【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产用废水处理装置
[0001]本技术涉及废水处理的
,特别是涉及一种半导体生产用废水处理装置。
技术介绍
[0002]在半导体制造技术中,通过一系列的光刻、刻蚀、沉积、离子注入、研磨、清洗等工艺形成具有各种功能的半导体芯片,然后将所述半导体芯片进行封装和电性测试,并最终形成终端产品。目前,在半导体芯片的制造过程中,会产生大量的工业废水。在现有的废水处理过程中,需要对废水进行沉淀处理,在沉淀池内对污泥沉淀完成并对污泥进行排放后,沉淀池内部仍会附着残留大量污泥,导致沉淀效率较低,实用性较差。
技术实现思路
[0003]为解决上述技术问题,本技术提供一种便于减少沉淀箱腔室内的污泥残留,提高装置的实用性和自动化程度,提高净化效果,提高工作效率和便捷性的半导体生产用废水处理装置。
[0004]本技术的一种半导体生产用废水处理装置,包括沉淀箱、废水输送泵、伸缩箱、转动轴、电机、伸缩杆、第一连接架、刮泥板和水分输送泵,沉淀箱内设置有腔室,沉淀箱底端对称设置有四组支腿,废水输送泵固定安装在沉淀箱右端 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用废水处理装置,其特征在于,包括沉淀箱(1)、废水输送泵(3)、伸缩箱(6)、转动轴(7)、电机(8)、伸缩杆(9)、第一连接架(11)、刮泥板(15)和水分输送泵(16),沉淀箱(1)内设置有腔室,沉淀箱(1)底端对称设置有四组支腿(2),废水输送泵(3)固定安装在沉淀箱(1)右端,废水输送泵(3)的输出端连通设置有排放管道(4),排放管道(4)的输出端穿过沉淀箱(1)右端伸入至沉淀箱(1)腔室内,废水输送泵(3)的输入端连通设置有吸取管道(5),吸取管道(5)的输入端与外界废水排放设备连接,伸缩箱(6)固定安装在沉淀箱(1)顶端,伸缩箱(6)内设置有腔室,转动轴(7)可转动安装在伸缩箱(6)腔室内,转动轴(7)上固定套设有齿轮,电机(8)固定安装在伸缩箱(6)后端,电机(8)的输出端可转动穿过伸缩箱(6)后端进入至伸缩箱(6)腔室内与转动轴(7)后端固定连接,伸缩箱(6)左端连通右端设置有通孔,伸缩杆(9)可伸缩安装在沉淀箱(1)上方,并且伸缩杆(9)左端穿过伸缩箱(6)的通孔,伸缩杆(9)上设置有齿条(10),齿条(10)与转动轴(7)上的齿轮啮合,第一连接架(11)左端与伸缩杆(9)右端固定连接,第一连接架(11)底端设置有移动装置(12),移动装置(12)底端可转动设置有滚轮(13),沉淀箱(1)顶端连通腔室对称设置有两组条形通孔,第一连接架(11)底端对称设置有两组第二连接架(14),两组第二连接架(14)分别穿过两组条形通孔伸入至沉淀箱(1)腔室内,刮泥板(15)固定安装在两组第二连接架(14)之间,并且刮泥板(15)底端与沉淀箱(1)腔室底端贴紧,水分输送泵(16)固定安装在沉淀箱(1)左端底部区域,水分输送泵(16)的输出端连通设置有水分输送管道(17),水分输送泵(16)的输入端连通设置...
【专利技术属性】
技术研发人员:段铁军,
申请(专利权)人:芯源长通天津精密机械有限公司,
类型:新型
国别省市:
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