热程序以融化各该连接垫上的所述焊料，从而将该些电子元件各焊接在一对应的所述连接垫上。
3.根据权利要求2所述的衬底的电子元件安装方法，其中该加热程序包含：对该些连接垫进行一全局预热步骤；以及对各该连接垫进行一单独加热步骤。
4.根据权利要求2所述的衬底的电子元件安装方法，其中该加热装置为一激光加热装置。
5.根据权利要求1所述的衬底的电子元件安装方法，其进一步包括：驱使一机器手臂执行一对准程序以使将该衬底的该些连接垫与该些第二纵向穿孔对齐。
6.根据权利要求5所述的衬底的电子元件安装方法，其中该机器手臂具有一影像辨识功能以执行该对准程序。
7.根据权利要求1所述的衬底的电子元件安装方法，其中所述的电子元件由铜柱、LED晶粒和锡球所组成群组所选择的一种元件。
8.一种元件排列装置，其具有：
9.根据权利要求8所述的元件排列装置
10.一种自动化电子元件安装设备，其具有一控制电路、一传输装置及一元件排列装置以执行一电子元件安装方法，该方法包括以下步骤：
11.根据权利要求10所述的自动化电子元件安装设备，其进一步包括一加热装置以在该控制电路的控制下执行一加热程序以融化各该连接垫上的所述焊料，从而将该些电子元件各焊接在一对应的所述连接垫上。
12.根据权利要求10所述的自动化电子元件安装设备，其中该加热程序包含：对该些连接垫进行一全局预热步骤；以及对各该连接垫进行一单独加热步骤。
13.根据权利要求10所述的自动化电子元件安装设备，其中该加热装置为一激光加热装置。
14.根据权利要求10所述的自动化电子元件安装设备，其中该电子元件安装方法进一步包括：驱使一机器手臂执行一对准程序以使将该衬底的该些连接垫与该些第二纵向穿孔对齐。
15.根据权利要求14所述的自动化电子元件安装设备，其中该机器手臂具有一影像辨识功能以执行该对准程序。
16.根据权利要求10所述的自动化电子元件安装设备，其中，所述的电子元件由铜柱、LED晶粒和锡球所组成群组所选择的一种元件。
...【技术特征摘要】
1.一种衬底的电子元件安装方法，其由一控制电路执行一程式实现，其包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的衬底的电子元件安装方法，其进一步包括：驱使一加热装置进行一加热程序以融化各该连接垫上的所述焊料，从而将该些电子元件各焊接在一对应的所述连接垫上。
3.根据权利要求2所述的衬底的电子元件安装方法，其中该加热程序包含：对该些连接垫进行一全局预热步骤；以及对各该连接垫进行一单独加热步骤。
4.根据权利要求2所述的衬底的电子元件安装方法，其中该加热装置为一激光加热装置。
5.根据权利要求1所述的衬底的电子元件安装方法，其进一步包括：驱使一机器手臂执行一对准程序以使将该衬底的该些连接垫与该些第二纵向穿孔对齐。
6.根据权利要求5所述的衬底的电子元件安装方法，其中该机器手臂具有一影像辨识功能以执行该对准程序。
7.根据权利要求1所述的衬底的电子元件安装方法，其中所述的电子元件由铜柱、led晶粒和锡球所组成群组所选择的一种元件。
8.一种元件排列装置，其具有：
9.根据权利要求8所述的元件排列装置，其进一步具有一剎车装置，该剎车装置具有一抽气设备及环绕该汇流模块侧壁的一气室，用于执行一元件吸附操作及一元件释放操作，其中，当该剎车装置执行该元件吸附操作时，该抽气设备对该气室进行一抽气操作以通过各该第二纵向穿孔的所述侧向开槽对各该第二纵向穿孔内的一所述电...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴智孟，
申请(专利权)人：创新服务股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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