【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种转移电子元件的方法及装置，尤其涉及一种巨量转移磁性电子元件的方法及装置。
技术介绍
1、随着电子产品的功能不断提升，许多电路载板或显示面板的元件黏装会涉及将一晶圆上的巨量的电子元件转移到电路载板或显示面板上。
2、一般的电子元件转移方法主要包括：对一晶圆的背面研磨；在该背面贴上一蓝膜；对该晶圆的正面上的多个电子元件进行激光切割以及利用一分离扩片机对该蓝膜进行一扩片操作以扩大该些电子元件的间距；以及利用一机器手臂或人工将该些电子元件一一夹到一电路载板或一显示面板的对应连接垫上。
3、然而，当一晶圆上的电子元件的数目随晶片工艺的进步大幅增加时，现有电子元件转移方法的转移效率就会明显不足。
技术实现思路
1、为解决上述的问题，本领域亟需一新颖的电子元件的巨量转移方案。
2、本专利技术的一目的在于提供一种磁性电子元件的巨量转移方法，其可在不需扩片机的情况下，直接利用一顶出件将一蓝膜上的多个磁性电子元件顶出，并利用一磁吸力及一负压吸力的组合使该些...
【技术保护点】
1.一种磁性电子元件的巨量转移方法，用于处理一蓝膜的一表面上的多个磁性电子元件，该方法是由一控制电路执行一程序实现，且其包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的磁性电子元件的巨量转移方法，其进一步包括：
3.如权利要求1所述的磁性电子元件的巨量转移方法，其中，各该凹槽的内部均具有一第一气孔以与一第一抽气装置连通，从而提供所述第一负压吸力。
4.如权利要求3所述的磁性电子元件的巨量转移方法，其中，各该突出部的顶面均具有一第二气孔以与一第二抽气装置连通，从而提供所述第二负压吸力。
5.如权利要求1所述的磁性电子元件的巨量转移方...
【技术特征摘要】
1.一种磁性电子元件的巨量转移方法，用于处理一蓝膜的一表面上的多个磁性电子元件，该方法是由一控制电路执行一程序实现，且其包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的磁性电子元件的巨量转移方法，其进一步包括：
3.如权利要求1所述的磁性电子元件的巨量转移方法，其中，各该凹槽的内部均具有一第一气孔以与一第一抽气装置连通，从而提供所述第一负压吸力。
4.如权利要求3所述的磁性电子元件的巨量转移方法，其中，各该突出部的顶面均具有一第二气孔以与一第二抽气装置连通，从而提供所述第二负压吸力。
5.如权利要求1所述的磁性电子元件的巨量转移方法，其中，所述磁性电子元件是以一铁钴镍合金为基材制造出的电子元件或贴附有一铁钴镍合金层的电子元件。
6.如权利要求5所述的磁性电子元件的巨量转移方法，其中，所述磁性电子元件包含由铜柱和led晶粒所组成群组所选择的至少一种元件。
7.如权利要求1所述的磁性电子元件的巨量转移方法，其中，该磁性承载件的该些凹槽均各具有一漏斗结构以利于一所述磁性电子元件进入其中。
8.如权利要求1所述的磁性电子元件的巨量转移方法，其进一步包括利用一震动装置致动该磁性承载件以促使脱离该蓝膜的多个所述磁性电子元件掉入该磁性承载件的该些凹槽中。
9.一种磁性电子元件的巨量转移装置，其具有一控制...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴智孟，
申请(专利权)人：创新服务股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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