一种集成电路SIP封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路SIP封装结构，包括放置在封装座上的基板，所述封装座上开设有第一卡槽和通孔，且第一卡槽和通孔相互连通，且基板卡合在第一卡槽上，所述封装座上安装有封装架，所述封装架上通过限位杆固定安装有支撑板，所述封装架上转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆上螺纹连接有升降块，所述升降块上固定安装有安装座，所述安装座上固定安装有限位块。优点在于：通过可升降的安装座便于将芯片安装到芯片接口上，此时安装座对芯片在竖直方向上起到限位固定作用，便于将芯片焊接到芯片接口上，条形卡板的设置便于芯片和安装座之间的分离，防止安装座向上移动时对焊接产生影响。

A SIP Packaging Architecture for Integrated Circuits

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路SIP封装结构
本技术涉及封装
，尤其涉及一种集成电路SIP封装结构。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。现有的芯片封装时需要将芯片准确的放入到芯片接口上，再通过焊接的方式将芯片固定到芯片接口上，但是芯片的体积本来就小，焊接时还需要对其固定，给使用者的焊接带来不便。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决
技术介绍
中所发现的问题，而提出的一种集成电路SIP封装结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种集成电路SIP封装结构，包括放置在封装座上的基板，所述封装座上开设有第一卡槽和通孔，且第一卡槽和通孔相互连通，且基板卡合在第一卡槽上，所述封装座上安装有封装架，所述封装架上通过限位杆固定安装有支撑板，所述封装架上转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆上螺纹连接有升降块，所述升降块上固定安装有安装座，所述安装座上固定安装有限位块，且限位杆贯穿限位块，所述安装座上开设有条形通孔和第三卡槽，且条形通孔和第三卡槽相互连通，所述第三卡槽上卡合有芯片，所述条形通孔上卡合有条形卡板，且条形卡板的两端分别位于安装座的外侧。在上述的一种集成电路SIP封装结构中，所述封装座上开设有第二卡槽，且封装架的下端位于第二卡槽内并与之过盈配合。在上述的一种集成电路SIP封装结构中，所述封装座上开设有第二卡槽，且封装架的下端位于第二卡槽内并与之过盈配合。在上述的一种集成电路SIP封装结构中，所述限位块上开设有限位孔，且限位杆的一端穿过限位孔。在上述的一种集成电路SIP封装结构中，所述支撑板上开设有安装孔，所述安装孔上安装有一个轴承，且螺纹杆的一端穿过该轴承。在上述的一种集成电路SIP封装结构中，所述螺纹杆的上端固定安装有旋钮。与现有的技术相比，本技术优点在于：1：通孔的设置便于将芯片安装到安装座上(无需将封装架从封装座上拆卸下来)，只需在基板未放置到第一卡槽之前(芯片穿过通孔)将芯片安装到三卡槽上。2：条形通孔和条形卡板的设置，使得芯片向下移动至芯片接口后通过按住条形卡板的两端使得条形卡板对芯片起到按压作用，再将安装座向上移动，使得芯片与安装座分离。3：轴承的设置使得支撑板不会对螺纹杆的正常转动产生影响，反之轴承还对支撑板起到一定的支撑作用。综上所述，本技术通过可升降的安装座便于将芯片安装到芯片接口上，此时安装座对芯片在竖直方向上起到限位固定作用，便于将芯片焊接到芯片接口上，条形卡板的设置便于芯片和安装座之间的分离，防止安装座向上移动时对焊接产生影响。附图说明图1为本技术提出的一种集成电路SIP封装结构的结构示意图；图2为本技术提出的一种集成电路SIP封装结构中封装座的结构俯视图；图3为本技术提出的一种集成电路SIP封装结构中安装座部分的结构放大示意图。图中：1封装座、2基板、3第一卡槽、4通孔、5第二卡槽、6芯片接口、7封装架、8限位杆、9螺纹杆、10支撑板、11安装孔、12轴承、13升降块、14螺纹孔、15安装座、16限位块、17限位孔、18条形通孔、19第三卡槽、20芯片、21条形卡板、22旋钮。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参照图1-3，一种集成电路SIP封装结构，包括放置在封装座1上的基板2，基板2上本身开设有一个芯片接口6，封装座1上开设有第一卡槽3和通孔4，且第一卡槽3和通孔4相互连通，且基板2卡合在第一卡槽3上，封装座1上安装有封装架7，封装座1上开设有第二卡槽5，且封装架7的下端位于第二卡槽5内并与之过盈配合，采用过盈配合的固定方式使得封装架7和封装座1之间可进行拆分。封装架7上通过限位杆8固定安装有支撑板10，封装架7上转动连接有螺纹杆9，螺纹杆9上螺纹连接有升降块13，升降块13上开设有螺纹孔14，螺纹孔14上开设有与螺纹杆9相互匹配的螺纹。升降块13上固定安装有安装座15，安装座15上固定安装有限位块16，且限位杆8贯穿限位块16，限位块16上开设有限位孔17，且限位杆8的一端穿过限位孔17，限位杆8对限位块16起到限位作用，进而使得安装座15只能沿着竖直方向进行移动。支撑板10上开设有安装孔11，安装孔11上安装有一个轴承12，且螺纹杆9的一端穿过该轴承12，轴承12的设置使得支撑板10不会影响螺纹杆9的转动，且轴承12的设置对支撑板10还起到一定的支撑作用。螺纹杆9的上端固定安装有旋钮22，旋钮22的设置便于用手带动螺纹杆9发生转动，安装座15上开设有条形通孔18和第三卡槽19，且条形通孔18和第三卡槽19相互连通，第三卡槽19上卡合有芯片20，条形通孔18上卡合有条形卡板21，且条形卡板21的两端分别位于安装座15的外侧。进一步说明，上述固定连接，除非另有明确的规定和限定，否则应做广义理解，例如，可以是焊接，也可以是胶合，或者一体成型设置等本领域技术人员熟知的惯用手段。本技术中，初始状态下封装架7固定在封装座1上，条形卡板21卡合在条形通孔18上，然后先将芯片20卡合到第三卡槽19上，再将基板2放置到第一卡槽3上，此时芯片20位于芯片接口6的正上方，用手转动旋钮22，旋钮22转动直接带动螺纹杆9发生转动，螺纹杆9转动带动升降块13和螺纹孔14发生移动，由于限位杆8对限位块16起到限位作用，进而使得限位块16只能在竖直方向上进行移动，由于限位块16和安装座15之间为固定连接，进而使得螺纹杆9转动最终使得安装座15在竖直方向上的移动。安装座15向下移动带动芯片20和条形卡板21一起向下移动，当芯片20完全移动至芯片接口6内时，再进行焊接操作，当焊接结束后一只手按住条形卡板21的两端另一只手反向转动旋钮22，使得安装座15向上移动，由于条形卡板21两端被手所固定，使得条形卡板21和芯片20不会随着安装座15一起向上移动，避免影响焊接效果，实现芯片20和安装座15的分离，安装结束后再将条形卡板21从芯片20上方拿开重新卡合到条形通孔18上即可。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路SIP封装结构，包括放置在封装座(1)上的基板(2)，其特征在于，所述封装座(1)上开设有第一卡槽(3)和通孔(4)，且第一卡槽(3)和通孔(4)相互连通，且基板(2)卡合在第一卡槽(3)上，所述封装座(1)上安装有封装架(7)，所述封装架(7)上通过限位杆(8)固定安装有支撑板(10)，所述封装架(7)上转动连接有螺纹杆(9)，所述螺纹杆(9)上螺纹连接有升降块(13)，所述升降块(13)上固定安装有安装座(15)，所述安装座(15)上固定安装有限位块(16)，且限位杆(8)贯穿限位块(16)，所述安装座(15)上开设有条形通孔(18)和第三卡槽(19)，且条形通孔(18)和第三卡槽(19)相互连通，所述第三卡槽(19)上卡合有芯片(20)，所述条形通孔(18)上卡合有条形卡板(21)，且条形卡板(21)的两端分别位于安装座(15)的外侧。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路SIP封装结构，包括放置在封装座(1)上的基板(2)，其特征在于，所述封装座(1)上开设有第一卡槽(3)和通孔(4)，且第一卡槽(3)和通孔(4)相互连通，且基板(2)卡合在第一卡槽(3)上，所述封装座(1)上安装有封装架(7)，所述封装架(7)上通过限位杆(8)固定安装有支撑板(10)，所述封装架(7)上转动连接有螺纹杆(9)，所述螺纹杆(9)上螺纹连接有升降块(13)，所述升降块(13)上固定安装有安装座(15)，所述安装座(15)上固定安装有限位块(16)，且限位杆(8)贯穿限位块(16)，所述安装座(15)上开设有条形通孔(18)和第三卡槽(19)，且条形通孔(18)和第三卡槽(19)相互连通，所述第三卡槽(19)上卡合有芯片(20)，所述条形通孔(18)上卡合有条形卡板(21)，且条形卡板(21)的两端分别位于安装座(15)的外侧。...

【专利技术属性】
技术研发人员：张华康，
申请(专利权)人：深圳市普迪赛半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44