一种集成电路测试载板制造技术

技术编号:23019694 阅读:31 留言:0更新日期:2020-01-03 15:51
本实用新型专利技术公开了一种集成电路测试载板,包括载板,所述载板两侧的侧壁上等距离开设有多个滑槽,每个所述滑槽内均插设有调节板,每个所述调节板上均安装有固定杆,每个所述固定杆的顶端均水平安装有安装杆,每个所述安装杆远离固定杆的一端均设有压紧机构,每个所述滑槽内部的顶壁和底壁上均开设有安装孔,两个所述安装孔相反一侧的侧壁上均安装有顶簧,两个所述顶簧相对的一端均安装有固定凸块。本实用新型专利技术在载板上设置了多个压紧机构对集成电路板进行固定,同时压紧机构的位置能够调节,适用于不同尺寸规格的集成电路板,灵活性高,同时对压紧机构进行了改进,利用螺纹驱动的方式使顶杆竖直下落,顶杆不会旋转而对电路板造成磨损。

An integrated circuit test carrier

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路测试载板
本技术涉及集成电路
,尤其涉及一种集成电路测试载板。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件,其采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路在制作结束后需要进行测试,现有技术一般是将其固定在测试载板上进行,但集成电路的大小和规格多种多样,因此在测试时需要不同的载板,增加了设备费用的支出,需要对此做出改进。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中测试不同的集成电路需要不同的载板提高了设备成本的问题,而提出的一种集成电路测试载板。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种集成电路测试载板,包括载板,所述载板两侧的侧壁上等距离开设有多个滑槽,每个所述滑槽内均插设有调节板,每个所述调本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路测试载板,包括载板(1),其特征在于,所述载板(1)两侧的侧壁上等距离开设有多个滑槽,每个所述滑槽内均插设有调节板(3),每个所述调节板(3)上均安装有固定杆(4),每个所述固定杆(4)的顶端均水平安装有安装杆(5),每个所述安装杆(5)远离固定杆(4)的一端均设有压紧机构,每个所述滑槽内部的顶壁和底壁上均开设有安装孔(6),两个所述安装孔(6)相反一侧的侧壁上均安装有顶簧(7),两个所述顶簧(7)相对的一端均安装有固定凸块(8),所述调节板(3)上等距离开设有多个固定孔(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路测试载板,包括载板(1),其特征在于,所述载板(1)两侧的侧壁上等距离开设有多个滑槽,每个所述滑槽内均插设有调节板(3),每个所述调节板(3)上均安装有固定杆(4),每个所述固定杆(4)的顶端均水平安装有安装杆(5),每个所述安装杆(5)远离固定杆(4)的一端均设有压紧机构,每个所述滑槽内部的顶壁和底壁上均开设有安装孔(6),两个所述安装孔(6)相反一侧的侧壁上均安装有顶簧(7),两个所述顶簧(7)相对的一端均安装有固定凸块(8),所述调节板(3)上等距离开设有多个固定孔(9)。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路测试载板,其特征在于,所述压紧机构包括顶杆(10)、控制杆(11)和旋柄(12),所述安装杆(5)上开设有与顶杆(10)相互配合的活动孔,所述控制杆(11)竖直插设在顶杆(10)上且控制杆...

【专利技术属性】
技术研发人员:张华康
申请(专利权)人:深圳市普迪赛半导体有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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