像素单元制造技术

一种像素单元，包括：一组焊垫；一个或多个电极焊接或固晶于对应的焊垫；一颗或多颗微型LED焊接或固晶于对应的焊垫，该微型LED周边涂布一个光阻层，该光阻层不遮蔽微型LED的顶面；一个外壳直接或间接包住光阻层与电极的周围，使微型LED和电极的顶面露出外壳；以及，一层导电膜形成于外壳的表面，该导电膜内侧的一个电路布局面电连接微型LED与电极的顶面。如此，本发明专利技术的像素单元以微小体积的微型LED占用显示设备最小的表面积，不仅填充率较佳，而且焊垫是微型LED与电极的共面电接触点，能直接结合显示设备的驱动电路，减少配电线材数量。减少配电线材数量。减少配电线材数量。

【技术实现步骤摘要】
像素单元


[0001]本专利技术涉及影像显示的领域，特别是指一种像素单元，其能电连接一个显示设备。

技术介绍

[0002]已知的显示设备包括：液晶系技术(即液晶显示面板，原文缩写LCD) 和电浆系技术(即电浆显示面板)两种技术，让显示器拥有大尺寸与使用期限长的发光面板。然而，液晶显示面板存在功率效率与方向性等问题，电浆显示面板则有功率消耗和屏幕烙印等问题。
[0003]以有机发光二极管(Organic Light
‑
Emitting Diode，缩写为OLED)为基础开发的替代技术，迄今仍未得到令人满意的成果。甚至，该OLED的使用期限较短，造成显示器的闪烁问题，降低智能型手机采用OLED制作显示器的意愿。
[0004]另外，所述的LCD、电浆显示面板与OLED等技术，采用薄膜沉积技术制造的控制电路称为薄膜晶体管(Thin
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Film Transistor，缩写为TFT)。譬如 LCD通过连续沉积原料的薄膜形成5到9个通道区，电连接控制电路的晶体管、电容器、电气线路等组件，故依TFT技术制造的控制电路成本非常昂贵。同时，TFT技术制作大尺寸主动阵列，需要大面积沉积薄膜的机器或设备，实质上增加制造的成本，成为少数的投资者能够经营高成本TFT技术的门坎。
[0005]因此，本案专利技术人致力于低成本、整合性高且量产率佳的发光装置研究，并申请中国第202010849066.3号、美国第16/999,086号以及中国台湾第 109125291号等国家和地区的专利，在案可稽。

技术实现思路

[0006]然而，本案专利技术人不因此自满，仍旧持续相关领域的技术研究，专利技术一种像素单元，其主要目的在于：延续前述的研究方向，实现微小体积的微型 LED，占用显示设备最小的表面积，不仅具备影像完整的像素，而且填充率较佳。
[0007]本专利技术的像素单元制法，其主要目的在于：导电膜配合电极将电流导向焊垫，生产多个电连接点的像素单元，故焊垫是微型LED与电极的共面电接触点，能够直接地结合显示设备的驱动电路，减少配电的线材数量。
[0008]源于上述目的的达成，本专利技术的像素单元，包括：一组焊垫；一个或多个电极焊接或固晶于对应的焊垫；一颗或多个微型LED焊接或固晶于对应的焊垫，该微型LED周边涂布一个光阻层，该光阻层不遮蔽微型LED的顶面；一个外壳直接或间接包住光阻层与电极，使微型LED和电极的顶面露出外壳；以及，一层导电膜形成于外壳的表面，该导电膜内侧的一个电路布局面电连接微型LED与电极的顶面。
[0009]如此，本专利技术的像素单元，延续前述的研究方向，实现微小体积的微型 LED，占用显示设备最小的表面积，不仅具备影像完整的像素，而且填充率较佳。其次，导电膜配合电极将电流导向焊垫，生产多个电连接点的像素单元，故焊垫是微型LED与电极的共面电接触点，能够直接地结合显示设备的驱动电路，减少配电的线材数量。
[0010]为使本专利技术的目的、特征和优点浅显易懂，兹举一个或以上较佳的实施例，配合所
附的图式详细说明如下。
附图说明
[0011]图1为本专利技术制作像素单元的第一流程。
[0012]图2～9为第一流程从组件到成品的具体结构。
[0013]图10为第一流程制作像素单元的内部构造。
[0014]图11为本专利技术制作像素单元的第二流程。
[0015]图12～16为第二流程局部的构成。
[0016]图17为第二流程制作像素单元的内部构造。
[0017]附图标记说明：10、51
‑
微点胶；11、52
‑
巨量转移；12、53
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回流贴焊； 13、54
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光阻成型；14、55
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溅镀；15、56
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蚀刻；16、57
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切割；17、67
‑
像素单元；20
‑
基板；21
‑
接着物；22
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移动平台；23
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柱；24、61
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成形部；25
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贴附部； 26
‑
焊垫；27、66
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外壳；28
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光阻层；30
‑
LED组；31
‑
微型LED；32、33
‑
电极； 40
‑
导电膜；41
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电路布局面；42
‑
第一纹路；43
‑
第二纹路；50
‑
基板成型；60
‑ꢀ
形成手段；62
‑
槽；63
‑
孔；64
‑
填隙部。
具体实施方式
[0018]在图1中，从一项微点胶10步骤开始，历经巨量转移11、回流贴焊12、光阻成型13、溅镀14和蚀刻15等程序，到一项切割16步骤为止，完成本专利技术的第一流程，取得大量的像素单元。图2～图9显示组件到成品的具体结构，有助于第一流程的了解。通过图10的剖视角度，探索一个像素单元17的内部构造。
[0019]如图1、图2所示，通过至少一个移动设备(图未示)，在一片基板20 布置一些接着物21，完成微点胶10步骤。该接着物21在基板20的部位是预先设置的。
[0020]在本实施例，该基板20是具备导电特性的金属板，如铜板。当然，其他具备导电特性的板片，亦能充当基板20使用。
[0021]此处所称的接着物21，泛指锡膏与银胶之一，或是其他具备导电性的焊料。
[0022]如图1、图3所示，在巨量转移11步骤中，单次转移若干LED组30与多颗电极32到基板20的接着物21上。
[0023]其中，单颗电极32和LED组30聚在一起。每个LED组30是由三颗微型LED 31所组成，每颗微型LED 31的体积是一般LED(原文Light
‑
Emitting Diode)体积的1/100。通电后，这些微型LED 31分别发射红、绿、蓝(R、 G、B)光。
[0024]此处所称的转移，泛指一个移动平台22的底面配置多根柱23。在本实施例，四根柱23排成正方形视为一组。当移动平台22沿着高度方向执行升降运动，每组柱23的端面能够附着三颗微型LED 31与单颗电极32。在移动平台22顺着水平方向位移，每组柱23带动LED组30和电极32来到基板20 上方。待移动平台22再次升降运动后，该柱23离开LED组30或电极32，该LED组30或电极32粘着基板20的接着物21。
[0025]如图1、图4所示，进行回流贴焊12步骤，通过接着物21的加热固化手段，使LED组30和电极32固定在基板20的单面。
[0026]此处所称的加热固化，泛指接着物21被回流焊接(Reflow)技术熔化并冷却为贴附部25(见图6)，该贴附部25是固体，足以让本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种像素单元，其特征在于，包括：一组焊垫；一个或多个电极，焊接或固晶于对应的焊垫；一颗或多颗微型LED，焊接或固晶于对应的焊垫，该微型LED周边涂布一个光阻层，该光阻层不遮蔽微型LED的顶面；一个外壳直接或间接包住光阻层与电极，使微型LED和电极的顶面露出外壳；以及一层导电膜形成于外壳的表面，该导电膜内侧的一个电路布局面电连接微型LED与电极的顶面。2.如权利要求1所述的像素单元，其特征在于，多颗发射同色光的微型LED为一个LED组，该外壳直接或间接包住LED组的光阻层与电极。3.如权利要求1所述的像素单元，其特征在于，三颗分别发射红、绿、蓝...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴智孟，
申请(专利权)人：创新服务股份有限公司，
类型：发明
国别省市：