线路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种线路板，包括：两第一线路板；芯板，设置在两第一线路板之间；其中，所述芯板包括：衬底基板；设置在所述衬底基板上的通孔，所述通孔贯穿所述衬底基板的相对两表面且与所述第一线路板上的连接孔对应；所述通孔内填充有导电物质，且所述导电物质高于所述衬底基板的两相对表面，以将与所述芯板连接的两第一线路板电性连接。以此解决线路板存在缺口甚至开口缺陷，提高产品的可靠性。

Circuit board

【技术实现步骤摘要】
线路板
本技术涉及线路板领域，尤其涉及一种线路板。
技术介绍
当雷达的速度达到77G的水平时，如常见的汽车雷达，其印刷线路板的材料选择和结构设计就变得非常困难；因为只有纯的聚四氟乙烯材料芯板才能满足其信号传递和损耗要求，目前常见的聚四氟乙烯的半固化片因为玻璃布的原因都无法达到芯板水平的介电常数(Dk)和损耗因子(Df)，所以77G级别的雷达产品多为单双面板，很少能设计成集成度更高的多层板。如果要设计更高集成度的多层纯聚四氟乙烯线路板，就必须采用纯的聚四氟乙烯芯板直接压合成，这种工艺虽然能勉强制成多层的纯聚四氟乙烯线路板，但会存在严重的可靠性问题，层与层之间的接触是靠焊盘之间物理接触，连接的可靠性差，而且因为没有半固化片作为缓冲，焊盘与基材之间在压合后形成了高度差，外层制作图形时，图形转移的辅料干膜就无法完全贴牢，这样在做外层图形转移时，蚀刻药水渗入未贴牢的干膜位置时就会造成图形线路的缺口甚至是开路。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种线路板，以解决线路板存在缺口甚至开口缺陷问题，进而提高产品的可靠性。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种线路板，包括：两第一线路板；芯板，设置于两第一线路板之间；其中，所述芯板包括：衬底基板；设置在所述衬底基板上的通孔，所述通孔贯穿所述衬底基板的相对两表面且与所述第一线路板上的连接孔对应；所述通孔内填充有导电物质，且所述导电物质高于所述衬底基板的两相对表面，以将与所述芯板连接的第一线路板电性连接。本技术的有益效果是：通过在所述第一线路板和所述第二线路板及所述两相邻第二线路板之间设置芯板，以达到线路板在高温高压处理下无缺口甚至开路的效果。附图说明图1是现有技术的线路板结构示意图；图2是本技术线路板第一实施例的结构示意图；图3是本技术线路板第二实施例的结构示意图；图4a-图4h是本技术线路板工艺流程示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。下面结合附图和实施例对本技术进行详细的说明。请参见图1，为现有的线路板结构示意图。所述线路板的外层经过高温压合会产生高度差，在外层贴膜时由于高度差而贴膜不牢，再经过曝光、显影和蚀刻之后，会使贴膜不牢的地方渗入蚀刻药水，导致线路板产生线路缺陷，再去膜之后，凹陷位置会存在缺口甚至开路缺陷。请参见图2，为本技术线路板第一实施例的结构示意图。所述线路板包括：两第一线路板31及设置在所述两第一线路板31之间的芯板32。其中，所述芯板32包括：衬底基板，所述衬底基板的材料为聚四氟乙烯；设置在所述衬底基板上的通孔33，所述通孔33贯穿所述衬底基板的相对两表面且与所述两第一线路板31上的连接孔34对应；所述通孔33在衬底基板的一个表面的直径大于在所述衬底基板的另一表面的直径；或在衬底基板的一个表面的直径等于在所述衬底基板的另一表面的直径。所述通孔33内填充有导电物质，且所述导电物质高出所述衬底基板的两相对表面，以将与所述芯板32连接的两第一线路板31电性连接。在其他实施例中，所述芯板32可以采用聚四氟乙烯覆铜板，将聚四氟乙烯覆铜板相对两表面的铜箔去除后作为所述芯板32的衬底基板。在本实施例中，所述衬底基板的材料为聚四氟乙烯，是为了线路板在后续高温压合过程中不会变形，因此能满足本实施例要求的衬底材料均可采用。请参见图3，为本技术线路板第二实施例的结构示意图。所述线路板包括：两第一线路板201；依次设置在所述两第一线路板201之间的若干第二线路板203(在本实施例中以一个第二线路板203为例进行说明)；设置于第二线路板203与第一线路板201之间的芯板202。在其他实施例中，若设置有多个第二线路板203，则在相邻两第二线路板203之间也会设置芯板202，其中，设置在第一线路板201与第二线路板203或相邻两第二线路板203之间的芯板202的数量至少为一个，具体数量可以根据需要进行设置。其中，所述芯板202包括：衬底基板，所述衬底基板的材料为聚四氟乙烯；设置在所述衬底基板上的通孔204，所述通孔204贯穿所述衬底基板的相对两表面且与所述第二线路板203及所述第一线路板201上的连接孔205对应；所述通孔204在衬底基板的一个表面的直径大于在所述衬底基板的另一表面的直径；或在衬底基板的一个表面的直径等于在所述衬底基板的另一表面的直径。所述通孔204内填充有导电物质，且所述导电物质高出所述衬底基板的两相对表面，以将与所述芯板202连接的第二线路板203和第一线路板201或相邻两第二线路板203电性连接。其中在所述第二线路板203与所述第一线路板201之间及相邻两第二线路板203之间至少设置一个芯板202。其中，所述第一线路板201包括：聚四氟乙烯覆铜板；设置在所述聚四氟乙烯覆铜板第一铜箔面及第二铜箔面上的电路图案；及设置在所述聚四氟乙烯覆铜板上且连接所述电路图案的连接孔205，所述连接孔205内填充有导电物质。其中，所述第二线路板203包括：聚四氟乙烯覆铜板；设置在所述聚四氟乙烯覆铜板第一铜箔面及第二铜箔面上的电路图案；及设置在所述聚四氟乙烯覆铜板上且连接所述电路图案的连接孔205，所述连接孔205内填充有导电物质。其中，所述第一线路板201还包括：聚四氟乙烯覆铜板；包括至少一铜箔面，设置在所述聚四氟乙烯覆铜板至少一铜箔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板，其特征在于，包括：/n两第一线路板；/n芯板，设置于两第一线路板之间；/n其中，所述芯板包括：/n衬底基板；/n设置在所述衬底基板上的通孔，所述通孔贯穿所述衬底基板的相对两表面且与所述第一线路板上的连接孔对应；/n所述通孔内填充有导电物质，且所述导电物质高于所述衬底基板的两相对表面，以将与所述芯板连接的两第一线路板电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板，其特征在于，包括：
两第一线路板；
芯板，设置于两第一线路板之间；
其中，所述芯板包括：
衬底基板；
设置在所述衬底基板上的通孔，所述通孔贯穿所述衬底基板的相对两表面且与所述第一线路板上的连接孔对应；
所述通孔内填充有导电物质，且所述导电物质高于所述衬底基板的两相对表面，以将与所述芯板连接的两第一线路板电性连接。


2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路板还包括：
若干第二线路板，依次设置在所述两第一线路板之间；
若干芯板，设置于所述第一线路板与所述第二线路板之间及相邻两第二线路板之间；
其中，所述芯板包括：
衬底基板；
设置在所述衬底基板上的通孔，所述通孔贯穿所述衬底基板的相对两表面且与所述第一线路板及第二线路板或相邻两第二线路板上的连接孔对应；
所述通孔内填充有导电物质，且所述导电物质高于所述衬底基板的两相对表面，以将与所述芯板连接的第一线路板及第二线路板或相邻两第二线路板电性连接。


3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：冷科，刘海龙，刘金峰，武凤伍，陈利，张利华，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44