高频模块制造技术

本发明专利技术提供高频模块，即便为通过密封树脂覆盖基板的表面的结构，也可抑制由弯曲引起的对安装的影响。高频模块(10)具备安装基板(20)、电子元件(31、32、33)、密封树脂(40)和连接盘导体(220、240)。安装基板(20)具有表面(201)、背面(202)以及侧面(203)。连接盘导体(220、240)形成于背面(202)。电子元件(31、32、33)安装于安装基板(20)的表面(201)。接近侧面(203)的连接盘导体(220)的安装面(221)和安装基板(20)的背面(202)之间的距离(D11)大于比连接盘导体(220)靠中央侧的连接盘导体(240)的安装面(241)与安装基板(20)的背面(202)之间的距离(D2)。

High frequency module

【技术实现步骤摘要】
高频模块
本专利技术涉及具备在表面安装有高频用的电子元件并在背面形成有连接盘导体的安装基板、和覆盖安装基板的表面的绝缘性树脂的高频模块。
技术介绍
现在，对使用用于实现规定功能的多个电子元件而成为一个封装化的模块的技术进行有各种研究。例如，专利文献1记载有在基板的表面安装了电子元件的高频模块。在专利文献1记载的高频模块中，在基板的背面形成有多个连接盘导体。另外，在专利文献1记载的高频模块中，基板的表面由密封树脂覆盖。专利文献1：日本特开2003-124701号公报然而，在基板由密封树脂覆盖的情况下，由于基板的线性膨胀系数和密封树脂的线性膨胀系数之差，存在因高频模块的热史而导致基板翘曲的情况。在这种情况下，由于基板的背面翘曲，所以无法将高频模块安装于电路基板。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供即便为由密封树脂覆盖基板的表面的结构，也能够安装于电路基板的高频模块。本专利技术的高频模块具备安装基板、电子元件、密封树脂和多个连接盘导体。安装基板具有相互对置的一个主面和另一个主面。电子元件安装于安装基板的一个主面。密封树脂覆盖安装基板的一个主面和多个电子元件的至少一部分。多个连接盘导体形成于安装基板的另一个主面。多个连接盘导体具有第1连接盘导体、和形成于比第1连接盘导体靠中央侧的位置的第2连接盘导体。第1连接盘导体具有靠安装基板侧的一个主面和与该一个主面对置的另一个主面，第2连接盘导体具有靠安装基板侧的一个主面、和与该一个主面对置的另一个主面。第1连接盘导体的另一个主面和安装基板的另一个主面之间的距离大于第2连接盘导体的另一个主面和安装基板的另一个主面之间的距离。在该结构中，因热史，使第1端面成为比中央靠基板的表面侧，即便基板翘曲，第1连接盘导体的另一个主面(第1安装面)和第2连接盘导体的另一个主面(第2安装面)之间的在高度方向上的位置之差也变小。根据本专利技术，即便为通过密封树脂覆盖基板的表面的结构，也能够抑制因弯曲产生的对安装的影响，安装于电路基板。附图说明图1是表示本专利技术的第1实施方式所涉及的高频模块的结构的第1侧面剖视图。图2是表示本专利技术的第1实施方式所涉及的高频模块的结构的第2侧视剖视图。图3是表示本专利技术的第1实施方式所涉及的高频模块的结构的俯视图。图4的(A)是表示使用本专利技术的第1实施方式所涉及的结构的情况下的向其他电路基板的安装状态的示意图，(B)是表示使用以往的结构(比较结构)的情况下的向其他电路基板安装的状态的示意图。图5是表示本专利技术的第2实施方式所涉及的高频模块的结构的局部的侧视剖视图。图6是表示使用本专利技术的第2实施方式所涉及的结构的情况下的向其他电路基板安装的状态的示意图。图7是表示本专利技术的第3实施方式所涉及的高频模块的结构的局部的侧视剖视图。图8是表示本专利技术的第4实施方式所涉及的高频模块的结构的局部的侧视剖视图。附图标记说明10、10A、10B、10C...高频模块；20...安装基板；31、32、33、34...电子元件；40...密封树脂；90...电路基板；91...导体图案；201...表面；202...背面；203、204、205、206...侧面；211、212、2111、2112...辅助层；221、231、241、2211、2212...安装面；220、230、240、2201、2201B、2201C、2202、2202C...连接盘导体。具体实施方式参照附图对本专利技术的第1实施方式所涉及的高频模块进行说明。图1是表示本专利技术的第1实施方式所涉及的高频模块的结构的第1侧面剖视图。图1示出图3所示的A-A剖面。图2是表示本专利技术的第1实施方式的高频模块的结构的第2侧面剖视图。图2示出图3所示的B-B剖面。图3是表示本专利技术的第1实施方式所涉及的高频模块的结构的俯视图。此外，图3是表示从背面侧观察安装基板的图，ZnPA、ZnLNA、ZnSW、ZnFL表示安装基板的表面侧的区域。如图1、图2、图3所示，高频模块10具备安装基板20、电子元件31、电子元件32、电子元件33和密封树脂40。安装基板20是长方体形状的平板。安装基板20具备表面201、背面202、侧面203、侧面204、侧面205和侧面206。侧面203和侧面204对置，侧面205和侧面206对置。表面201与本专利技术的“安装基板的一个主面”对应，背面202与本专利技术的“安装基板的另一个主面”对应。此处，将从侧面203朝向侧面204的方向设为X方向，将从侧面205朝向侧面206的方向设为Y方向，将从背面202朝向表面201的方向设为Z方向。安装基板20主要以陶瓷或者玻璃环氧树脂等绝缘性材料作为主体，形成有用于实现高频模块10的导体图案。安装基板20也可以是单片的基板，也可以是将多个绝缘体层层叠起来的层叠体。在安装基板20的表面201形成有多个元件安装用的导体图案。在安装基板20的表面201，针对上述多个元件安装用的导体图案，安装有电子元件31、电子元件32、电子元件33。电子元件31安装于接近侧面203的位置，电子元件33安装于接近侧面204的位置。电子元件32安装于电子元件31和电子元件33之间的区域。在安装基板20的表面201以覆盖电子元件31、电子元件32和电子元件33的方式形成有密封树脂40。密封树脂40例如由环氧树脂等构成。密封树脂40与安装基板20线性膨胀系数不同。在安装基板20的背面202形成有连接盘导体220、连接盘导体230和连接盘导体240。连接盘导体220、连接盘导体230和连接盘导体240根据高频模块10的规格分别以规定数量形成。俯视的状态下的连接盘导体220、连接盘导体230和连接盘导体240的形状例如为大致矩形。连接盘导体220、连接盘导体230和连接盘导体240为相同的厚度。如图1、图2、图3所示，连接盘导体220、连接盘导体230和连接盘导体240根据高频模块10的规格由规定的排列图案形成。例如，如图1所示，从安装基板20的侧面203朝向侧面204(沿着第1方向(X方向))，依次形成有连接盘导体220、连接盘导体240、连接盘导体230。换言之，以侧面203作为基准，在接近侧面203的区域形成有连接盘导体220，在比连接盘导体220远离侧面203的区域(在第1方向上比连接盘导体220靠中央侧)形成有连接盘导体240。即，若使侧面203为本专利技术的“第1侧面”，则连接盘导体220为本专利技术的“第1连接盘导体”，连接盘导体240为本专利技术的“第2连接盘导体”。连接盘导体220具有靠安装基板20侧的主面(与本专利技术的“第1连接盘导体的一个主面”对应)和与该主面对置的安装面221。安装面221与本专利技术的“第1连接盘导体的另一个主面”对应。连接盘导体240具有靠安装基板20侧的主面(与本专利技术的“第2连接盘导体的一个主面”对应)和与该主面对置的安装面241。安装面241与本专利技术的“第2连接盘导体的另一个主本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频模块，其特征在于，具备：/n安装基板，其具有相互对置的一个主面和另一个主面；/n多个电子元件，其安装于所述安装基板的所述一个主面；/n密封树脂，其覆盖所述安装基板的所述一个主面和所述多个电子元件的至少一部分；以及/n多个连接盘导体，其形成于所述安装基板的所述另一个主面，/n所述多个连接盘导体具有：/n第1连接盘导体；和/n形成于比所述第1连接盘导体靠中央侧的位置的第2连接盘导体，/n所述第1连接盘导体具有靠所述安装基板侧的一个主面和与该一个主面对置的另一个主面，/n所述第2连接盘导体具有靠所述安装基板侧的一个主面和与该一个主面对置的另一个主面，/n所述第1连接盘导体的另一个主面和所述安装基板的另一个主面之间的距离大于所述第2连接盘导体的另一个主面和所述安装基板的另一个主面之间的距离。/n

【技术特征摘要】
20180625 JP 2018-1194251.一种高频模块，其特征在于，具备：
安装基板，其具有相互对置的一个主面和另一个主面；
多个电子元件，其安装于所述安装基板的所述一个主面；
密封树脂，其覆盖所述安装基板的所述一个主面和所述多个电子元件的至少一部分；以及
多个连接盘导体，其形成于所述安装基板的所述另一个主面，
所述多个连接盘导体具有：
第1连接盘导体；和
形成于比所述第1连接盘导体靠中央侧的位置的第2连接盘导体，
所述第1连接盘导体具有靠所述安装基板侧的一个主面和与该一个主面对置的另一个主面，
所述第2连接盘导体具有靠所述安装基板侧的一个主面和与该一个主面对置的另一个主面，
所述第1连接盘导体的另一个主面和所述安装基板的另一个主面之间的距离大于所述第2连接盘导体的另一个主面和所述安装基板的另一个主面之间的距离。


2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，
所...

【专利技术属性】
技术研发人员：上嶋孝纪，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP