半导体封装测试用测试架制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装的技术领域，特别是涉及一种半导体封装测试用测试架，其方便对半导体封装测试元件进行强度测试，提高工作效率，降低使用局限性；并且提高冷气利用率，提高实用性；包括放置箱、四组支腿和气泵，放置箱的内部设置有放置腔；还包括第一安装板、四组支撑杆、第二安装板、电机、两组减速机、四组第三安装板、四组弹簧、四组第四安装板和第五安装板，第一安装板的顶端中部与制冷箱的底端连接，气泵的底端与第一安装板的顶端连接，四组支撑杆的底端分别与第一安装板顶端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接；还包括收集斗，放置箱的底端设置有下开口，并且下开口与放置腔相通，下开口与收集斗的顶部输入端连通。

Test stand for semiconductor package test

【技术实现步骤摘要】
半导体封装测试用测试架
本技术涉及半导体封装的
，特别是涉及一种半导体封装测试用测试架。
技术介绍
众所周知，半导体封装测试用测试架是一种用于半导体封装测试的辅助装置，其在半导体封装的领域中得到了广泛的使用；现有的半导体封装测试用测试架包括放置箱、四组支腿和气泵，放置箱的内部设置有放置腔，放置箱的顶端设置有取放口，并且取放口与放置腔相通，放置箱底端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧分别与四组支腿的顶端连接，放置腔内底壁的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧均设置有垫块，制冷箱的内部设置有工作腔，制冷箱的顶端设置有上开口，并且上开口与工作腔相通，工作腔的内部设置有制冷装置，气泵的右部输入端连通设置有第一连接管，第一连接管的右部输入端穿过制冷箱的左端并伸入至工作腔的内部，气泵的左部输出端连通设置有第二连接管，第二连接管的顶部输出端连通设置有旋转接头，旋转接头的顶部输出端连通设置有第三连接管，第三连接管的右部输出端连通设置有喷头，并且喷头位于放置箱的上方；现有的半导体封装测试用测试架使用时，首先用户将待测试半导体封装测试元件放置在四组垫块上，之后打开制冷箱内部的制冷装置并打开气泵，外界空气通过制冷箱的上开口进入至工作腔的内部并通过制冷装置进行降温，降温后的空气依次通过第一连接管、气泵、第二连接管、旋转接头、第三连接管和喷头排放至半导体封装测试元件上，并且在低温测试半导体封装测试元件的同时晃动放置箱使半导体封装测试元件在放置腔内进行强度测试即可；现有的半导体封装测试用测试架使用中发现，人工对半导体封装测试元件进行强度测试，较为费力，影响工作效率，导致使用局限性较高；并且由喷头排放至放置腔内的冷空气的利用率较低，导致实用性较差。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种方便对半导体封装测试元件进行强度测试，提高工作效率，降低使用局限性；并且提高冷气利用率，提高实用性的半导体封装测试用测试架。本技术的半导体封装测试用测试架，包括放置箱、四组支腿和气泵，放置箱的内部设置有放置腔，放置箱的顶端设置有取放口，并且取放口与放置腔相通，放置箱底端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧分别与四组支腿的顶端连接，放置腔内底壁的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧均设置有垫块，制冷箱的内部设置有工作腔，制冷箱的顶端设置有上开口，并且上开口与工作腔相通，工作腔的内部设置有制冷装置，气泵的右部输入端连通设置有第一连接管，第一连接管的右部输入端穿过制冷箱的左端并伸入至工作腔的内部，气泵的左部输出端连通设置有第二连接管，第二连接管的顶部输出端连通设置有旋转接头，旋转接头的顶部输出端连通设置有第三连接管，第三连接管的右部输出端连通设置有喷头，并且喷头位于放置箱的上方；还包括第一安装板、四组支撑杆、第二安装板、电机、两组减速机、四组第三安装板、四组弹簧、四组第四安装板和第五安装板，第一安装板的顶端中部与制冷箱的底端连接，气泵的底端与第一安装板的顶端连接，四组支撑杆的底端分别与第一安装板顶端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接，四组支撑杆的顶端分别与第二安装板底端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接，电机的底端与第二安装板顶端的右侧连接，电机的左部输出端横向设置有转轴，两组减速机分别安装在转轴的左部和右部，两组减速机的底端均与第二安装板的顶端连接，两组减速机的前部输出端均设置有偏心轮，四组第三安装板的底端分别与第二安装板顶端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接，四组弹簧的底端分别与四组第三安装板的底端连接，四组弹簧的顶端分别与四组第四安装板的底端连接，四组第四安装板的顶端分别与第五安装板底端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接，并且两组偏心轮的顶端均与第五安装板的底端贴紧，第五安装板顶端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧分别与四组支腿的底端连接；还包括收集斗，放置箱的底端设置有下开口，并且下开口与放置腔相通，下开口与收集斗的顶部输入端连通，收集斗的底部输出端连通设置有收集管，收集管的底部输出端穿过第五安装板和第二安装板并与制冷箱的上开口连通。本技术的半导体封装测试用测试架，还包括两组第六安装板，两组螺纹管、两组螺纹杆、两组连接杆和两组压板，两组第六安装板的外端分别与放置腔内侧壁的左侧和右侧连接，两组螺纹管的底端分别穿过两组第六安装板的顶端并伸出至两组第六安装板的底端外界，并且两组螺纹管分别与两组第六安装板可转动连接，两组螺纹杆的顶端分别插入并螺装至两组螺纹管的底端内部，两组螺纹杆的底端分别与两组连接杆的顶端可转动连接，两组连接杆的底端分别与两组压板的顶端中部连接。本技术的半导体封装测试用测试架，两组螺纹管的顶端均同心设置有圆形把手。本技术的半导体封装测试用测试架，还包括两组螺母，两组螺母分别螺装套设在两组螺纹杆上，并且两组螺母的顶端分别与两组螺纹管的底端贴紧。本技术的半导体封装测试用测试架，还包括立板和套管，立板的底端与第一安装板顶端的左侧连接，套管固定套装在第二连接管上，并且套管的左端与立板右端的上侧连接。本技术的半导体封装测试用测试架，四组弹簧的内部均设置有伸缩杆，四组伸缩杆的底端分别与四组第三安装板的顶端连接，四组伸缩杆的顶端分别与四组第四安装板的底端连接。本技术的半导体封装测试用测试架，两组压板的底端均设置有海绵层。本技术的半导体封装测试用测试架，两组圆形把手的圆周外壁上均设置有防滑纹。与现有技术相比本技术的有益效果为：通过打开电机，电机带动转轴旋转并使两组减速机工作，两组减速机带动两组偏心轮旋转并使第五安装板带动放置箱和四组支腿等连接整体上下震动，方便对半导体封装测试元件进行强度测试，提高工作效率，降低使用局限性；通过设置收集斗和收集管，方便收集放置腔内部的冷空气至制冷箱的工作腔内，提高冷气利用率，提高实用性。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是弹簧与第四安装板等连接的放大结构示意图；图3是第六安装板与螺纹管等连接的放大结构示意图；附图中标记：1、放置箱；2、支腿；3、垫块；4、制冷箱；5、气泵；6、第一连接管；7、第二连接管；8、旋转接头；9、第三连接管；10、喷头；11、第一安装板；12、支撑杆；13、第二安装板；14、电机；15、转轴；16、减速机；17、偏心轮；18、第三安装板；19、弹簧；20、第四安装板；21、第五安装板；22、收集斗；23、收集管；24、第六安装板；25、螺纹管；26、螺纹杆；27、连接杆；28、压板；29、圆形把手；30、螺母；31、立板；32、套管；33、伸缩杆。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。如图1至图3所示，本技术的半导体封装测试用测试架，包括放置箱1、四组支腿2和气泵5，放置箱1的内部设置有放置腔，放置箱1的顶端设置有取放口，并且取放口与放置腔相通，放置箱1底端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧分别与四组支腿2的顶端连接，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装测试用测试架，包括放置箱（1）、四组支腿（2）和气泵（5），放置箱（1）的内部设置有放置腔，放置箱（1）的顶端设置有取放口，并且取放口与放置腔相通，放置箱（1）底端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧分别与四组支腿（2）的顶端连接，放置腔内底壁的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧均设置有垫块（3），制冷箱（4）的内部设置有工作腔，制冷箱（4）的顶端设置有上开口，并且上开口与工作腔相通，工作腔的内部设置有制冷装置，气泵（5）的右部输入端连通设置有第一连接管（6），第一连接管（6）的右部输入端穿过制冷箱（4）的左端并伸入至工作腔的内部，气泵（5）的左部输出端连通设置有第二连接管（7），第二连接管（7）的顶部输出端连通设置有旋转接头（8），旋转接头（8）的顶部输出端连通设置有第三连接管（9），第三连接管（9）的右部输出端连通设置有喷头（10），并且喷头（10）位于放置箱（1）的上方；其特征在于，还包括第一安装板（11）、四组支撑杆（12）、第二安装板（13）、电机（14）、两组减速机（16）、四组第三安装板（18）、四组弹簧（19）、四组第四安装板（20）和第五安装板（21），第一安装板（11）的顶端中部与制冷箱（4）的底端连接，气泵（5）的底端与第一安装板（11）的顶端连接，四组支撑杆（12）的底端分别与第一安装板（11）顶端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接，四组支撑杆（12）的顶端分别与第二安装板（13）底端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接，电机（14）的底端与第二安装板（13）顶端的右侧连接，电机（14）的左部输出端横向设置有转轴（15），两组减速机（16）分别安装在转轴（15）的左部和右部，两组减速机（16）的底端均与第二安装板（13）的顶端连接，两组减速机（16）的前部输出端均设置有偏心轮（17），四组第三安装板（18）的底端分别与第二安装板（13）顶端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接，四组弹簧（19）的底端分别与四组第三安装板（18）的底端连接，四组弹簧（19）的顶端分别与四组第四安装板（20）的底端连接，四组第四安装板（20）的顶端分别与第五安装板（21）底端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接，并且两组偏心轮（17）的顶端均与第五安装板（21）的底端贴紧，第五安装板（21）顶端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧分别与四组支腿（2）的底端连接；还包括收集斗（22），放置箱（1）的底端设置有下开口，并且下开口与放置腔相通，下开口与收集斗（22）的顶部输入端连通，收集斗（22）的底部输出端连通设置有收集管（23），收集管（23）的底部输出端穿过第五安装板（21）和第二安装板（13）并与制冷箱（4）的上开口连通。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装测试用测试架，包括放置箱（1）、四组支腿（2）和气泵（5），放置箱（1）的内部设置有放置腔，放置箱（1）的顶端设置有取放口，并且取放口与放置腔相通，放置箱（1）底端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧分别与四组支腿（2）的顶端连接，放置腔内底壁的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧均设置有垫块（3），制冷箱（4）的内部设置有工作腔，制冷箱（4）的顶端设置有上开口，并且上开口与工作腔相通，工作腔的内部设置有制冷装置，气泵（5）的右部输入端连通设置有第一连接管（6），第一连接管（6）的右部输入端穿过制冷箱（4）的左端并伸入至工作腔的内部，气泵（5）的左部输出端连通设置有第二连接管（7），第二连接管（7）的顶部输出端连通设置有旋转接头（8），旋转接头（8）的顶部输出端连通设置有第三连接管（9），第三连接管（9）的右部输出端连通设置有喷头（10），并且喷头（10）位于放置箱（1）的上方；其特征在于，还包括第一安装板（11）、四组支撑杆（12）、第二安装板（13）、电机（14）、两组减速机（16）、四组第三安装板（18）、四组弹簧（19）、四组第四安装板（20）和第五安装板（21），第一安装板（11）的顶端中部与制冷箱（4）的底端连接，气泵（5）的底端与第一安装板（11）的顶端连接，四组支撑杆（12）的底端分别与第一安装板（11）顶端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接，四组支撑杆（12）的顶端分别与第二安装板（13）底端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接，电机（14）的底端与第二安装板（13）顶端的右侧连接，电机（14）的左部输出端横向设置有转轴（15），两组减速机（16）分别安装在转轴（15）的左部和右部，两组减速机（16）的底端均与第二安装板（13）的顶端连接，两组减速机（16）的前部输出端均设置有偏心轮（17），四组第三安装板（18）的底端分别与第二安装板（13）顶端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接，四组弹簧（19）的底端分别与四组第三安装板（18）的底端连接，四组弹簧（19）的顶端分别与四组第四安装板（20）的底端连接，四组第四安装板（20）的顶端分别与第五安装板（21）底端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接，并且两组偏心轮（17）的顶端均与第五安装板（21）的底端贴紧，第五安装板（21）顶端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧分别与四组支腿（2）的底端连接；还...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙圣钦，
申请(专利权)人：芯源长通天津精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12