半导体测试用探针座制造技术

本实用新型专利技术涉及检测装置的技术领域，特别是涉及半导体测试用探针座，其能根据需求对放置板的高度进行调整，提高适应能力；同时可对芯片能否在高温下正常工作进行测试，降低使用局限性；包括底座、支架、测试座和放置板，测试座设置在固定槽内底壁上；还包括支撑件，支架包括两组螺纹管、两组螺纹杆和两组滚珠轴承，两组螺纹杆顶端分别与放置板底端左右两侧连接；还包括排风扇、工作箱、输入管、输出管和多组电加热棒，放置板内设置有放置腔，且输入管和输出管均与放置腔相通，工作箱设置在放置板底端，排风扇和多组电加热棒均设置在工作箱内，且排风扇位于多组电加热棒左侧，输入管和输出管分别连通设置在工作箱右端和左端上。

Probe holder for semiconductor testing

【技术实现步骤摘要】
半导体测试用探针座
本技术涉及检测装置的
，特别是涉及半导体测试用探针座。
技术介绍
众所周知，半导体测试用探针座是一种用于对芯片进行定位夹持，以便对线路板之间电子讯号及电流传输情况进行检测，从而得知测试芯片是否工作正常，以便判断芯片好坏的辅助装置，其在半导体质检领域中得到广泛的使用；现有的半导体测试用探针座包括底座、支架、测试座和放置板，支架设置在底座顶端，放置板设置在支架顶端，放置板顶端中部设置有固定槽，测试座设置在固定槽内底壁上；这种半导体测试用探针座使用时只需将半导体芯片安装于测试座上，然后通过额外的感光灯箱或其他部件下压，使半导体芯片针脚与测试座上的触点接触，测试芯片是否工作正常，从而判断芯片的好坏即可；这种半导体测试用探针座使用中发现，放置板的高度固定，不能根据需求进行调整，适应能力较差；并且各种类型的芯片由于用途不一或者由于自身工作时的发热，有可能会在较高温度下进行工作，而其只能检测常温下进行工作的半导体芯片情况，使用局限性较高。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种能根据需求对放置板的高度进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体测试用探针座，包括底座（1）、支架（2）、测试座（3）和放置板（4），支架（2）设置在底座（1）顶端，放置板（4）设置在支架（2）顶端，放置板（4）顶端中部设置有固定槽，测试座（3）设置在固定槽内底壁上；其特征在于，还包括支撑件（5），所述支架（2）包括两组螺纹管（6）、两组螺纹杆（7）和两组滚珠轴承（8），底座（1）顶端左右两侧上均设置有固定槽，两组滚珠轴承（8）分别设置在两组固定槽内，所述两组螺纹管（6）底端分别插入至两组滚珠轴承（8）内部，两组螺纹杆（7）底端分别插入并螺装在两组螺纹管（6）顶端内部，且两组螺纹杆（7）顶端分别与放置板（4）底端左右两侧连接，所述支撑件（5）...

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试用探针座，包括底座（1）、支架（2）、测试座（3）和放置板（4），支架（2）设置在底座（1）顶端，放置板（4）设置在支架（2）顶端，放置板（4）顶端中部设置有固定槽，测试座（3）设置在固定槽内底壁上；其特征在于，还包括支撑件（5），所述支架（2）包括两组螺纹管（6）、两组螺纹杆（7）和两组滚珠轴承（8），底座（1）顶端左右两侧上均设置有固定槽，两组滚珠轴承（8）分别设置在两组固定槽内，所述两组螺纹管（6）底端分别插入至两组滚珠轴承（8）内部，两组螺纹杆（7）底端分别插入并螺装在两组螺纹管（6）顶端内部，且两组螺纹杆（7）顶端分别与放置板（4）底端左右两侧连接，所述支撑件（5）设置在底座（1）顶端，且支撑件（5）顶端与放置板（4）底端连接；还包括排风扇（9）、工作箱（10）、输入管（11）、输出管（12）和多组电加热棒（13），所述放置板（4）内设置有放置腔，且放置腔位于固定槽下方，所述输入管（11）和输出管（12）分别设置在放置板（4）底端右半区域和左半区域上，且输入管（11）和输出管（12）均与放置腔相通，所述工作箱（10）设置在放置板（4）底端，工作箱（10）内设置有工作腔，排风扇（9）和多组电加热棒（13）均设置在工作箱（10）内，且排风扇（9）位于多组电加热棒（13）左侧，所述输入管（11）...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙圣钦，
申请(专利权)人：芯源长通天津精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12