一种晶圆夹持装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种晶圆夹持装置，包括主固定板、支撑板、连接管、圆孔、手柄、焊接板、伸缩杆、螺丝、副固定板、内圆管，主固定板的一侧设置有副固定板，主固定板的一侧外壁电焊连接有焊接板，焊接板的一侧电焊连接有手柄，主固定板的上下两端均电焊连接有连接管，主固定板的内侧底部电焊连接有支撑板，主固定板和副固定板均设置有两块，副固定板的上下两端均贯穿连接有圆孔，且圆孔内壁设置有内螺纹。两块主固定板和两块副固定板均通过伸缩杆连接，且伸缩杆与主固定板和副固定板均为电焊连接，通过设置伸缩杆使得主固定板和副固定板能够扩大收纳范围，达到防置不同尺寸晶圆的效果适用于晶圆夹持装置的生产和使用，具有良好的发展前景。

A Wafer Clamping Device

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆夹持装置
本技术涉及半导体
，具体为一种夹持装置。
技术介绍
晶圆制造中，利用化学机械研磨CMP技术对晶圆进行表面全局平坦化，CMP化学机械研磨技术综合了化学研磨和机械研磨的优势，可以在保证材料去除效率的同时获得较完美的表面，得到的平整度比单纯使用这两种研磨要高出1-2个数量级，并且可以实现纳米级到原子级的表面粗糙度；在CMP之后要对晶圆进行清洗，现有技术中已有晶圆清洗机，但在实际生产制造过程中，晶圆清洗机会出现错误并报警，此时需要人工传递晶圆，但是人工传递晶圆易造成晶圆损坏破碎，而晶圆的尺寸也不同，因此不同大小的晶圆需要不同尺寸的夹持装置。
技术实现思路
本技术的目的旨在于解决晶圆需要人工传递，无法有效的保证晶圆完好和适合不同大小晶圆的技术问题，提供一种晶圆夹持装置，该装置中通过设置支撑板，支撑板上粘接有硅胶，能够有效提高晶圆完好的效果，通过设置伸缩杆，能够有效的放置多尺寸的晶圆，具有广泛的实用性，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的晶圆人工传递易损坏和不能适合不同尺寸的晶圆。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆夹持装置，包括主固定板、支撑板、连接管、圆孔、手柄、焊接板、伸缩杆、螺丝、副固定板、内圆管，主固定板的一侧设置有副固定板，主固定板的一侧外壁电焊连接有焊接板，焊接板的一侧电焊连接有手柄，主固定板的上下两端均电焊连接有连接管，连接管的中部套入连接有内圆管，主固定板的内侧底部电焊连接有支撑板，主固定板和副固定板均设置有两块，副固定板的上下两端均贯穿连接有圆孔，且圆孔内壁设置有内螺纹，圆孔与螺丝配套使用，螺丝均螺纹连接圆孔和连接管。作为本技术进一步的方案：所述连接管为空心管，且连接管内壁设置有内螺纹。作为本技术进一步的方案：所述主固定板和副固定板的外壁均设置有手柄。作为本技术进一步的方案：所述支撑板设置有四块，且均匀设置在主固定板和副固定板的内侧，支撑板表面粘接有硅胶。作为本技术进一步的方案：所述两块主固定板和两块副固定板均通过伸缩杆连接，且伸缩杆与主固定板和副固定板均为电焊连接。作为本技术进一步的方案：所述内圆管的外壁与连接管的内壁滑动连接。有益效果1：一种晶圆的夹持装置通过设置有支撑板，支撑板表面粘接有硅胶，通过硅胶的柔韧特性，提高的放置晶圆的完好性，不易损坏晶圆的结构，达到提高了传递晶圆的完好的效果，提升了生产效率；2：一种晶圆的夹持装置通过设置有主固定板和副固定板，主固定板和副固定板均设置有两块，所述两块主固定板和两块副固定板均通过伸缩杆连接，且伸缩杆与主固定板和副固定板均为电焊连接，通过设置伸缩杆使得主固定板和副固定板能够扩大收纳范围，达到防置不同尺寸晶圆的效果。附图说明图1为本技术的整体结构示意图。图2为本技术的副固定板连接示意图。图3为本技术的连接管和圆孔连接示意图。图1-3中：1-主固定板，2-支撑板，3-连接管，4-圆孔，5-手柄，6-焊接板，7-伸缩杆，8-螺丝，9-副固定板，10-内圆管。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术中使用的5-手柄、7-伸缩杆和8-螺丝均可以通过市场购买或私人订制所得。请参阅图1-3，本技术实施例中，一种晶圆夹持装置，包括主固定板1、支撑板2、连接管3、圆孔4、手柄5、焊接板6、伸缩杆7、螺丝8、副固定板9、内圆管10，主固定板1的一侧设置有副固定板9，主固定板1的一侧外壁电焊连接有焊接板6，焊接板6的一侧电焊连接有手柄5，主固定板1和副固定板9的外壁均设置有手柄5，主固定板1的上下两端均电焊连接有连接管3，连接管3为空心管，连接管3的中部套入连接有内圆管10，内圆管10的外壁与连接管3的内壁滑动连接，且连接管3内壁设置有内螺纹，主固定板1的内侧底部电焊连接有支撑板2，通过设置支撑板2表面粘接有硅胶不会损害晶圆表面，支撑板2设置有四块，且均匀设置在主固定板1和副固定板9的内侧，主固定板1设置有两块，且两块主固定板1通过伸缩杆7连接，副固定板9设置有两块，两块副固定板9通过伸缩杆7连接，伸缩杆7与主固定板1和副固定板9均为电焊连接，通过设置伸缩杆7使得主固定板1和副固定板9能够扩大收纳范围，副固定板9的上下两端均贯穿连接有圆孔4，且圆孔4内壁设置有内螺纹，圆孔4与螺丝8配套使用，螺丝8均螺纹连接圆孔4和连接管3。在使用本技术一种晶圆夹持装置时，首先工作人员用手将副固定板9上的圆孔4移动到与连接管3上下水平的位置，然后将螺丝8旋转通过圆孔4从副固定板9额背面拧入，当螺丝拧入连接管3内固定便将主固定板1和副固定板9暂时固定连接，然后用手握住手柄5移动本设备，将设备放置在晶圆旁，再将晶圆放置在支撑板2粘接的硅胶上方，如果晶圆尺寸不合适，用手握住主固定板1的上下两块用力向外拉动，伸缩杆7随之延长，副固定板9同样操作便可，再用手握住连接管3向两侧拉动，内与管10的外壁滑动连接连接管3的内壁，达到连接管3可以拉伸一定的距离，这样可以调节本设备一定范围内放置不同大小的晶圆。以上的仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本技术的保护范围，这些都不会影响本技术实施的效果和专利的实用性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆夹持装置，包括主固定板(1)、支撑板(2)、连接管(3)、圆孔(4)、手柄(5)、焊接板(6)、伸缩杆(7)、螺丝(8)、副固定板(9)、内圆管(10)，其特征在于：主固定板(1)的一侧设置有副固定板(9)，主固定板(1)的一侧外壁电焊连接有焊接板(6)，焊接板(6)的一侧电焊连接有手柄(5)，主固定板(1)的上下两端均电焊连接有连接管(3)，连接管(3)的中部套入连接有内圆管(10)，主固定板(1)的内侧底部电焊连接有支撑板(2)，主固定板(1)和副固定板(9)均设置有两块，副固定板(9)的上下两端均贯穿连接有圆孔(4)，且圆孔(4)内壁设置有内螺纹，圆孔(4)与螺丝(8)配套使用，螺丝(8)均螺纹连接圆孔(4)和连接管(3)。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆夹持装置，包括主固定板(1)、支撑板(2)、连接管(3)、圆孔(4)、手柄(5)、焊接板(6)、伸缩杆(7)、螺丝(8)、副固定板(9)、内圆管(10)，其特征在于：主固定板(1)的一侧设置有副固定板(9)，主固定板(1)的一侧外壁电焊连接有焊接板(6)，焊接板(6)的一侧电焊连接有手柄(5)，主固定板(1)的上下两端均电焊连接有连接管(3)，连接管(3)的中部套入连接有内圆管(10)，主固定板(1)的内侧底部电焊连接有支撑板(2)，主固定板(1)和副固定板(9)均设置有两块，副固定板(9)的上下两端均贯穿连接有圆孔(4)，且圆孔(4)内壁设置有内螺纹，圆孔(4)与螺丝(8)配套使用，螺丝(8)均螺纹连接圆孔(4)和连接管(3)。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯武生，
申请(专利权)人：广西桂芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广西,45