一种具有激光过孔的部件载体制造技术

一种具有激光过孔的部件载体(100)，其中部件载体(100)包括：i)至少一个电绝缘层结构(102)和至少一个导电层结构(104)，其中导电层结构(104)形成在电绝缘层结构中或下面(102)，以及ii)形成在电绝缘层结构(102)中并向下延伸到导电层结构(104)的激光过孔(110)，其中激光过孔(110)至少部分地填充有导电材料(111)。因此，激光过孔(110)的在导电层结构(104)处的第一端(120)处的连接直径(CD)等于或大于激光过孔的面对远离导电层结构(104)的第二端(130)处的开口直径(OD)。

A component carrier with laser vias

【技术实现步骤摘要】
一种具有激光过孔的部件载体
本技术涉及一种具有激光过孔的部件载体。
技术介绍
在配备有一个或多个电子部件的部件载体的产品功能的增长和这种电子部件的小型化增强，以及待安装在部件载体诸如印刷电路板上的电子部件越来越多背景下，正在采用越来越强大的具有若干电子部件的封装件或类阵列部件，它们具有多个触点或连接，这些触点之间的空间越来越小。去除在运行期间由这种电子部件和部件载体本身产生的热量成为一个日益严重的问题。同时，部件载体应是机械坚固的且电可靠的，以便即使在恶劣条件下也可运行。随着部件载体的设计变得更密集并且必须将更多的线和过孔放置在更小的空间中，线宽和过孔直径也必须变得更小。例如，更小的线宽和空间可以通过诸如mSAP或SAP的技术来实现，然而，提供可靠的过孔，即竖直互连通路，具有小的尺寸(关于直径)，例如，微过孔，仍然是一个挑战。图2示出了来自现有技术的示例。印刷电路板200包括电绝缘层202和电绝缘层202下方的导电层204。盲孔210形成在所述电绝缘层202中，向下延伸到导电层204。由此，盲孔210的在导电层204处的第一端2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有激光过孔的部件载体(100)，其中，所述部件载体(100)包括：/n至少一个电绝缘层结构(102)和至少一个导电层结构(104)，所述导电层结构(104)形成在所述电绝缘层结构(102)中或下方；/n激光过孔(110)，形成在所述电绝缘层结构(102)中并向下延伸到所述导电层结构(104)，所述激光过孔(110)至少部分地填充有导电材料；/n其特征在于，所述激光过孔(110)的在所述导电层结构(104)处的第一端(120)处的连接直径(CD)等于或大于所述激光过孔的面对远离所述导电层结构(104)的第二端(130)处的开口直径(OD)。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有激光过孔的部件载体(100)，其中，所述部件载体(100)包括：
至少一个电绝缘层结构(102)和至少一个导电层结构(104)，所述导电层结构(104)形成在所述电绝缘层结构(102)中或下方；
激光过孔(110)，形成在所述电绝缘层结构(102)中并向下延伸到所述导电层结构(104)，所述激光过孔(110)至少部分地填充有导电材料；
其特征在于，所述激光过孔(110)的在所述导电层结构(104)处的第一端(120)处的连接直径(CD)等于或大于所述激光过孔的面对远离所述导电层结构(104)的第二端(130)处的开口直径(OD)。


2.根据权利要求1所述的部件载体(100)，其特征在于，所述激光过孔(110)从所述第一端(120)朝向所述第二端(130)逐渐变细。


3.根据权利要求1或2所述的部件载体(100)，其特征在于，所述开口直径(OD)为70μm或更小。


4.根据权利要求1或2所述的部件载体(100)，还包括：
边缘部分(103)，在所述电绝缘层结构(102)的主表面(141)与所述激光过孔(110)之间，
其特征在于所述激光过孔(110)的所述第二端(130)位于所述边缘部分(103)处。


5.根据权利要求1所述的部件载体(100)，
其特征在于，所述激光过孔(110)包括导电膜，所述导电膜是所述激光过孔的侧壁表面(140)上的种子层(112)。


6.根据权利要求5所述的部件载体(100)，
其特征在于，所述种子层(112)覆盖位于所述电绝缘层结构(102)的主表面(141)与所述激光过孔(110)之间的边缘部分(103)。


7.根据权利要求4所述的部件载体(100)，
其特征在于，所述导电材料的至少一部分布置为包裹围绕所述边缘部分(103)的层。


8.根据权利要求4所述的部件载体(100)，
其特征在于，所述导电材料完全填充所述激光过孔(110)并覆盖所述边缘部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：淩绮冰，曹虎，徐远庆，
申请(专利权)人：奥特斯中国有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31