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本发明公开一种半弯折印刷电路板的制造方法，包括：提供核心基板；在核心基板的一侧表面形成凸出的两个金属阻挡结构及凹陷的两个激光切割凹槽；其中两个金属阻挡结构的内侧于核心基板上形成印刷区域，两个激光切割凹槽的位置对应于印刷区域；将可剥离印刷油墨...
该专利属于健鼎（无锡）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过健鼎（无锡）电子有限公司授权不得商用。

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