一种集成电路元件包装管表面标识印刷生产装置制造方法及图纸

技术编号:36199614 阅读:12 留言:0更新日期:2023-01-04 11:52
本实用新型专利技术公开了一种集成电路元件包装管表面标识印刷生产装置,包括基座,所述基座的外侧壁上固定安装有安装架,所述安装架的上表面安装有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的输出端贯穿安装架并固定安装有安装座,所述安装座的下表面开设有安装槽,所述安装槽内平行安装有多个安装轴,每个所述安装轴上均安装有印刷管和传动齿轮,且相邻的两个传动齿轮啮合,位于最外侧的一根所述安装轴贯穿安装座并安装有电机。本实用新型专利技术结构巧妙,使用便捷,不仅实现了电路元件包装管的标识印刷的机械化,而且包装了标识印刷的印刷效率。包装了标识印刷的印刷效率。包装了标识印刷的印刷效率。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路元件包装管表面标识印刷生产装置


[0001]本技术涉及电路元件
,尤其涉及一种集成电路元件包装管表面标识印刷生产装置。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构,其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步,在集成电路元件包装管生产过程中需要在其表面印刷标识,而现有的标识印刷大多采用手工操作或者贴胶片,手工操作效率低下,而贴胶片后续会造成胶片脱离或者由于温度影响造成胶片褶皱的情况。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决
技术介绍
中的问题,而提出的一种集成电路元件包装管表面标识印刷生产装置。
[0004]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0005]一种集成电路元件包装管表面标识印刷生产装置,包括基座,所述基座的外侧壁上固定安装有安装架,所述安装架的上表面安装有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的输出端贯穿安装架并固定安装有安装座,所述安装座的下表面开设有安装槽,所述安装槽内平行安装有多个安装轴,每个所述安装轴上均安装有印刷管和传动齿轮,且相邻的两个传动齿轮啮合,位于最外侧的一根所述安装轴贯穿安装座并安装有电机。
[0006]优选地,所述基座的上表面平行开设有多个V型槽。
[0007]优选地,所述基座的上表面安装有挡板,且挡板的一侧侧壁与基座的端面位于同一平面,所述挡板的另一侧侧壁与V型槽的槽壁位于同一平面。
[0008]优选地,所述安装架上对称开设有两个限位孔,所述安装座的两侧对称安装有限位架,且每个限位架均位于位置相对应的限位孔内。
[0009]优选地,所述限位架包括限位座,且限位座位于限位孔内,所述限位座的两端均安装有限位盘,且限位盘的直径大于限位座的直径,靠近安装座的限位盘固定连接有连接座,且连接座固定连接在安装座的侧壁上。
[0010]优选地,每个所述V型槽的中心线与位置相对应的安装轴的轴线平行。
[0011]与现有技术相比,本技术的有益效果为:
[0012]1、通过电动伸缩杆带动安装座在竖直方向上移动,再通过电机、传动齿轮带动多个印刷管同时转动,通过印刷管与电路元件包装管之间的摩擦力实现对电路元件包装管实现标识印刷,实现标识印刷的机械化。
[0013]2、通过电机和传动齿轮带动多个印刷管同时转动,在基座上开设有多个V型槽,实
现多个电路元件包装管的同时印刷,提高电路元件包装管标识印刷的印刷效率。
[0014]综上所述,本技术结构巧妙,使用便捷,不仅实现了电路元件包装管的标识印刷的机械化,而且包装了标识印刷的印刷效率。
附图说明
[0015]图1为本技术提出的一种集成电路元件包装管表面标识印刷生产装置的结构示意图;
[0016]图2为本技术提出的一种集成电路元件包装管表面标识印刷生产装置中安装座部分结构放大图。
[0017]图中:1基座、2V型槽、3安装架、4安装座、5限位孔、6限位盘、7电动伸缩杆、8限位座、9连接座、10电机、11安装槽、12印刷管、13传动齿轮、14安装轴、15挡板。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0019]参照图1

2,一种集成电路元件包装管表面标识印刷生产装置,包括基座1,基座1的上表面平行开设有多个V型槽2,V型槽2的设置在电路元件包装管转动时不会造成位置的变化,包装标识印刷的质量,基座1的上表面安装有挡板15,且挡板15的一侧侧壁与基座1的端面位于同一平面,挡板15的另一侧侧壁与V型槽2的槽壁位于同一平面,挡板15的设置把电路元件包装管放置位置;
[0020]基座1的外侧壁上固定安装有安装架3,安装架3的上表面安装有电动伸缩杆7,电动伸缩杆7的输出端贯穿安装架3并固定安装有安装座4,安装架3上对称开设有两个限位孔5,安装座4的两侧对称安装有限位架,且每个限位架均位于位置相对应的限位孔5内,限位架包括限位座8,且限位座8位于限位孔5内,限位座8的两端均安装有限位盘6,且限位盘6的直径大于限位座8的直径,保证安装座4移动过程中的稳定性,靠近安装座4的限位盘6固定连接有连接座9,且连接座9固定连接在安装座4的侧壁上;
[0021]安装座4的下表面开设有安装槽11,安装槽11内平行安装有多个安装轴14,每个V型槽2的中心线与位置相对应的安装轴14的轴线平行,每个安装轴14上均安装有印刷管12和传动齿轮13,且相邻的两个传动齿轮13啮合,位于最外侧的一根安装轴14贯穿安装座4并安装有电机10。
[0022]本技术在使用时,将多个电路元件包装管依次放置在不同的V型槽2内,将包装管的末端与挡板15的侧壁相抵,随后打开电动伸缩杆7,电动伸缩杆7的输出端伸长带动安装座4向下运动,直至印刷管12与包装管的侧壁相接触,在安装座4向下运动过程中限位座8在限位孔5内移动,随后打开电机10,电机10的输出轴带动与之连接的安装轴14转动,此安装轴14上的传动齿轮13转动,传动齿轮13通过齿轮啮合带动其他的传动齿轮13同时转动,进而实现多个安装轴14同时转动,安装轴14上的印刷管12转动,印刷管12通过摩擦力带动电路元件包装管同时转动,印刷管12带动电路元件包装管转动时实现对电路元件包装管的印刷;值得注意的是,电动伸缩杆7、电机10可受无线控制,相关的具体结构和通信原理为
现有成熟的技术,在此不多赘述;值得注意的是,印刷管12的染料供给为现有成熟的技术,在此不做赘述。
[0023]以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路元件包装管表面标识印刷生产装置,包括基座(1),其特征在于:所述基座(1)的外侧壁上固定安装有安装架(3),所述安装架(3)的上表面安装有电动伸缩杆(7),所述电动伸缩杆(7)的输出端贯穿安装架(3)并固定安装有安装座(4),所述安装座(4)的下表面开设有安装槽(11),所述安装槽(11)内平行安装有多个安装轴(14),每个所述安装轴(14)上均安装有印刷管(12)和传动齿轮(13),且相邻的两个传动齿轮(13)啮合,位于最外侧的一根所述安装轴(14)贯穿安装座(4)并安装有电机(10)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路元件包装管表面标识印刷生产装置,其特征在于:所述基座(1)的上表面平行开设有多个V型槽(2)。3.根据权利要求2所述的一种集成电路元件包装管表面标识印刷生产装置,其特征在于:所述基座(1)的上表面安装有挡板(15),且挡板(15)的一侧侧壁与基座...

【专利技术属性】
技术研发人员:张华康
申请(专利权)人:深圳市普迪赛半导体有限公司
类型:新型
国别省市:

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