一种集成电路包装管挤塑成型模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路包装管挤塑成型模具，包括集成电路包装管挤塑成型模具本体，集成电路包装管挤塑成型模具本体靠近出料口的一端侧壁上固定连接由多根连接柱，连接柱内设有腔室，腔室靠近集成电路包装管挤塑成型模具本体出料口的一端内壁上设有多个内外连通的气孔，多个气孔分别靠近腔室的左右两端边缘处设置，腔室的左右两端内壁上均固定连接有吸引机构，腔室内设有与两个吸引机构相配合的滑动机构，连接柱外固定套接有散热管，散热管内填充有冷却液。本实用新型专利技术可对刚刚生产出的包装管进行快速的冷却降温，使其表面迅速硬化，防止其产生弯曲变形，提高了企业生产产品的质量，降低了次品率。

An Extrusion Mold for Integrated Circuit Packaging Pipe

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路包装管挤塑成型模具
本技术涉及集成电路
，尤其涉及一种集成电路包装管挤塑成型模具。
技术介绍
集成电路包装管是集成电路、集成块、半导体、电子元件、变压器件及精密电子组件和包装管材，主要作包材使用，是为防止在运输过程中对零件的损伤，以及在运输周转过程中防止静电对元件产生静电损伤的一种包装管材。但传统的集成电路包装管挤塑成型模具在生产完成后，通常直接将其引接到切割台上来进行切割分段，但由于刚刚挤塑成型的包装管其温度还较高，其表面硬度还处于较低的阶段，单一的依靠环境温度并不能使其快速的冷却硬化，导致在包装管生产出一定的长度后易发生形变，使得产品质量下降或直接提高了次品率，影响企业的正常生产。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路包装管挤塑成型模具。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种集成电路包装管挤塑成型模具，包括集成电路包装管挤塑成型模具本体，所述集成电路包装管挤塑成型模具本体靠近出料口的一端侧壁上固定连接由多根连接柱，所述连接柱内设有腔室，所述腔室靠近集成电路包装管挤塑成型模具本体出料口的一端内壁上设有多个内外连通的气孔，多个所述气孔分别靠近腔室的左右两端边缘处设置，所述腔室的左右两端内壁上均固定连接有吸引机构，所述腔室内设有与两个吸引机构相配合的滑动机构，所述连接柱外固定套接有散热管，所述散热管内填充有冷却液。优选地，多根所述连接柱分别设置于集成电路包装管挤塑成型模具本体侧壁四角边缘处。优选地，所述吸引机构包括固定连接于腔室内壁上的第一伸缩杆，所述第一伸缩杆压力腔室内壁的一端固定连接有永磁铁，所述永磁铁远离第一伸缩杆的一端侧壁上固定连接有海绵层，所述第一伸缩杆上套设有第一弹簧。优选地，所述滑动机构包括两块滑动密封于腔室内的滑动块，两块所述滑动块之间设有同一根第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的左右两端分别与两块滑动块的相对侧壁固定连接，所述第二伸缩杆上套设有第二弹簧，两块所述滑动块相背离的一端侧壁上均固定连接有电磁铁。优选地，所述散热管的环形侧壁上固定套接有散热环片。优选地，所述冷却液为水和乙醇的混合物。与现有技术相比，本技术的有益效果为：1、通过设置的两块永磁铁和两个电磁铁的配合，以达到当电磁铁通电后，通过其与两块永磁铁之间相互的磁性作用。来使得两块滑动块持续的在腔室内进行滑动，以便于将腔室内的气体从气孔排出吹拂至包装管的表面，使其快速冷却硬化，防止其产生弯曲变形，提高了企业生产产品的质量，降低了次品率。2、通过设置的散热管和冷却液及散热环片的配合，以达到当其中一组气孔将周围空气吸入至腔室内后，利用冷却液及散热环片来与其进行热量交换，以便于降低其温度，使其被排出时具有更好的冷却效果。附图说明图1为本技术提出的一种集成电路包装管挤塑成型模具的透视图；图2为图1中A处的局部放大图；图3为图1中B处的局部放大图。图中：1集成电路包装管挤塑成型模具本体、2连接柱、3腔室、4气孔、5吸引机构、6滑动机构、7散热管、8冷却液、9第一伸缩杆、10永磁铁、11海绵层、12第一弹簧、13滑动块、14第二伸缩杆、15第二弹簧、16电磁铁、17散热环片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-3，一种集成电路包装管挤塑成型模具，包括集成电路包装管挤塑成型模具本体1，集成电路包装管挤塑成型模具本体1靠近出料口的一端侧壁上固定连接由多根连接柱2，多根连接柱2分别设置于集成电路包装管挤塑成型模具本体1侧壁四角边缘处以便于对产品的表面进行更加均匀的吹拂。连接柱2内设有腔室3，腔室3靠近集成电路包装管挤塑成型模具本体1出料口的一端内壁上设有多个内外连通的气孔4，多个气孔4分别靠近腔室3的左右两端边缘处设置，腔室3的左右两端内壁上均固定连接有吸引机构5，吸引机构5包括固定连接于腔室3内壁上的第一伸缩杆9，第一伸缩杆9压力腔室3内壁的一端固定连接有永磁铁10，永磁铁10远离第一伸缩杆9的一端侧壁上固定连接有海绵层11用于为其提供缓冲，第一伸缩杆9上套设有第一弹簧12，第一伸缩杆9可对第一弹簧12进行保护，第一弹簧12的左右两端分别与腔室3的内壁和永磁铁10的侧壁相抵接触，第一弹簧12用于对永磁铁10进行保护，防止其受到冲击而损坏。腔室3内设有与两个吸引机构5相配合的滑动机构6，滑动机构6包括两块滑动密封于腔室3内的滑动块13，两块滑动块13之间设有同一根第二伸缩杆14，第二伸缩杆14的左右两端分别与两块滑动块13的相对侧壁固定连接，第二伸缩杆14上套设有第二弹簧15，第二伸缩杆14可对第二弹簧15进行保护，第二弹簧15的左右两端分别与两块滑动块13的相对侧壁相抵接触，第二弹簧15用于为两块电磁铁16提供缓冲，减小其与永磁铁10的冲击力，两块滑动块13相背离的一端侧壁上均固定连接有电磁铁16，电磁铁16用于和两块永磁铁10相互吸引或排斥，以便于带动滑动块13在腔室3内进行运动。连接柱2外固定套接有散热管7，散热管7的环形侧壁上固定套接有散热环片17，散热管7内填充有冷却液8，冷却液8为水和乙醇的混合物，散热管7用于配合冷却液8对腔室3内的气体加速进行冷却。本技术，在使用时，当集成电路包装管挤塑成型模具本体1挤出产品后，对两块电磁铁16进行通电，在电磁铁16和两块永磁铁10的磁性作用下，其一边受到排斥，另一边则受到吸引，使得两块滑动块13开始向其中一边移动，在移动的过程中，将腔室3内的气体通过其中一些气孔4排出，吹拂在产品的表面使其迅速冷却硬化，同时腔室3通过另一些气孔4将周围空气吸入至腔室3内并进行冷却降温，当滑动块13移动到尽头后，再通过改变电流的方向来改变两块电磁铁16的磁性，使其反向滑动，再将腔室3内的空气排出，如此循环。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路包装管挤塑成型模具，包括集成电路包装管挤塑成型模具本体(1)，其特征在于，所述集成电路包装管挤塑成型模具本体(1)靠近出料口的一端侧壁上固定连接由多根连接柱(2)，所述连接柱(2)内设有腔室(3)，所述腔室(3)靠近集成电路包装管挤塑成型模具本体(1)出料口的一端内壁上设有多个内外连通的气孔(4)，多个所述气孔(4)分别靠近腔室(3)的左右两端边缘处设置，所述腔室(3)的左右两端内壁上均固定连接有吸引机构(5)，所述腔室(3)内设有与两个吸引机构(5)相配合的滑动机构(6)，所述连接柱(2)外固定套接有散热管(7)，所述散热管(7)内填充有冷却液(8)。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路包装管挤塑成型模具，包括集成电路包装管挤塑成型模具本体(1)，其特征在于，所述集成电路包装管挤塑成型模具本体(1)靠近出料口的一端侧壁上固定连接由多根连接柱(2)，所述连接柱(2)内设有腔室(3)，所述腔室(3)靠近集成电路包装管挤塑成型模具本体(1)出料口的一端内壁上设有多个内外连通的气孔(4)，多个所述气孔(4)分别靠近腔室(3)的左右两端边缘处设置，所述腔室(3)的左右两端内壁上均固定连接有吸引机构(5)，所述腔室(3)内设有与两个吸引机构(5)相配合的滑动机构(6)，所述连接柱(2)外固定套接有散热管(7)，所述散热管(7)内填充有冷却液(8)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路包装管挤塑成型模具，其特征在于，多根所述连接柱(2)分别设置于集成电路包装管挤塑成型模具本体(1)侧壁四角边缘处。3.根据权利要求1所述的一种集成电路包装管挤塑成型模具，其特征在于，所述吸引机构(5)包括固定连接于腔室(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张华康，
申请(专利权)人：深圳市普迪赛半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44