【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板的制造方法，特别是涉及一种半弯折印刷电路板的制造方法。
技术介绍
1、在现有技术中，电路板的制造流程在揭盖作业后，其揭盖开口的边缘可能由于可剥离油墨与半固化胶混合，因此在清洗时，可剥离油墨会有难以剥除的问题。另外，在现有技术中，揭盖开口边缘的角度受激光影响，故造成药水交换问题，导致可剥离油墨的剥离时间长，并且存在可剥离油墨存在残留风险，从而可能影响电路板成品的电气特性。
2、故，如何提供一种电路板的揭盖方法，来克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种半弯折印刷电路板的制造方法。
2、为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是，提供一种半弯折印刷电路板的制造方法，其包括：提供一核心基板；在所述核心基板的一侧表面形成凸出的两个金属阻挡结构及凹陷的两个激光切割凹槽；其中，两个所述金属阻挡结构的内侧于所述核心基板的所述侧表面上形成一印刷区域，...
【技术保护点】
1.一种半弯折印刷电路板的制造方法，其包括：
2.如权利要求1所述的半弯折印刷电路板的制造方法，其中两个所述金属阻挡结构是由金属蚀刻作业所形成，且两个所述激光切割凹槽是由激光切割作业所形成；其中，每个所述金属阻挡结构的形状大致呈矩形或梯形，并且每个所述金属阻挡结构的宽度是介于30微米至600微米、且高度是介于15微米至300微米。
3.如权利要求1所述的半弯折印刷电路板的制造方法，其中所述增层板材结构包含贴合胶片及核心板材，并且所述贴合胶片设置于所述核心基板及所述核心板材之间。
4.如权利要求3所述的半弯折印刷电路板的制造方法，其中...
【技术特征摘要】
1.一种半弯折印刷电路板的制造方法，其包括：
2.如权利要求1所述的半弯折印刷电路板的制造方法，其中两个所述金属阻挡结构是由金属蚀刻作业所形成，且两个所述激光切割凹槽是由激光切割作业所形成；其中，每个所述金属阻挡结构的形状大致呈矩形或梯形，并且每个所述金属阻挡结构的宽度是介于30微米至600微米、且高度是介于15微米至300微米。
3.如权利要求1所述的半弯折印刷电路板的制造方法，其中所述增层板材结构包含贴合胶片及核心板材，并且所述贴合胶片设置于所述核心基板及所述核心板材之间。
4.如权利要求3所述的半弯折印刷电路板的制造方法，其中所述贴合胶片的侧表面贴合于所述可剥离印刷油墨及两个所述金属阻挡结构、且进一步陷入于两个所述金属阻挡结构外侧的间隙，以贴合于所述核心基板上，并且所述贴合胶片的另一侧表面是贴合于所述核心板材上，从而将所述核心基板及所述核心板材贴合在一起。
5.如权利要求1所述的半弯折印刷电路板的制造方法，其中两个所述盲捞开口是通过盲捞作业所形成，所述盲捞作业是利用两个盲捞铣刀分别对应于两个所述激光切割凹槽的位置，自所述核心基板的所述另一侧表面分别往两个所述激光切割凹槽的方向进行盲捞，并且每个所述盲捞铣刀的盲捞范围与其对应的所述激光切割凹槽部分地重叠，以将填入于所...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕政明，石汉青，杜旭，陈文哲，马无疆，
申请(专利权)人：健鼎无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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