【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及基板的铜柱安装方案，尤其涉及一种可快速又准确地将多个铜柱以批次化的方式安装在基板上的技术方案。
技术介绍
1、一般的电子厂在制作印刷电路板(pcb)时，须先在印刷电路板的各个连接垫上刷上锡膏，再将多个铜柱放置在印刷电路板的多个对应的连接垫上，然后再对印刷电路板加热以融化焊锡，从而完成印刷电路的制作。
2、在将铜柱放置在印刷电路板的连接垫上时，一般会采用机器手臂或植针装置等自动化铜柱放置装置。然而，现有的铜柱放置装置在放置效率上仍有改善的空间。
3、因此，本领域亟需一新颖的基板的铜柱安装方案。
技术实现思路
1、本专利技术的一个目的在于公开一种铜柱安装装置，其可通过排列成一预定图案的多个进料孔在一批次进料操作中将多个铜柱投放至一基板的多个对应的连接垫上，从而提高该基板的铜柱安装效率。
2、本专利技术的另一目的在于公开一种铜柱安装装置，其可通过多个呈阶梯式渐缩的漏斗状进料孔及一震动装置确保各个漏斗状进料孔均能顺利地引导并送出一铜柱，从而顺利地将...
【技术保护点】
1.一种铜柱安装装置，其具有：
2.根据权利要求1所述的铜柱安装装置，其中，当该抽气设备执行一抽气操作时，其经由各所述侧向开槽对各该第二穿孔部内的一所述铜柱施加一侧向作用力，以将各该铜柱固定在各该第二穿孔部内；及当该抽气设备停止该抽气操作时，其使各该第二穿孔部均释放一所述铜柱，以使多个所述铜柱向下掉落至一基板的多个对应的连接垫上。
3.根据权利要求1所述的铜柱安装装置，其由一3D打印工艺、一雕刻机工艺和一铣床加工工艺所组成群组所选择的一种工艺实现。
4.根据权利要求1所述的铜柱安装装置，其由多个分层组合而成，且这些分层由一3D打印工...
【技术特征摘要】
1.一种铜柱安装装置，其具有：
2.根据权利要求1所述的铜柱安装装置，其中，当该抽气设备执行一抽气操作时，其经由各所述侧向开槽对各该第二穿孔部内的一所述铜柱施加一侧向作用力，以将各该铜柱固定在各该第二穿孔部内；及当该抽气设备停止该抽气操作时，其使各该第二穿孔部均释放一所述铜柱，以使多个所述铜柱向下掉落至一基板的多个对应的连接垫上。
3.根据权利要求1所述的铜柱安装装置，其由一3d打印工艺、一雕刻机工艺和一铣床加工工艺所组成群组所选择的一种工艺实现。
4.根据权利要求1所述的铜柱安装装置，其由多个分层组合而成，且这些分层由一3d打印工艺、一雕刻机工艺和一铣床加工工艺所组成群组所选择的一种工艺实现。
5.根据权利要求1所述的铜柱安装装置，其中，所述基板的这些连接垫所形成的图案与该预定图案相对应。
6.根据权利要求1所述的铜柱安装装置，其进一步包含一震动装置，该震动装置与该本体抵接以通过震动该本体将各该第一穿孔部内的多个所述铜柱中的一铜柱导入一对应的所述第二穿孔部中。
7.一种自动化铜柱安装设备，其具有一供料装置及一铜柱安装装置，该供料装置用于将多个铜柱传...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴智孟，黄伟程，
申请(专利权)人：创新服务股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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