【技术实现步骤摘要】
一种多层组合式的电路板
本技术涉及电路板
，具体为一种多层组合式的电路板。
技术介绍
众所周知，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用；电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，在各电子化零部件中起到非常关键的作用，现有的用电器内部在空间的利用上依然存在不合理的情况，具体体现在只是对用电器壳体内部的横向空间进行了利用，却未考虑到对纵向空间进行一个使用；还有事电路板本身，大部分元器件均是直接安装在电路板的基板上部，占据了较大的板上空间，并且由于多个器件都是集中在一起，导致工作时热量较为集中，难以快速散热，器件在高温下长时间工作的寿命会缩短，因此需要一种多层组合式的电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多层组合式的电路板，具有安装和拆卸简单以及结构组合灵活性高的优点，解决了现有技术中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多层组合式的电路板，包括基材板和走线板，所述走线板固定在基材板上通过集电胶粘接，基材板和走线板上加工有孔位对齐的十字孔槽；
【技术保护点】
1.一种多层组合式的电路板，包括基材板（1）和走线板（2），其特征在于：所述走线板（2）固定在基材板（1）上通过集电胶粘接，基材板（1）和走线板（2）上加工有孔位对齐的十字孔槽（3）；/n所述十字孔槽（3）包括横孔（31）和竖孔（32），横孔（31）和竖孔（32）相互垂直，横孔（31）和竖孔（32）内分别嵌入有第一电路板（4）和第二电路板（5），第一电路板（4）和第二电路板（5）的中部分别加工有第一槽孔（41）和第二槽孔（51），第一槽孔（41）和第二槽孔（51）相互嵌插，第一电路板（4）和第二电路板（5）与横孔（31）和竖孔（32）的连接处涂覆有集电胶；/n所述走线板（2...
【技术特征摘要】
1.一种多层组合式的电路板，包括基材板（1）和走线板（2），其特征在于：所述走线板（2）固定在基材板（1）上通过集电胶粘接，基材板（1）和走线板（2）上加工有孔位对齐的十字孔槽（3）；
所述十字孔槽（3）包括横孔（31）和竖孔（32），横孔（31）和竖孔（32）相互垂直，横孔（31）和竖孔（32）内分别嵌入有第一电路板（4）和第二电路板（5），第一电路板（4）和第二电路板（5）的中部分别加工有第一槽孔（41）和第二槽孔（51），第一槽孔（41）和第二槽孔（51）相互嵌插，第一电路板（4）和第二电路板（5）与横孔（31）和竖孔（32）的连接处涂覆有集电胶；
所述走线板（2）位于横孔（31）和竖孔（32）的开口两侧分别固定有锡焊片（21），锡焊片（21）上等间距的分布有多个锡焊点（211），锡焊点（211）与第一电路板（4）和第二电路板（5）锡焊连接。
2....
【专利技术属性】
技术研发人员：朱文锦，
申请(专利权)人：深圳市勤创光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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