【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产用废料集中处理设备
[0001]本技术涉及材料粉碎的
,特别是涉及一种芯片生产用废料集中处理设备。
技术介绍
[0002]集成电路,或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。在芯片的生产过程中,需要对废料进行粉碎,芯片生产用废料集中处理设备是一种用于在芯片生产的过程中对废料进行集中粉碎的设备,其在材料粉碎的领域中得到了广泛的使用;现有的一种芯片生产用废料集中处理设备使用中发现,粉碎之后的芯片中所包含的重金属不能准确的分离出来,导致分离效果差,操作便捷性较差,从而导致实用性较差。
技术实现思路
[0003]为解决上述技术问题,本技术提供一种使粉碎之后的芯片中所包含的重金属能够准确的分离出来,提高了分离效果,提高了操作便捷性,增加了实用性的芯片生产用废料集中处理设备。
[0004]本技术的一种芯片生产用废料集中处理设备,包括工作箱、动力辊、从动辊、第一电机组件、动力齿轮和从动齿轮,工作箱内部设置有工作腔,工作腔的顶端连通设置有进料斗, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用废料集中处理设备,其特征在于,包括工作箱(1)、动力辊(3)、从动辊(4)、第一电机组件(5)、动力齿轮(6)和从动齿轮(7),工作箱(1)内部设置有工作腔,工作腔的顶端连通设置有进料斗(2),动力辊(3)和从动辊(4)均转动安装在工作腔的上侧,第一电机组件(5)安装在工作箱(1)的后端上侧,第一电机组件(5)的输出端与动力辊(3)的后端连接,动力齿轮(6)和从动齿轮(7)均转动安装在工作箱(1)的前端上侧,动力齿轮(6)和从动齿轮(7)的后端分别与动力辊(3)和从动辊(4)的前端连接,动力齿轮(6)和从动齿轮(7)啮合,工作腔的左端中部连通设置有进水管(8),工作腔的右端中部连通设置有排料管(9),工作腔的左端下侧连通设置有清理管(10),清理盖(11)螺装设置在清理管(10)的输出端。2.如权利要求1所述的一种芯片生产用废料集中处理设备,其特征在于,还包括第二电机组件(12)和搅拌轴(13),第二电机组件(12)安装在工作箱(1)的后端下侧,搅拌轴(13)转动安装在工作腔的下侧,第二电机组件(12)的输出端与搅拌轴(13)的后端连接,搅拌轴(13)的外侧壁设置有多组搅拌叶(14)。3.如权利要求2所述的一种芯片生产用废料集中处理设备,其特征在于,还包括支撑杆(15)、提升螺纹环(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:段铁军,
申请(专利权)人:芯源长通天津精密机械有限公司,
类型:新型
国别省市:
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