一种集成电路SIP封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路SIP封装结构，包括放置在封装座上的基板，所述封装座上开设有第一卡槽和通孔，且第一卡槽和通孔相互连通，且基板卡合在第一卡槽上，所述封装座上安装有封装架，所述封装架上通过限位杆固定安装有支撑板，所述封装架上转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆上螺纹连接有升降块，所述升降块上固定安装有安装座，所述安装座上固定安装有限位块。优点在于：通过可升降的安装座便于将芯片安装到芯片接口上，此时安装座对芯片在竖直方向上起到限位固定作用，便于将芯片焊接到芯片接口上，条形卡板的设置便于芯片和安装座之间的分离，防止安装座向上移动时对焊接产生影响。

A SIP Packaging Architecture for Integrated Circuits

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路SIP封装结构
本技术涉及封装
，尤其涉及一种集成电路SIP封装结构。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。现有的芯片封装时需要将芯片准确的放入到芯片接口上，再通过焊接的方式将芯片固定到芯片接口上，但是芯片的体积本来就小，焊接时还需要对其固定，给使用者的焊接带来不便。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决
技术介绍
中所发现的问题，而提出的一种集成电路SIP封装结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种集成电路SIP封装结构，包括放置在封装座上的基板，所述封装座上开设有第一卡槽和通孔，且第一卡槽和通孔相互连通，且基板卡合在第一卡槽上，所述封装座上安装有封装架，所述封装架上通过限位杆固定安装有支撑板，所述封装架上转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆上螺纹连接有升降块，所述升降块上固定安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路SIP封装结构，包括放置在封装座(1)上的基板(2)，其特征在于，所述封装座(1)上开设有第一卡槽(3)和通孔(4)，且第一卡槽(3)和通孔(4)相互连通，且基板(2)卡合在第一卡槽(3)上，所述封装座(1)上安装有封装架(7)，所述封装架(7)上通过限位杆(8)固定安装有支撑板(10)，所述封装架(7)上转动连接有螺纹杆(9)，所述螺纹杆(9)上螺纹连接有升降块(13)，所述升降块(13)上固定安装有安装座(15)，所述安装座(15)上固定安装有限位块(16)，且限位杆(8)贯穿限位块(16)，所述安装座(15)上开设有条形通孔(18)和第三卡槽(19)，且条形通孔(18)和...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路SIP封装结构，包括放置在封装座(1)上的基板(2)，其特征在于，所述封装座(1)上开设有第一卡槽(3)和通孔(4)，且第一卡槽(3)和通孔(4)相互连通，且基板(2)卡合在第一卡槽(3)上，所述封装座(1)上安装有封装架(7)，所述封装架(7)上通过限位杆(8)固定安装有支撑板(10)，所述封装架(7)上转动连接有螺纹杆(9)，所述螺纹杆(9)上螺纹连接有升降块(13)，所述升降块(13)上固定安装有安装座(15)，所述安装座(15)上固定安装有限位块(16)，且限位杆(8)贯穿限位块(16)，所述安装座(15)上开设有条形通孔(18)和第三卡槽(19)，且条形通孔(18)和第三卡槽(19)相互连通，所述第三卡槽(19)上卡合有芯片(20)，所述条形通孔(18)上卡合有条形卡板(21)，且条形卡板(21)的两端分别位于安装座(15)的外侧。...

【专利技术属性】
技术研发人员：张华康，
申请(专利权)人：深圳市普迪赛半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44