一种电路板结构及电子设备制造技术

本发明专利技术公开一种电路板结构及电子设备；其中，所公开的电路板结构包括第一电路板(100)和第二电路板(200)；所述第二电路板(200)设置于所述第一电路板(100)上，且所述第一电路板(100)的板面和所述第二电路板(200)的板面之间具有夹角α，0°＜α＜180°；所述第一电路板(100)和所述第二电路板(200)上均设置有电子元器件(400)，且所述第一电路板(100)和所述第二电路板(200)之间电连接。上述方案能解决目前的组装电路板存在的所占空间得不到充分利用的问题。

A circuit board structure and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种电路板结构及电子设备
本专利技术涉及电子设备
，尤其涉及一种电路板结构及电子设备。
技术介绍
电子设备中一般通过印刷电路板(即PCB)来搭载各种电子元器件，且组装于印刷电路板上的各个电子元器件之间通过印刷电路板实现电气互连、并成为一个电子系统，进而使得电子设备能实现对应的功能。目前，消费级的电子设备(例如手机，平板电脑，智能音箱等)的印刷电路板正在朝着更高的组装密度迈进，以充分利用电子设备的内部空间；因此，传动的把所有电子元器件组装到单块印刷电路板上的技术已经不能完全满足电子设备的发展需求。现有技术中已经出现了组装电路板，其包括至少两层横向平行设置的印制电路板，并将电子系统的各电子元器件分别搭载在横向平行设置的各层印制电路板上；同时，相邻的两层印制电路板之间设置有框架板、并通过框架板实现相邻两层印制电路板之间的电气互连，进而既可以实现一个完整电子系统，又可以提高印刷电路板的组装密度、节约空间。其中，现有技术中的组装电路板由于上下层印制电路板之间具有电子元器件，所以需留足容纳电子元器件高度的空间，进而导致框架板会占用较大的空间；并且，框架板仅仅只是用于上下相邻的两层印制电路板之间的电连接，而电子元器件的搭载及复杂走线仍是由横向平行设置的各层印刷电路板完成，即组装电路板仅仅是利用了横向空间、框架板所占空间为无效面积；因此，导致组装电路板所占的空间得不到充分利用。
技术实现思路
本专利技术公开一种电路板结构及电子设备，以解决目前的组装电路板存在的所占空间得不到充分利用的问题。为了解决上述问题，本专利技术采用下述技术方案：第一方面，本专利技术实施例提供一种电路板结构，包括第一电路板和第二电路板；所述第二电路板设置于所述第一电路板上，且所述第一电路板的板面和所述第二电路板的板面之间具有夹角α，0°＜α＜180°；所述第一电路板和所述第二电路板上均设置有电子元器件，且所述第一电路板和所述第二电路板之间电连接。第二方面，本专利技术实施例提供一种电子设备，包括上述的电路板结构。在本专利技术实施例中，通过将第二电路板设置于第一电路板上，且第一电路板和第二电路板的板面之间具有夹角α、0°＜α＜180°，使得整个电子系统的各种电子元器件可以分别承载于相应的第一电路板和第二电路板上，进而能够实现电子元器件在电路板结构的三维空间各个方向上的布局、使电路板结构在横向空间和侧向空间的面积均得到充分有效利用，大幅度增加电子设备中的电子元器件布局密度以及电子元器件布局的灵活性；同时，通过第一电路板和第二电路板之间电连接，能够实现第一电路板和第二电路板的电气互连，以保证整个电子系统实现相应的功能。附图说明图1为本专利技术实施例公开的第一种电路板结构的侧视结构示意图；图2为本专利技术实施例公开的第一种电路板结构的俯视结构示意图；图3为本专利技术实施例公开的第二种电路板结构的侧视结构示意图；图4为本专利技术实施例公开的第三中电路板结构的侧视结构示意图；图5为本专利技术实施例公开的第四中电路板结构的立体结构示意图。附图标记说明：100-第一电路板、200-第二电路板、210-焊盘、300-衔接件、400-电子元器件、410-被动器件、420-集成元件、430-电气连接组件。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施例及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。以下结合附图，详细说明本专利技术各个实施例公开的技术方案。请参考图1至图5，本专利技术实施例公开了一种电路板结构，所公开的电路板结构包括第一电路板100和第二电路板200。第一电路板100和第二电路板200作为电子元器件400的承载体，可以将电子系统的各种电子元器件400分别相应地搭载于第一电路板100和第二电路板200上，且搭载于第一电路板100上的电子元器件400之间可以通过第一电路板100的印制电路进行电气互连，搭载于第二电路板200上的电子元器件400之间可以通过第二电路板200的印制电路进行电气互连。通常，电子元器件400可以包括被驱动器件410、集成元件420和电气连接组件430中的至少一种，并可以采用现有的插座孔结构或表面贴装技术搭载于电路板上；其中，被驱动器件410是指二极管、三极管、电容和电阻等元器件；集成元件420是指可编程逻辑器件、存储器、功率放大器和晶振(即石英晶体振荡器)等元器件；电气连接组件430是指板对板连接器、天线弹片、机械按键和LED灯等元器件。本专利技术实施例中，第二电路板200设置于第一电路板100上，且第一电路板100和第二电路板200之间电连接，从而使得第一电路板100和第二电路板200之前电气互通，以保证了整个电子系统的功能实现；并且，第一电路板100的板面和第二电路板200的板面之间具有夹角α，0°＜α＜180°，使得第二电路板200所占空间以及第二电路板200侧向的第一电路板100所占空间均为电子元器件400布局的有效面积；因此，能够实现电子元器件400在电路板结构的三维空间各个方向上的布局、使电路板结构的横向空间和侧向空间的面积均得到充分有效利用，进而大幅度增加电子设备中的电子元器件400布局密度以及电子元器件400布局的灵活性。本专利技术实施例中，第一电路板100的板面和第二电路板200的板面之间的夹角α可以为30°、60°、90°、120°、150°等多种角度，从而使得第一电路板100和第二电路板200之间可以呈多种角度设置。其中，当夹角α为90°时，第一电路板100和第二电路板200可以呈横向和纵向的垂直设置结构；当夹角α为大于0°并小于90°或大于90°并小于180°时，第一电路板100和第二电路板200可以呈横向和斜向的设置结构。同时，若夹角α的角度较大、即第一电路板100和第二电路板200之间有足够的空间容纳电子元器件400时，第一电路板100和第二电路板200的两侧板面上均可以分别用于搭载相应的电子元器件400；若夹角α的角度较小时、即第一电路板100和第二电路板200之间的空间不足以容纳电子元器件400时，可以将电子元器件400分别搭第一电路板100的背离第二电路板200的一侧板面上、以及第二电路板200的背离第一电路板100的一侧板面上。本专利技术实施例中，为了便于第一电路板100和第二电路板200之间的电连接，公开的电路板结构还可以包括导电衔接件300；所述第一电路板100设置有第一导电连接端，所述第二电路板200设置有第二导电连接端，且所述第一导电连接端和所述第二导电连接端之间通过所述导电衔接件300电连接，从而实现第一电路板100和所述第二电路板200之间的电气互通，并且第一电路板100和第二电路板200之间通过导电衔接件300本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板结构，其特征在于，包括第一电路板(100)和第二电路板(200)；所述第二电路板(200)设置于所述第一电路板(100)上，且所述第一电路板(100)的板面和所述第二电路板(200)的板面之间具有夹角α，0°＜α＜180°；所述第一电路板(100)和所述第二电路板(200)上均设置有电子元器件(400)，且所述第一电路板(100)和所述第二电路板(200)之间电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，其特征在于，包括第一电路板(100)和第二电路板(200)；所述第二电路板(200)设置于所述第一电路板(100)上，且所述第一电路板(100)的板面和所述第二电路板(200)的板面之间具有夹角α，0°＜α＜180°；所述第一电路板(100)和所述第二电路板(200)上均设置有电子元器件(400)，且所述第一电路板(100)和所述第二电路板(200)之间电连接。


2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述电路板结构还包括导电衔接件(300)；所述第一电路板(100)设置有第一导电连接端，所述第二电路板(200)设置有第二导电连接端，且所述第一导电连接端和所述第二导电连接端之间通过所述导电衔接件(300)电连接。


3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述第一导电连接端和所述第二导电连接端均设置有用于与所述导电衔接件(300)焊接的焊盘(210)。


4.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述导电衔接件(300)为导电金属块。


5.根据权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，所述导电金属块为铜块。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路板结构，其特征在于，所述第二电路板(200)的数量为至少两块；所述至少两块第二电路板(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎志冬，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44