半导体加工用粉碎设备制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体加工的技术领域，特别是涉及一种半导体加工用粉碎设备，其通过设置此设备，可以对原料粉碎的颗粒大小进行控制，提高其粉碎效果，也提高其实用性；包括箱体、四组支腿、出料管、控制阀、固定架、控制面板、第一粉碎辊、第二粉碎辊、筛网和导料板，箱体内部设置有处理腔，四组支腿分别安装在箱体底端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧，箱体顶端连通设置有进料口，出料管输入端穿过箱体右端下部与处理腔相通，并且第一粉碎辊和第二粉碎辊相啮合，筛网倾斜安装在处理腔中下部，导料板安装在进料口内部处理腔顶端，箱体前端设置有动力装置，动力装置与第一粉碎辊前端连接，控制面板与动力装置电连接。控制面板与动力装置电连接。控制面板与动力装置电连接。

【技术实现步骤摘要】
半导体加工用粉碎设备


[0001]本技术涉及半导体加工的
，特别是涉及一种半导体加工用粉碎设备。

技术介绍

[0002]众所周知，半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。常见的半导体材料有二氧化硅、锗、砷化镓等，二氧化硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。而二氧化硅在加工时需要对其进行粉碎，但是现有的粉碎装置其粉碎效果较差，不便控制器粉碎颗粒大小，实用性较低。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本技术提供一种可以对原料粉碎的颗粒大小进行控制，提高其粉碎效果，也提高其实用性的半导体加工用粉碎设备。
[0004]本技术的半导体加工用粉碎设备，包括箱体、四组支腿、出料管、控制阀、固定架、控制面板、第一粉碎辊、第二粉碎辊、筛网和导料板，箱体内部设置有处理腔，四组支腿分别安装在箱体底端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧，箱体顶端连通设置有进料口，出料管输入端穿过箱体右端下部与处理腔相通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用粉碎设备，其特征在于，包括箱体（1）、四组支腿（2）、出料管（4）、控制阀（5）、固定架（6）、控制面板（7）、第一粉碎辊（8）、第二粉碎辊（9）、筛网（10）和导料板（11），箱体（1）内部设置有处理腔，四组支腿（2）分别安装在箱体（1）底端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧，箱体（1）顶端连通设置有进料口（3），出料管（4）输入端穿过箱体（1）右端下部与处理腔相通，控制阀（5）安装在出料管（4）上，控制面板（7）通过固定架（6）安装在箱体（1）左端，第一粉碎辊（8）和第二粉碎辊（9）均可转动安装在处理腔上部，并且第一粉碎辊（8）和第二粉碎辊（9）相啮合，筛网（10）倾斜安装在处理腔中下部，导料板（11）安装在进料口（3）内部处理腔顶端，箱体（1）前端设置有动力装置，动力装置与第一粉碎辊（8）前端连接，控制面板（7）与动力装置电连接。2.如权利要求1所述的半导体加工用粉碎设备，其特征在于，动力装置包括支撑板（12）、电机（13）和减速器（14），支撑板（12）安装在箱体（1）前端，电机（13）和减速器（14）均安装在支撑板（12）顶端，并且电机（13）输出端与减速器（14）输入端连接，减速器（14）输出端穿过箱体（1）前端与第一粉碎辊（8）前端连接，电机（13）与控制面板（7）电连接。3.如权利要求1所述的半导体加工用粉碎设备，其特征在于，还包括基座（15）和振动电机（16），基座（15）安装在筛网（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：段铁军，
申请(专利权)人：芯源长通天津精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：