一种集成电路封装焊线机加热块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装焊线机加热块，包括：焊接设备，所述焊接设备包括底板和加热块，所述底板上开设有槽口，所述加热块卡接在槽口中，所述加热块顶面开设有凹口，多个凹口水平等距开设在加热块上形成凹口组，多个所述凹口组等距开设在加热块上，所述凹口组数量大于等于二；接触组件，所述接触组件固定安装在凹口内，所述接触组件包括连接杆、升降台、安装杆和吸盘，所述加热块侧面开设有滑动口，所述滑动口贯穿凹口，所述升降台固定安装在凹口底面上，所述吸盘固定安装在升降台上，所述连接杆连接一个凹口组内的升降台，两个所述安装杆分别安装在一个凹口组两端的升降台相离的两侧上。本实用新型专利技术使加热块与压板可更紧密。可更紧密。可更紧密。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装焊线机加热块


[0001]本技术涉及集成电路封装
，尤其涉及一种集成电路封装焊线机加热块。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，集成电路在封装时通过焊线机进行包装，焊线机里的加热块与压板相互挤压对集成电路进行封装。
[0003]但是由于加热块与压板之间紧密度不够导致封装不合格，使设备不稳定。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中加热块与压板间紧密度不够的缺点，而提出的一种集成电路封装焊线机加热块。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种集成电路封装焊线机加热块，包括：
[0007]焊接设备，所述焊接设备包括底板和加热块，所述底板上开设有槽口，所述加热块卡接在槽口中，所述加热块顶面开设有凹口，多个凹口水平等距开设在加热块上形成凹口组，多个所述凹口组等距开设在加热块上，所述凹口组数量大于等于二；
[0008]接触组件，所述接触组件固定安装在凹口内，所述接触组件包括连接杆、升降台、安装杆和吸盘，所述加热块侧面开设有滑动口，所述滑动口贯穿凹口，所述升降台固定安装在凹口底面上，所述吸盘固定安装在升降台上，若干所述连接杆连接一个凹口组内的升降台，所述连接杆穿设在滑动口内，两个所述安装杆分别固定安装在一个凹口组两端的升降台相离的两侧上，所述安装杆穿设在滑动口内，所述吸盘固定安装在升降台顶部；
[0009]升降组件，所述升降组件固定安装在安装杆上，所述升降组件用于使安装杆进行升降。
[0010]优选的，所述升降组件包括螺纹杆和安装块，两个所述安装块上下对称螺纹连接在螺纹杆上，下方的所述安装块固定安装在安装杆上。
[0011]优选的，所述螺纹杆上开设有螺纹，所述螺纹从中间向两端反向开设。
[0012]优选的，所述焊接设备还包括顶板和压板，所述顶板位于加热块上方，所述压板两侧分别与上方的安装块卡接连接，所述螺纹杆通过驱动组件与顶板转动连接。
[0013]优选的，所述底板和加热块通过调节组件卡接，所述调节组件用于调节加热块位置。
[0014]优选的，所述调节组件包括调节块和调节卡，所述调节卡固定安装在槽口底面两侧上，所述调节块固定安装在加热块两侧底端，所述调节卡上开设有卡槽，所述调节块卡接在卡槽内。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016]1、在使用焊线机时，启动升降组件带动安装杆上升，当升降安装干上升时，带动与安装杆相连的升降台上升，由于同一凹口组内的升降台通过连接杆固定连接，从而升降组件可带动同一凹口组内的升降台进行升降，从而使吸盘上升，当升降台升至最高处时，可使吸盘一部分超过加热块，安装杆和连接杆使凹口组内的吸盘上升高度保持一致，使吸盘与下压的产品进行贴合并从而提高紧密程度，保证设备的稳定性，通过吸盘的吸力来增强贴合能力提高稳定性，基本不会对产品造成影响；
[0017]2、螺纹杆上螺纹反向设置，在下压的过程中，吸盘可与压板进贴合，由于螺纹杆的限位使压板达到一定位置后不会继续下压，同使保护产品不会受到过大的压力。
附图说明
[0018]图1为本技术提出的一种集成电路封装焊线机加热块的正面结构示意图；
[0019]图2为本技术提出的一种集成电路封装焊线机加热块的底板内部结构示意图；
[0020]图3为本技术提出的一种集成电路封装焊线机加热块的加热块的结构示意图；
[0021]图4为本技术提出的一种集成电路封装焊线机加热块的接触组件的结构示意图。
[0022]图中：1焊接设备、11底板、12加热块、13顶板、14压板、2接触组件、21连接杆、22升降台、23安装杆、24吸盘、3升降组件、31螺纹杆、32安装块、4调节组件、41调节块、42调节卡。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0024]本技术中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。
[0025]参照图1
‑
4，一种集成电路封装焊线机加热块，包括：
[0026]焊接设备1，焊接设备1包括底板11和加热块12，底板11上开设有槽口，加热块12卡接在槽口中，加热块12顶面开设有凹口，多个凹口水平等距开设在加热块12上形成凹口组，多个凹口组等距开设在加热块12上，凹口组数量大于等于二；
[0027]接触组件2，接触组件2固定安装在凹口内，接触组件2包括连接杆21、升降台22、安装杆23和吸盘24，加热块12侧面开设有滑动口，滑动口贯穿凹口，升降台22固定安装在凹口底面上，吸盘24固定安装在升降台22上，若干连接杆21连接一个凹口组内的升降台22，连接杆21穿设在滑动口内，两个安装杆23分别固定安装在一个凹口组两端的升降台22相离的两侧上，安装杆23穿设在滑动口内，吸盘24固定安装在升降台22顶部；
[0028]升降组件3，升降组件3固定安装在安装杆23上，升降组件3用于使安装杆23进行升降。
[0029]应用上技术方案的实施例中，在使用焊线机时，启动升降组件3带动安装杆23上升，当升降安装干上升时，带动与安装杆23相连的升降台22上升，由于同一凹口组内的升降台22通过连接杆21固定连接，从而升降组件3可带动同一凹口组内的升降台22进行升降，从而使吸盘24上升，当升降台22升至最高处时，可使吸盘24一部分超过加热块12，安装杆23和连接杆21使凹口组内的吸盘24上升高度保持一致，使吸盘24与下压的产品进行贴合并从而提高紧密程度，保证设备的稳定性。
[0030]本实施例中优选的技术方案，升降组件3包括螺纹杆31和安装块32，两个安装块32上下对称螺纹连接在螺纹杆31上，下方的安装块32固定安装在安装杆23上，通过转动螺纹杆31可使螺纹连接在螺纹连接在螺纹杆31上的安装杆23进行上下移动，从而实现升降台22的升降；
[0031]螺纹杆31上开设有螺纹，螺纹从中间向两端反向开设，反向开设的螺纹使螺纹连接在螺纹杆31上的两个安装块32在螺纹杆31转动时可相向运动，对称安装使安装块32移动距离相等；
[0032]焊接设备1还包括顶板13和压板14，顶板13位于加热块12上方，压板14两侧分别与上方的安装块32卡接连接，螺纹杆31通过驱动组件与顶板13转动连接，驱动组件使螺纹杆31进行转动从而使压板14下压，在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装焊线机加热块，其特征在于，包括：焊接设备(1)，所述焊接设备(1)包括底板(11)和加热块(12)，所述底板(11)上开设有槽口，所述加热块(12)卡接在槽口中，所述加热块(12)顶面开设有凹口，多个凹口水平等距开设在加热块(12)上形成凹口组，多个所述凹口组等距开设在加热块(12)上，所述凹口组数量大于等于二；接触组件(2)，所述接触组件(2)固定安装在凹口内，所述接触组件(2)包括连接杆(21)、升降台(22)、安装杆(23)和吸盘(24)，所述加热块(12)侧面开设有滑动口，所述滑动口贯穿凹口，所述升降台(22)固定安装在凹口底面上，所述吸盘(24)固定安装在升降台(22)上，若干所述连接杆(21)连接一个凹口组内的升降台(22)，所述连接杆(21)穿设在滑动口内，两个所述安装杆(23)分别固定安装在一个凹口组两端的升降台(22)相离的两侧上，所述安装杆(23)穿设在滑动口内，所述吸盘(24)固定安装在升降台(22)顶部；升降组件(3)，所述升降组件(3)固定安装在安装杆(23)上，所述升降组件(3)用于使安装杆(23)进行升降。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装焊线机加热块，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：张华康，
申请(专利权)人：深圳市普迪赛半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：