一种方形扁平无引脚封装制造技术

本实用新型专利技术涉及一种方形扁平无引脚封装，框架包括位于中部区域的中部焊盘，以及环绕中部焊盘设置的导电焊盘，还包括支撑焊盘；芯片设置在中部焊盘上；金属盖板位于芯片的上方，且通过支撑腿支撑在所述支撑焊盘上；还包括将框架、芯片、金属盖板封装在一起的封装层，封装层填充到框架、芯片、金属盖体之间的缝隙中。本实用新型专利技术的封装，芯片发出的大部分热量依然通过中部焊盘散出；芯片发出的部分热量可以通过金属盖板向上散发出来，从而提高了整个封装的散热能力。

【技术实现步骤摘要】
一种方形扁平无引脚封装
本技术涉及芯片的封装，更具体地，本技术涉及一种QFN方式的封装。
技术介绍
QFN(QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装)，是表面贴装型封装之一。QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。它通过外露的引线框架焊盘提供主要的散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上；小部分热量从封装层散发出去。这种结构的QFN封装，对于大功耗芯片，其散热结构依然无法满足芯片的工作结温需求，因此需要进一步优先去散热结构。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供了一种方形扁平无引脚封装。根据本技术的一个方面，提供一种方形扁平无引脚封装，包括框架、芯片、金属盖板；所述框架包括位于中部区域的中部焊盘，以及环绕所述中部焊盘设置的导电焊盘，还包括支撑焊盘；所述芯片设置在所述中部焊盘上；所述金属盖板位于芯片的上方，且通过支撑腿支撑在所述支撑焊盘上；还包括将框架、芯片、金属盖板封装在一起的封装层，所述封装层填充到框架、芯片、金属盖体之间的缝隙中。可选地，所述支撑焊盘从中部焊盘上延伸出来。可选地，所述支撑焊盘设置有多个，分布在中部焊盘的周向方向上；所述支撑腿与支撑焊盘对应设置，且分布在金属盖板的周向方向上。可选地，所述中部焊盘呈矩形，支撑焊盘设置四个，分别从中部焊盘的四个拐角位置延伸出来。可选地，所述芯片在中部焊盘上的正投影完全位于金属盖板在中部焊盘上的正投影中。可选地，所述金属盖板的端面从封装层的表面露出。可选地，所述中部焊盘的底面从封装层的表面露出。可选地，所述金属盖板呈圆形。可选地，所述芯片通过引线与导电焊盘导通。本技术的封装，芯片发出的大部分热量依然通过中部焊盘散出；芯片发出的部分热量可以通过金属盖板向上散发出来，从而提高了整个封装的散热能力。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明构成说明书的一部分的附图描述了本技术的实施例，并且连同说明书一起用于解释本技术的原理。图1是本技术封装的剖面图。图2是图1中框架的俯视图。图3是金属盖板及支撑腿的俯视图。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。参考图1，本技术提供了一种方形扁平无引脚封装(QFN)，包括框架、芯片2、金属盖4板，以及将芯片2、金属盖板4与框架封装在一起的封装层5。参考图2，本技术的框架包括位于中部区域的中部焊盘1，以及环绕中部焊盘1设置的导电焊盘7。中部焊盘1可以采用圆形或者矩形，在本技术一个具体的实施方式中，中部焊盘1采用正方形。导电焊盘7设置有四组，分别分布在中部焊盘1的四个侧壁位置，且与中部焊盘1之间具有间隙6。框架还包括支撑焊盘10，支撑焊盘10可以独立于中部焊盘1、导电焊盘7。在本技术一个可选的实施方式中，支撑焊盘10从中部焊盘1上延伸出来。本技术的封装，芯片2设置在中部焊盘1上。例如可通过本领域技术人员所熟知的方式贴装在中部焊盘1上，芯片2的引脚可通过引线3与导电焊盘7导通，以将芯片2的电信号引出或者引入。金属盖板40位于芯片2的上方，且通过支撑腿41支撑在支撑焊盘10上。支撑腿41的数量及位置与支撑焊盘10相对应。金属盖板4可以选用圆形，也可以选用矩形。例如当中部焊盘1呈正方形时，支撑焊盘10可以设置有四个，分别从中部焊盘1的四个拐角位置向外延伸至框架的四个拐角位置。支撑腿41对应设置有四个，分布在支撑盖板40的周向方向上。金属盖板40通过四个支撑腿41支撑在芯片2的上方。封装层5将金属盖板、芯片与框架封装在一起，且封装层5填充到金属盖板、芯片、框架之间的间隙6中。封装采用这样的结构，芯片发出的大部分热量依然通过中部焊盘散出；芯片发出的部分热量可以通过金属盖板向上散发出来，从而提高了整个封装的散热能力。可选地，芯片2在中部焊盘1上的正投影完全位于金属盖板40在中部焊盘1上的正投影中，这就使得金属盖板40完全将芯片2覆盖住。使得芯片2向上散发的热量尽可能地通过金属盖板40引导出去，提高了封装向上散热的能力。可选地，金属盖板40的上端面从封装层5的表面露出，以便于金属盖板40上的热量可以快速散发出去。可选地，中部焊盘1的底面从封装层5的底部表面露出，使得芯片散发的热量可以通过中部焊盘1快速散发出去。虽然已经通过示例对本技术的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本技术的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本技术的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本技术的范围由所附权利要求来限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种方形扁平无引脚封装，其特征在于：包括框架、芯片、金属盖板；/n所述框架包括位于中部区域的中部焊盘，以及环绕所述中部焊盘设置的导电焊盘，还包括支撑焊盘；/n所述芯片设置在所述中部焊盘上；所述金属盖板位于芯片的上方，且通过支撑腿支撑在所述支撑焊盘上；/n还包括将框架、芯片、金属盖板封装在一起的封装层，所述封装层填充到框架、芯片、金属盖体之间的缝隙中。/n

【技术特征摘要】
1.一种方形扁平无引脚封装，其特征在于：包括框架、芯片、金属盖板；
所述框架包括位于中部区域的中部焊盘，以及环绕所述中部焊盘设置的导电焊盘，还包括支撑焊盘；
所述芯片设置在所述中部焊盘上；所述金属盖板位于芯片的上方，且通过支撑腿支撑在所述支撑焊盘上；
还包括将框架、芯片、金属盖板封装在一起的封装层，所述封装层填充到框架、芯片、金属盖体之间的缝隙中。


2.根据权利要求1所述的方形扁平无引脚封装，其特征在于：所述支撑焊盘从中部焊盘上延伸出来。


3.根据权利要求1所述的方形扁平无引脚封装，其特征在于：所述支撑焊盘设置有多个，分布在中部焊盘的周向方向上；所述支撑腿与支撑焊盘对应设置，且分布在金属盖板的周向方向上。


4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭峻诚，田德文，宋青林，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37