【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种咪头pcb板的冲压下模,其特征在于:所述冲压下模设置有左上基准限位角块、右上基准限位角块和下限位挡块,所述左上基准限位角块、右上基准限位角块和下限位挡块分别设于冲压下模的左上部、右上部和下部。本技术可加工没有工艺板边的电路板基材,去除了定位基准孔的冲压过程,直接成型最终产品咪头pcb板,冲压工序少,冲压成本低,提高了pcb材料的利用率,经济效益显著。【专利说明】一种咪头pcb板的冲压下模
本技术涉及电路板冲压成型领域,具体涉及一种咪头pcb板的冲压下模。
技术介绍
在线路板中,生产制作的咪头产品开关均在基材上体现,其CAM资料作业拼板数量在320颗小咪头,冲模均设计4个冲模定位孔来执行定位完成;其这种布局通孔的电路板其基材的使用率低,提高了原材料成本,并且此类线路板需要二次冲压,需首先冲压一次成型板边上用来定位的工艺定位圆孔和工艺定位腰形孔,第二次冲压才是用来成型pcb咪头女口广叩ο
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的以上问题,提供一种咪头pcb板的冲压下模,本技术可加工没有工艺板边电路板基材,去除 ...
【技术保护点】
一种咪头pcb板的冲压下模,其特征在于:所述冲压下模设置有左上基准限位角块、右上基准限位角块和下限位挡块,所述左上基准限位角块、右上基准限位角块和下限位挡块分别设于冲压下模的左上部、右上部和下部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:孙祥根,
申请(专利权)人:苏州市三生电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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