一种带附边的电路板及其铣处理方法技术

本发明专利技术涉及一种带附边的电路板及其铣处理方法，其中，一种带附边的电路板包括：至少一个单元板，单元板的顶角为圆角，单元板的侧边设有至少一个凹槽；至少一个单元板一侧设有附边；附边与至少一个单元板固定连接，并在与圆角及凹槽对应位置处设有铣进退让部。本发明专利技术通过在工艺附边上设计退让部，在对单元板及附边交界处进行铣处理的时候，能够实现对该交界位置的完全铣处理，解决了小尖角或毛刺的问题，同时在进行铣处理的过程中，退让部为铣刀提供了一个工作余度，不仅实现了对交界处的铣处理，也避免了铣刀接触到单元板，保证了单元板的完整。

A circuit board with edge and its milling method

【技术实现步骤摘要】
一种带附边的电路板及其铣处理方法
本专利技术涉及领域电路板制造领域，尤其是一种带附边的电路板及其铣处理方法。
技术介绍
在PCB电路板的制造过程中，大多数情况下，单元板的外形均为非方正形状的，而是在单元板与工艺附边连接处为圆边或者凹进设计，如果按原有设计进行铣处理，则分板使用时，会存在外形不完整或在附边结合处出现小尖角或毛刺的问题，现阶段，针对分板后会产生不完整或出现小尖角或毛刺情况，采用铣进附边的设计方式进行防呆，但是现在采取的技术方案中，在单元板与附边相交的位置上，在对单元板及附边交界处进行铣处理的时候，由于铣刀具有一定尺寸，无法对交界处实施完全的铣处理，附边与单元板分离后会有残留，导致外形不光滑。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术实施例的目的是提供一种带附边的电路板及其铣处理方法，能够可以保证单元板外形的完整性，分板后不会有残留，不增加任何品质风险，不需要增加任何额外的成本。本专利技术实施例所采用的技术方案是：第一方面，本专利技术实施例提供一种带附边的电路板，包括：至少一个单元板，所述单元板的顶角为圆角，所述单元板的侧边设有凹槽；所述侧边还连接有附边；所述附边与所述侧边可拆卸连接，并在与所述圆角及所述凹槽对应位置处设有铣进退让部，所述铣进退让部为铣刀提供工作空间，所述圆角处对应设有圆角铣进退让部，所述凹槽处对应设有凹槽铣进退让部。进一步地，至少一个所述单元板之间的圆角结合部设有结合铣进退让部。进一步地，所述结合铣进退让部为半封闭机构，所述结合铣进退让部分别与圆角结合部的两个所述圆角共同形成封闭机构，所述封闭机构的开放侧的两端的距离大于所述圆角与附边切点之间的距离。进一步地，所述凹槽铣进退让部的退让深度为0.3mm-1.2mm。进一步地，所述凹槽的深度为0.3mm-1.2mm。第二方面，本专利技术实施例提供一种电路板的铣处理方法，应用于前述的带附边的电路板，所述方法包括：对所述圆角、所述凹槽及所述圆角结合部的铣处理。进一步地，所述对圆角、凹槽及圆角结合部的铣处理为：将所述铣刀分别伸入所述圆角铣进退让部、所述凹槽铣进退让部及所述结合铣进退让部，以实现对所述圆角、所述凹槽及所述圆角结合部的铣处理。进一步地，包括：所述铣刀直径为0.6mm-2.4mm。进一步地，所述所述凹槽铣进退让部的退让深度为0.3mm-1.2mm。进一步地，所述凹槽的深度为0.3mm-1.2mm。本专利技术的有益效果是：本专利技术通过在工艺附边上设计退让部，在对单元板及附边交界处进行铣处理的时候，能够实现对该交界位置的完全铣处理，解决了小尖角或毛刺的问题，同时在进行铣处理的过程中，退让部为铣刀提供了一个工作余度，不仅实现了对单元板与附边交界处的铣处理，也避免了铣刀接触到单元板，保证了单元板的完整。附图说明图1是现有技术中带附边的电路板的一种结构示意图；图2是本专利技术实施例一带附边的电路板的一种结构示意图；图3是本专利技术实施例一圆角铣进退让部的一种结构示意图(A处放大视图)；图4是本专利技术实施例凹槽铣进退让部的结构示意图(B处放大视图)；图5是本专利技术实施例结合铣进退让部的结构示意图(C处放大视图)；图6是本专利技术实施例二带附边的电路板的一种结构示意图；图7是本专利技术实施例二圆角铣进退让部的一种结构示意图(D处放大视图)；图8是本专利技术实施例三带附边的电路板的一种结构示意图；图9是本专利技术实施例三带附边的电路板的一种结构示意图。附图标记1、单元板；2、附边；3、圆角；31、圆角结合部；4、凹槽；5、退让深度；21、圆角铣进退让部；22、凹槽铣进退让部；23、结合铣进退让部。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。为了更好的理解本专利技术实施例的技术方案，先对实施例中涉及的关键术语进行解释：附边：即附加设置在单元电路板侧边上的部分，便于用户在使用过程中起到定位、连接等作用，用户在最终使用电路板时会将附边移除。实施例1参见图2-图5，实施例1提供了一种带附边2的电路板，该带附边2的电路板包括：两块单元板1，单元板1的顶角为圆角3，单元板1的侧边设有至少一个凹槽4；附边两个单元板1的两侧可拆卸连接，并在结合后单元板组一侧共同可拆卸地设有附边2。圆角3、凹槽4以及两单元板1结合处的对应位置处设有铣进退让部。在本实施例中，铣进退让部包括圆角铣进退让部21、凹槽铣进退让部22及结合铣进退让部23，铣进退让部的目的是为铣刀提供工作空间，其中，圆角处对应设有圆角铣进退让部21，凹槽处对应设有凹槽铣进退让部22，圆角结合处设有结合铣进退让部23。在本实施例中，圆角铣进退让部21的末端为半弧形，圆角铣进退让部21设置在附边2上，分别位于结合单元板四个顶角处，当利用铣刀对附边2与圆角3(此时的圆角3为结合单元板1的四个顶角)交界处进行铣处理时，半弧形的铣进退让部为铣刀提供了在原有工作空间的基础上更大的工作空间，这样不仅可将附边2与圆角3结合位置的小尖角或毛刺处理干净，圆角铣进退让部21为铣刀提供了工作余度，避免铣处理过程中铣刀接触到单元板1，造成单元板1的缺损。在本实施例中，凹槽铣进退让部22的退让深度5为0.3mm，当凹槽形状为矩形时，此时凹槽4的深度为3mm，同样地，凹槽铣进退让部22为铣刀提供了工作余度，便于将附边2和单元板1侧边结合处的小尖角和毛刺去除干净，同时铣刀在铣处理过程中具有足够的工作空间，避免了造成单元板1侧边的缺损。在一些实施例中，当凹槽形状不是矩形时，根据凹槽的形状和尺寸，凹槽铣进退让部的宽度可大于、等于或者小于凹槽的宽度。在本实施例中，结合铣进退让部23为半封闭机构，结合铣进退让部23分别与两个单元板1的圆角结合部31的两个所述圆角共同形成封闭机构，半封闭机构的开放侧两端的距离大于圆角3与附边2切点之间的距离，由于单块单元板1的顶角为圆角3，因此两块单元板1结合处与附边2之间形成一个三角区域，且该三角区域中，在单元板1与附边2的相切处均形成一个狭窄的死角，不便于进行铣处理，结合铣进退让部23即在附边2上开设缺口，将该死角包括在该缺口内，目的在于将该死角暴露在结合铣进退让部23内，以便铣刀能够将该死角处的尖角和毛刺铣去，同样，该结合铣进退让部23为铣刀提供了工作余度，铣处理过程中铣刀将不会接触到单元板1，避免造成单元板1的缺损。该半封闭机构两端可为圆弧状，构成半封闭状结构，半封闭机构的开放侧两端的距离大于两圆角3与附边2切点之间的距离，目的在于完全将死角包括在结合铣进退让部23内，便于铣刀对该结合处的小尖角和毛刺进行铣处理。实施例2请一并参见图3、图4和图6，实施例2提供了一种带附边的电路板，该带附边2的电路板包括：单块单元板1，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带附边的电路板，其特征在于，包括：/n至少一个单元板，所述单元板的顶角为圆角，所述单元板的侧边设有凹槽；/n所述侧边还连接有附边；/n所述附边与所述侧边可拆卸连接，并在与所述圆角及所述凹槽对应位置处设有铣进退让部，所述铣进退让部为铣刀提供工作空间，所述圆角处对应设有圆角铣进退让部，所述凹槽处对应设有凹槽铣进退让部。/n

【技术特征摘要】
1.一种带附边的电路板，其特征在于，包括：
至少一个单元板，所述单元板的顶角为圆角，所述单元板的侧边设有凹槽；
所述侧边还连接有附边；
所述附边与所述侧边可拆卸连接，并在与所述圆角及所述凹槽对应位置处设有铣进退让部，所述铣进退让部为铣刀提供工作空间，所述圆角处对应设有圆角铣进退让部，所述凹槽处对应设有凹槽铣进退让部。


2.根据权利要求1所述带附边的电路板，其特征在于，至少一个所述单元板之间的圆角结合部设有结合铣进退让部。


3.根据权利要求2所述带附边的电路板，其特征在于，所述结合铣进退让部为半封闭机构，所述结合铣进退让部分别与圆角结合部的两个所述圆角共同形成封闭机构，所述半封闭机构的开放侧的两端的距离大于所述圆角与附边切点之间的距离。


4.根据权利要求1所述带附边的电路板，其特征在于，所述凹槽铣进退让部的退让深度为0.3mm-1.2mm。


5.根据权利要求1-4任...

【专利技术属性】
技术研发人员：李白艳，邱醒亚，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44