一种集成电路元件包装管表面标识印刷生产装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路元件包装管表面标识印刷生产装置，包括基座，所述基座的外侧壁上固定安装有安装架，所述安装架的上表面安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端贯穿安装架并固定安装有安装座，所述安装座的下表面开设有安装槽，所述安装槽内平行安装有多个安装轴，每个所述安装轴上均安装有印刷管和传动齿轮，且相邻的两个传动齿轮啮合，位于最外侧的一根所述安装轴贯穿安装座并安装有电机。本实用新型专利技术结构巧妙，使用便捷，不仅实现了电路元件包装管的标识印刷的机械化，而且包装了标识印刷的印刷效率。包装了标识印刷的印刷效率。包装了标识印刷的印刷效率。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路元件包装管表面标识印刷生产装置


[0001]本技术涉及电路元件
，尤其涉及一种集成电路元件包装管表面标识印刷生产装置。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，在集成电路元件包装管生产过程中需要在其表面印刷标识，而现有的标识印刷大多采用手工操作或者贴胶片，手工操作效率低下，而贴胶片后续会造成胶片脱离或者由于温度影响造成胶片褶皱的情况。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决
技术介绍
中的问题，而提出的一种集成电路元件包装管表面标识印刷生产装置。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]一种集成电路元件包装管表面标识印刷生产装置，包括基座，所述基座的外侧壁上固定安装有安装架本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路元件包装管表面标识印刷生产装置，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)的外侧壁上固定安装有安装架(3)，所述安装架(3)的上表面安装有电动伸缩杆(7)，所述电动伸缩杆(7)的输出端贯穿安装架(3)并固定安装有安装座(4)，所述安装座(4)的下表面开设有安装槽(11)，所述安装槽(11)内平行安装有多个安装轴(14)，每个所述安装轴(14)上均安装有印刷管(12)和传动齿轮(13)，且相邻的两个传动齿轮(13)啮合，位于最外侧的一根所述安装轴(14)贯穿安装座(4)并安装有电机(10)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路元件包装管表面标识印刷生产装置，其特征在于：所述基座(1)的上表面平行开设有多个V型槽(2)。3.根据权利要求2所述的一种集成电路元件包装管表面标识印刷生产装置，其特征在于：所述基座(1)的上表面安装有挡板(15)，且挡板(15)的一侧侧壁与基座...

【专利技术属性】
技术研发人员：张华康，
申请(专利权)人：深圳市普迪赛半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：