电路网络间的连接装置及实现方法、设备、存储介质制造方法及图纸

技术编号:23164376 阅读:94 留言:0更新日期:2020-01-21 22:30
本发明专利技术实施例公开了一种电路网络间的连接装置及实现方法、设备及存储介质,其中,该连接装置为一个PCB封装,所述PCB封装包括相互导通的N个接线端,其中N为大于等于2的整数;所述N个接线端的每一所述接线端位于PCB板内层的走线层;每一所述接线端包括焊盘或孔盘,所述焊盘或孔盘的尺寸根据连接点处的走线宽度或过孔直径确定;所述N个接线端分别用于通过所述连接点来连接不同的电路网络;所述连接点包括走线或过孔。

Connection device between circuit networks and its implementation method, equipment and storage medium

【技术实现步骤摘要】
电路网络间的连接装置及实现方法、设备、存储介质
本专利技术涉及电子电路技术,涉及但不限于一种电路网络间的连接装置及实现方法、设备、存储介质。
技术介绍
印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)是电子电路技术中重要电子部件,是电子元器件的支撑体,电子元器件电器连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。高密度互连(HighDensityInterconnector,HDI)是印刷电路板的一种生产技术,使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计,具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力。相关技术中的电路板根据电路的功能的要求,走线要满足特定的拓扑结构,各结构网络之间的跨接,以及模拟地、时钟地、开关电源地之间的单点接地。原始的做法是通过人工划分或连接网络间走线,但是采用人工的方式可靠性低,工作量大。有相关技术的做法是使用零欧姆电阻、磁珠或电感等元件进行短接。虽然可以保证连接的可靠性,但是会增加物料成本,并且元件占用PCB布局空间,增加了设计难度,尤其针对智能设备的HDI板,设计要求更高,难度更大。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术实施例为解决现有技术中存在的至少一个问题而提供一种电路网络间的连接装置及实现方法、设备、存储介质。本专利技术实施例提供一种电路网络间的连接装置,所述连接装置是一个PCB封装,所述PCB封装包括相互导通的N个接线端,其中N为大于等于2的整数;所述N个接线端的每一所述接线端位于PCB板内层的走线层;每一所述接线端包括焊盘或孔盘,所述焊盘或孔盘的尺寸根据走线宽度或过孔直径确定;所述N个接线端分别用于通过连接点来连接不同的电路网络;所述连接点包括走线或过孔。本专利技术实施例还提供一种电路网络间连接装置的实现方法,该方法包括:确定PCB板的层阶及电路网络走线布局;根据PCB板的层阶及电路网络的走线布局确定连接装置的相互导通的N个接线端的分布;其中,N为大于等于2的整数,所述N个接线端的每一所述接线端位于PCB板内层的走线层,每一所述接线端包括焊盘或孔盘;确定所述电路网络连接点的走线宽度或过孔直径,并根据所述走线宽度或过孔直径确定所述焊盘或孔盘的尺寸;根据所述N个接线端的分布和所述N个接线端的焊盘或孔盘的尺寸,确定为一个PCB封装。本专利技术实施例又提供一种电路网络间连接装置的实现设备,包括存储器、处理器,所述存储器存储有可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现上述的电路网络间连接装置的实现方法。本专利技术实施例再提供一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质中存储有计算机可执行指令,该计算机可执行指令配置为执行上述的电路网络间连接装置的实现方法。本专利技术实施例的装置用于HDI板的内层走线层,不占用表面层空间,设计难度小且灵活,易于设计和修改布局,结构简单,占用空间小,可以应用于HDI板。并且本专利技术实施例不需要使用零欧姆电阻、磁珠等元器件,保证了网络连接的可靠性,降低了成本。附图说明图1为本PCB板或HDI板过孔结构示意图;图2为本专利技术实施例连接装置的基本结构应用于PCB板的示意图;图3为本专利技术实施例连接装置的连接相同层的一种结构示意图;图4为本专利技术实施例连接装置的连接不同层的一种结构示意图;图5为本专利技术实施例连接装置的又一种连接不同层的结构应用于PCB板的示意图;图6为本专利技术实施例连接装置的一种连接不同层结构示意图;图7为本专利技术实施例连接装置的一种连接相同层结构示意图;图8为本专利技术实施例连接装置的又一种连接相同层的结构应用于PCB板的示意图;图9为本专利技术实施例连接装置的又一种连接不同层的结构示意图;图10为本专利技术实施例连接装置的又一种连接不同层的结构应用于PCB板的示意图;图11为本专利技术实施例连接装置的实现方法流程图;图12为本专利技术实施例的另一种实现方法流程图。具体实施方式在各种电子产品的PCB板上,根据电路功能的要求PCB走线的要满足特定的拓扑结构,例如,有些电源要求星型的供网络,以及模拟地、时钟地、开关电源地等各种地之间要求单点接地;通常PCB走线使用零欧姆电阻、磁珠或电感等元件按照拓扑要求把网络短接,然后完成个分支的走线;这些短接元件虽然保证PCB走线正确的拓扑结构,但是会增加产品的物料成本。在智能终端的HDI板上,同样也使用大量的电阻、磁珠或电感等短接元件实现各种网络间短接;但是由于HDI板的布局、布线密度很高,这些短接元件不仅是会增加产品的物料成本,同时也占用大量的PCB布局空间,加大了PCB的设计难度,本专利技术实施例提供一种电路网络间的连接装置,可以完成HDI板上不同电路网络间的短接,同时不增加产品的物料成本,而且也节约PCB的布局、布线空间。为了更好地理解本专利技术的各实施例,现对以下名词进行做出如下解释:微孔:直径小于150微米(μm)的孔,成孔方式有激光成孔,等离子蚀孔和光致成孔,通常采用激光成孔。机械孔:直径大于200微米(μm)的孔,成孔方式通常采用机械钻头钻孔。盲孔:(Blindviahole)连接表层和内层而不贯通整板的导通孔,在一侧表层可以看到。如图1所示,10、11为盲孔,通常采用微孔方式。埋孔:(Buriedhole)埋在内层的孔,不占PCB表面积,正反两面表层都看不到。如图1所示,12为埋孔,通常采用微孔方式或机械孔方式。通孔:(Platingthroughhole)贯穿所有层的孔,一般指电镀通孔。如图1所示,13为通孔,通常采用机械孔方式。HDI板多层结构:多层PCB印刷电路板是两层以上的印制板,它是由绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导通各层的线路,又具有相互间绝缘的作用。采用HDI技术的PCB印刷电路板具有两层以上的就是HDI板多层结构。HDI高密度互连为非机械钻孔,微盲孔孔环在150微米(μm)以下,内外层层间布线线宽/线隙在100微米(μm)以下。HDI板多层结构一般用n层m阶表示,各层板通过曝光、显影、蚀刻、去膜等过程蚀刻出电路走线,多层之间进行压合,压合后成孔,再对孔进行电镀。一次压合为一阶,通常具有盲孔或埋孔的HDI板需要多次压合,即具有多阶结构。HDI板的层数通常为4、6、8、10、12层,阶数为一阶、二阶、三阶和任意阶,不同层数和阶数的HDI板使用不同结构的盲孔及埋孔。例如,10层3阶HDI板是将10层板材通过3次压合形成不同的盲孔及埋孔。多层板与普通的单面板、双面板最大的区别是增加了内部电源层和接地层等走线层,电源和地线网络主要在电源层上布线。通过盲孔或埋孔实现各层之间的互通连接。单点接地:所有电路的地线接到公共地线的同一点,进一步可分为串联单点接地和并联单点接地。优点在于,没有地环路,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路网络间的连接装置,其特征在于,/n所述连接装置是一个PCB封装,所述PCB封装包括相互导通的N个接线端,其中N为大于等于2的整数;/n所述N个接线端的每一所述接线端位于PCB板内层的走线层;/n每一所述接线端包括焊盘或孔盘,所述焊盘或孔盘的尺寸根据连接点处的走线宽度或过孔直径确定;/n所述N个接线端分别用于通过所述连接点来连接不同的电路网络;/n所述连接点包括走线或过孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路网络间的连接装置,其特征在于,
所述连接装置是一个PCB封装,所述PCB封装包括相互导通的N个接线端,其中N为大于等于2的整数;
所述N个接线端的每一所述接线端位于PCB板内层的走线层;
每一所述接线端包括焊盘或孔盘,所述焊盘或孔盘的尺寸根据连接点处的走线宽度或过孔直径确定;
所述N个接线端分别用于通过所述连接点来连接不同的电路网络;
所述连接点包括走线或过孔。


2.根据权利要求1所述的连接装置,其特征在于,所述N个接线端位于PCB板的同一走线层或不同走线层;
所述PCB板包括HDI板,所述HDI板至少包含两个表面层和一个内层。


3.根据权利要求2所述的连接装置,其特征在于,所述N个接线端包括:位于同一走线层的第一接线端和第二接线端;
所述第一接线端与第二接线端分别包括焊盘;
所述第一接线端用于连接第一电路网络,第二接线端用于连接第二电路网络;
所述第一接线端的焊盘与第二接线端的焊盘相切或相交导通。


4.根据权利要求3所述的连接装置,其特征在于,所述第一接线端的焊盘和第二接线端的焊盘为长方形;
所述第一接线端的焊盘的宽度不小于所述第一电路网络连接点的走线宽度或过孔直径,所述第二接线端的焊盘宽度不小于第二电路网络连接点的走线宽度或过孔直径。


5.根据权利要求1或2所述的连接装置,其特征在于,所述N个接线端包括:第三接线端和第四接线端;
所述第三接线端用于与连接点位于第一走线层的第三网络连接;
所述第四接线端用于与连接点位于第二走线层的第四网络连接;
其中,所述第三接线端贯穿第一走线层和第二走线层,第四接线端位于第二走线层。


6.根据权利要求5所述的连接装置,其特征在于,所述第三接线端为贯穿第一走线层和第二走线层的过孔,所述过孔包括孔盘和与孔盘相连接的钻孔,其中,孔盘位于第一走线层,钻孔贯穿第一走线层和第二走线层;
所述第四接线端包括与第三接线端相连接的圆形焊盘;所述第四接线端的焊盘位于第二走线层,并与第三接线端的钻孔相连接。

【专利技术属性】
技术研发人员:李学广韩科
申请(专利权)人:中兴通讯股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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