一种电路板制造技术

本实用新型专利技术属于电路板技术领域，尤其涉及一种电路板，该电路板包括绝缘基板、设置在绝缘基板上的铜线层、部分设置于铜线层上且与铜线层电性连接的金属导电片及与铜线层电性连接以便于在金属导电片表面形成镀层的电镀引线，其特征在于，绝缘基板上设有机构孔，电镀引线延伸穿过机构孔的上方以便于金属导电片形成镀层后切断电镀引线。本实用新型专利技术从电路板内部机构孔的位置切断电镀引线，可以有效地避免电镀引线与电路板周围的金属构件接触而造成短路的问题，降低产品的不良率，延长电路板产品的使用寿命。

A circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种电路板
本技术属于电路板
，尤其涉及一种电路板。
技术介绍
传统的电路板设计及制造领域，当电路板的基板一面有电子器件或者结构器件时，会在电路板基板的背面通过贴合胶贴合补强片，以增加电路板的硬度和平整性，便于焊接。目前主要用到的补强材料有：聚酰亚胺(Polyimide，PI)、环氧玻璃布层压板(FR4)或者钢片、铝片等的金属补强，但主要是平面补强材料。现有的电路板通过金属焊盘与其它功能模组相连，引出电路板的电镀引线容易与电路板背面及周围等的金属构件接触而造成短路，影响产品功能，并且影响电路板产品的使用寿命。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种电路板，旨在解决现有的电路板中引出电路板的电镀引线容易与周围的金属构件接触而造成短路的问题。为解决上述技术问题，本技术是这样实现的，一种电路板，所述电路板包括绝缘基板、设置在绝缘基板上的铜线层、部分设置于所述铜线层上且与所述铜线层电性连接的金属导电片及与所述铜线层电性连接以便于在所述金属导电片表面形成镀层的电镀引线，所述绝缘基板上设有机构孔，所述电镀引线延伸穿过所述机构孔的上方以便于所述金属导电片形成镀层后切断所述电镀引线。进一步地，所述机构孔设置于所述相邻的铜线层之间。进一步地，所述金属导电片表面形成的镀层包括：镍层、金层。进一步地，所述绝缘基板包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述铜线层、所述金属导电片与所述电镀引线均设置于所述绝缘基板的第一表面，所述绝缘基板的第二表面设有补强层。进一步地，所述补强层通过热固胶固定于所述绝缘基板的第二表面，所述热固胶部分收容于所述机构孔内。本技术与现有技术相比，有益效果在于：本技术的一种电路板，包括绝缘基板、设置在绝缘基板上的铜线层、部分设置于铜线层上且与铜线层电性连接的金属导电片及与铜线层电性连接以便于在金属导电片表面形成镀层的电镀引线，其特征在于，绝缘基板上设有机构孔，电镀引线延伸穿过机构孔的上方以便于金属导电片形成镀层后切断电镀引线。本技术从电路板内部机构孔的位置切断电镀引线，可以有效地避免电镀引线与电路板周围的金属构件接触而造成短路的问题，降低产品的不良率，延长电路板产品的使用寿命。附图说明图1为现有技术电路板的第一表面的结构示意图；图2为现有技术电路板的第二表面的结构示意图；图3为本技术电路板电镀引线切断前的第一表面的结构示意图；图4为本技术电路板电镀引线切断后的第一表面的结构示意图；图5为本技术电路板的第二表面的结构示意图。在附图中，各附图标记表示：1、绝缘基板；2、铜线层；3、金属导电片；4、电镀引线；5、机构孔；6、补强层。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1和图2，现有技术的电路板包括绝缘基板1、铜线层2、金属导电片3和电镀引线4，绝缘基板1上包括多个金属导电片3，由于金属导电片3需要进行表面处理，例如镀锡、镀金等，因此电镀引线4需要引出电路板的外形边缘。引出电路板的外形边缘的电镀引线4容易与电路板周围的金属构件直接接触而造成短路的问题。实施例1：请参阅图3至图5，为本技术提供的一种电路板。该电路板包括：绝缘基板1、设置在绝缘基板1上的铜线层2、部分设置于铜线层2上且与铜线层2电性连接的金属导电片3及与铜线层2电性连接以便于在金属导电片3表面形成镀层的电镀引线4。绝缘基板1上设有机构孔5，电镀引线4延伸穿过机构孔5的上方以便于金属导电片3形成镀层后切断电镀引线4。其中，机构孔5的位置设置在相邻的铜线层2之间，金属导电片3的表面镀有金属镀层，该金属镀层可以但不限于包括：镍层、金层。本技术从电路板内部的机构孔5的位置切断电镀引线4，可以有效地避免电镀引线4与电路板周围的金属构件接触而造成短路的问题，降低产品的不良率，延长电路板产品的使用寿命。具体地，可以通过冲切的方式切断电镀引线4，可以理解的，切断电镀引线4的方式可以是冲切的方式，还可以通过其它方式，在这里不做限定。电路板还包括：补强层6。绝缘基板1包括第一表面及与第一表面相对的第二表面，铜线层2、金属导电片3及电镀引线4均设置于绝缘基板1的第一表面，补强层6设置于绝缘基板1的第二表面。补强层6用于增加电路板的硬度和平整性，便于焊接，目前补强层6主要用到的补强材料有：聚酰亚胺(Polyimide，PI)、环氧玻璃布层压板(FR4)，或者钢片、铝片等金属补强材料。补强层6通过绝缘胶固定于绝缘基板1的第二表面，绝缘胶部分收容于机构孔5内。具体地，该绝缘胶可以但不限于包括：热固胶。收容于机构孔5内的绝缘胶的作用在于防止电镀引线4与补强层6直接接触而导致的短路，提高了产品的稳定性，从而延长了电路板产品的使用寿命。以上所述的仅是本技术的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，所述电路板包括绝缘基板、设置在绝缘基板上的铜线层、部分设置于所述铜线层上且与所述铜线层电性连接的金属导电片及与所述铜线层电性连接以便于在所述金属导电片表面形成镀层的电镀引线，其特征在于，所述绝缘基板上设有机构孔，所述电镀引线延伸穿过所述机构孔的上方以便于所述金属导电片形成镀层后切断所述电镀引线。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，所述电路板包括绝缘基板、设置在绝缘基板上的铜线层、部分设置于所述铜线层上且与所述铜线层电性连接的金属导电片及与所述铜线层电性连接以便于在所述金属导电片表面形成镀层的电镀引线，其特征在于，所述绝缘基板上设有机构孔，所述电镀引线延伸穿过所述机构孔的上方以便于所述金属导电片形成镀层后切断所述电镀引线。


2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述机构孔设置于所述相邻的铜线层之间。


3.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖乐祥，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡;SG