System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 柔性传感器以及柔性传感器的制作方法技术_技高网

柔性传感器以及柔性传感器的制作方法技术

技术编号:40244506 阅读:6 留言:0更新日期:2024-02-02 22:41
一种柔性传感器,包括层叠设置的第一线路基板、绝缘层、以及第二线路基板,第一线路基板包括第一线路层、第一电阻层以及第一介质层,第一线路层包括多个绝缘连接的第一子线路,第一电阻层包括多个绝缘连接的第一子电阻;第二线路基板包括第二线路层、第二电阻层以及第二介质层,第二线路层包括多个绝缘连接的第二子线路,第二电阻层包括多个绝缘连接的第二子电阻;第一介质层与第二介质层位于柔性传感器的外侧,其中,对应设置的第一子线路、第一子电阻、第二子线路、第二子电阻形成一个的弯曲单元的一部分,多个弯曲单元之间独立控制,进而可以控制柔性传感器的复杂变形。本申请还提供一种柔性传感器的制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及传感器,尤其涉及一种柔性传感器以及柔性传感器的制作方法


技术介绍

1、现有的柔性传感器100’基于内埋于薄膜的电阻层42’发热驱动来实现机构的细微制动。具体的,如图1所示,在两层材料层45’、46’之间设置电阻层42’,当材料层45’的热膨胀系数(cte)大于材料层46’的热膨胀系数和/或当材料层45’的厚度大于材料层46’的厚度时,电阻层42’发热,热量传递给材料层45’、46’,材料层45’、46’受热膨胀,柔性传感器100’的两端会向下弯曲,即柔性传感器100’仅适用于特定方向的弯曲,同时电阻层42’两侧的材料层45’、46’均需吸收热量,功耗高。


技术实现思路

1、一种柔性传感器,包括第一线路基板、第二线路基板以及绝缘层,第一线路基板包括层叠设置的第一线路层、第一电阻层以及第一介质层,所述第一线路层包括多个绝缘连接的第一子线路,所述第一电阻层包括多个绝缘连接的第一子电阻,每一所述第一子线路与每一所述第一子电阻电连接;第二线路基板包括层叠设置的第二线路层、第二电阻层以及第二介质层,所述第二线路层包括多个绝缘连接的第二子线路,所述第二电阻层包括多个绝缘连接的第二子电阻,每一所述第二子线路与每一所述第二子电阻电连接,每一所述第二子电阻与对应的所述第一子电阻的投影至少部分重合;绝缘层设置于所述第一线路基板以及所述第二线路基板之间,以使所述第一线路基板与所述第二线路基板绝缘连接,所述第一介质层位于所述第一电阻层背离所述绝缘层的一侧,所述第二介质层位于所述第二电阻层背离所述绝缘层的一侧。

2、在一些实施方式中,所述柔性传感器包括多个第一气腔,所述第一气腔开设于所述第一子电阻与所述第二子电阻之间的所述绝缘层上。

3、在一些实施方式中,所述第一子电阻的部分表面与所述第二子电阻的部分表面暴露于所述第一气腔。

4、在一些实施方式中,所述绝缘层还设置于相邻的所述第一子电阻、相邻的所述第一子线路、相邻的所述第二子电阻和/或相邻的所述第二子线路之间,所述第一子电阻、所述第一子线路、所述绝缘层、所述第二子线路、所述第二子电阻围设形成所述第一气腔。

5、在一些实施方式中,相邻的所述第一子电阻、相邻的所述第一子线路、相邻的所述第二子电阻和/或相邻的所述第二子线路之间设置第二气腔。

6、在一些实施方式中,所述第一介质层的材质与所述第二介质层的材质相同。

7、在一些实施方式中,所述第一介质层的材质与所述第二介质层的材质不同。

8、一种柔性传感器的制作方法,包括以下步骤:提供第一线路基板,包括层叠设置的第一线路层、第一电阻层以及第一介质层,所述第一线路层包括多个绝缘连接的第一子线路,所述第一电阻层包括多个绝缘连接的第一子电阻,每一所述第一子线路与每一所述第一子电阻电连接;提供第二线路基板,包括层叠设置的第二线路层、第二电阻层以及第二介质层,所述第二线路层包括多个绝缘连接的第二子线路,所述第二电阻层包括多个绝缘连接的第二子电阻,每一所述第二子线路与每一所述第二子电阻电连接;提供绝缘层,按照所述第一线路基板、所述绝缘层以及所述第二线路基板的顺序叠加设置后并压合,以使每一所述第二子电阻与对应的所述第一子电阻的投影至少部分重合,形成所述柔性传感器。

9、在一些实施方式中,在压合步骤之前,冲压形成具有通孔的所述绝缘层,所述通孔与所述第一子电阻未被所述第一子线路覆盖的表面以及所述第二子电阻未被所述第二子线路覆盖的表面对应设置。

10、在一些实施方式中,在压合步骤之前,冲压形成具有通孔的所述绝缘层,所述通孔与所述第一介质层未被所述第一子电阻覆盖的表面以及所述第二介质层未被所述第二子电阻覆盖的表面对应设置。

11、本申请实施例提供的柔性传感器,通过设置在第一线路基板上设置多个绝缘连接的第一子线路、绝缘连接的第一子电阻、在第二线路基板上设置多个绝缘连接的第二子线路、绝缘连接的第二子电阻,使得对应设置的第一子线路、第一子电阻、第二子线路、第二子电阻形成一个的弯曲单元的一部分,多个弯曲单元之间独立控制,进而可以控制柔性传感器的复杂变形;另外,每一子电阻产生的热量仅需传递给位于电阻层一表面的介质层,热量利用率高,功耗小;进一步地,还可以根据需要控制第一子线路、第二子线路的电流大小,实现功耗最小化。

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【技术保护点】

1.一种柔性传感器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的柔性传感器,其特征在于,所述柔性传感器包括多个第一气腔,所述第一气腔开设于所述第一子电阻与所述第二子电阻之间的所述绝缘层上。

3.根据权利要求2所述的柔性传感器,其特征在于,所述第一子电阻的部分表面与所述第二子电阻的部分表面暴露于所述第一气腔,所述第一子电阻、所述第一子线路、所述绝缘层、所述第二子线路、所述第二子电阻围设形成所述第一气腔。

4.根据权利要求1所述的柔性传感器,其特征在于,所述绝缘层还设置于相邻的所述第一子电阻、相邻的所述第一子线路、相邻的所述第二子电阻和/或相邻的所述第二子线路之间。

5.根据权利要求1所述的柔性传感器,其特征在于,相邻的所述第一子电阻、相邻的所述第一子线路、相邻的所述第二子电阻和/或相邻的所述第二子线路之间设置第二气腔。

6.根据权利要求1所述的柔性传感器,其特征在于,所述第一介质层的材质与所述第二介质层的材质相同。

7.根据权利要求1所述的柔性传感器,其特征在于,所述第一介质层的材质与所述第二介质层的材质不同。

8.一种柔性传感器的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

9.根据权利要求8所述的柔性传感器的制作方法,其特征在于,

10.根据权利要求8所述的柔性传感器的制作方法,其特征在于,在压合步骤之前,冲压形成具有通孔的所述绝缘层,所述通孔与所述第一介质层未被所述第一子电阻覆盖的表面以及所述第二介质层未被所述第二子电阻覆盖的表面对应设置。

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【技术特征摘要】

1.一种柔性传感器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的柔性传感器,其特征在于,所述柔性传感器包括多个第一气腔,所述第一气腔开设于所述第一子电阻与所述第二子电阻之间的所述绝缘层上。

3.根据权利要求2所述的柔性传感器,其特征在于,所述第一子电阻的部分表面与所述第二子电阻的部分表面暴露于所述第一气腔,所述第一子电阻、所述第一子线路、所述绝缘层、所述第二子线路、所述第二子电阻围设形成所述第一气腔。

4.根据权利要求1所述的柔性传感器,其特征在于,所述绝缘层还设置于相邻的所述第一子电阻、相邻的所述第一子线路、相邻的所述第二子电阻和/或相邻的所述第二子线路之间。

5.根据权利要求1所述的柔性传感器,其特征在于,相邻的所述第一子...

【专利技术属性】
技术研发人员:戴俊杨梅李艳禄
申请(专利权)人:宏启胜精密电子秦皇岛有限公司
类型:发明
国别省市:

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