具有温度调整功能的承载盘组件及机械手臂制造技术

该实用新型专利技术涉及一种具有温度调整功能的承载盘组件及机械手臂，具有温度调整功能的承载盘组件，包括承载盘以及设置在承载盘上的制冷片，其中，承载盘具有晶圆放置位，用于放置晶圆；制冷片设置于承载盘表面，用于对承载盘上放置的晶圆进行加热或制冷。本实用新型专利技术中的具有温度调整功能的承载盘组件及机械臂均能通过制冷片对放置在承载盘的晶圆放置位的晶圆进行加热和冷却操作，因此，能够缩短对晶圆进行高温处理的时间，节省了晶圆生产的物料成本和时间成本，提高最终生产的晶圆的良率。

Loading disc assembly and manipulator arm with temperature adjustment function

【技术实现步骤摘要】
具有温度调整功能的承载盘组件及机械手臂
本技术涉及晶圆生产制造加工设备领域，具体涉及一种具有温度调整功能的承载盘组件及机械手臂。
技术介绍
在晶圆生产制造的过程中，经常会需要对晶圆进行加热处理或冷却处理。现有技术中，晶圆的加热处理通和冷却处理通常是在不同的腔室中进行的。当需要对晶圆进行加热处理或冷却处理时，需要将晶圆在不同腔室间转移。由于晶圆的传送速度有限，在进行晶圆的转移时，晶圆加工所需时长会大大增加，晶圆加工过程中的时间成本增加。且在转移过程中，晶圆难免会暴露于外界空气中，外界的杂质可能会对晶圆的加工造成影响。在现有技术中，可以通过在腔室内设置清洁装置来清洁晶圆暴露在外界空气中时沾染的杂质，以消除外界杂质对晶圆的加工的影响，但采用这种方法时，晶圆加工过程中的物料成本将会大大增加。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有温度调整功能的承载盘组件及机械手臂，能够减小晶圆加工过程中所需的时间成本和物料成本，提高晶圆加工的良率。为了解决上述技术问题，本技术中提供了一种具有温度调整功能的承载盘组件，包括承载盘以及设置在承载盘上的制冷片，其中，所述承载盘具有晶圆放置位，用于放置晶圆；所述制冷片设置于所述晶圆放置位表面，用于调整放置于所述承载盘上的晶圆的温度。可选的，所述制冷片的最小宽度大于或等于待放置的晶圆的直径。可选的，所述制冷片包括至少一个制冷单元，所述制冷单元包括：P型半导体层和N型半导体层，所述P型半导体层和N型半导体层串联；所述制冷单元连接到电源时，通过改变流经所述P型半导体层和N型半导体层的电流的流向，能够使所述制冷单元处于制冷状态或加热状态，其中，当电流从N型半导体层流向P型半导体层时，所述制冷单元处于制冷状态；当电流从P型半导体层流向N型半导体层时，所述制冷单元处于加热状态。可选的，所述制冷单元中还包括连接所述P型半导体层与N型半导体层的导流条，所述导流条包括第一导流条、第二导流条和第三导流条，其中，所述P型半导体层的第一端连接至第一导流条；所述P型半导体层的第二端连接至第二导流条；所述N型半导体层的第一端连接至第一导流条；所述N型半导体层的第二端连接至第三导流条；所述制冷单元通过第二导流条和第三导流条连接到外接电源。可选的，所述制冷片包括两个以上的制冷单元，且各个制冷单元之间并联连接。可选的，所述制冷片还包括两块基板，所述制冷单元设于两块基板之间。为了解决上述技术问题，本技术中还提供了一种机械手臂，包括机械臂部和上述承载盘组件，且所述承载盘组件设置于所述机械臂部的一端，跟随所述机械臂部运动。可选的，还包括电源和控制器，所述电源和控制器相互连接，其中，所述电源连接至所述制冷片，用于向所述制冷片输出控制电压，从而调整所述制冷片的温度；所述控制器连接到所述电源，用于控制所述电源的输出功率。可选的，所述承载盘的晶圆放置位处具有第一开口，所述第一开口在垂直于所述承载盘所在平面的方向上贯穿所述承载盘；所述制冷片上设置有至少一个第二开口，所述第二开口在垂直于所述制冷片所在平面的方向上贯穿所述制冷片；所述第一开口和第二开口的宽度相同，且所述第一开口和至少一个第二开口重合。本技术中的具有温度调整功能的承载盘组件及机械臂均能通过制冷片对放置于所述承载盘组件的晶圆进行温度调整，因此，可直接对晶圆进行加热、冷却处理，使晶圆无需在加热、冷却腔室之间进行转移，缩短了晶圆进行加热、冷却处理所需时长，从而节省了晶圆加工过程中所需的时间成本。同时，所述机械手臂上设置的承载盘组件也解决了在腔室间转移晶圆时沾染的杂质的清洁问题。由于晶圆无需在不同腔室间进行转移，不会沾染上外界杂质，因此也无需在各个腔室内设置清洁装置，因此节省了晶圆加工过程中所需的物料成本，也提高了晶圆加工的良率。附图说明图1为本技术的一种具体实施方式中的具有温度调整功能的承载盘组件的俯视示意图。图2为本技术的一种具体实施方式中的具有温度调整功能的承载盘组件的侧视示意图图3为本技术的一种具体实施方式中的制冷片的内部结构示意图。图4为本技术的一种具体实施方式中的机械手臂的俯视示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术提出的一种具有温度调整功能的承载盘组件及机械手臂进一步详细说明。请参阅图1、2，为本技术的一种具体实施方式中的具有温度调整功能的承载盘组件结构示意图；其中图1为俯视示意图，图2为侧视示意图。在图1、2所示的具体实施方式中，所述承载盘组件包括承载盘102以及设置在承载盘102上的制冷片101，其中，所述承载盘102具有晶圆放置位，用于放置晶圆；所述制冷片101设置于所述晶圆放置位表面，用于调整放置于所述承载盘102上的晶圆的温度。在图1、2所示的具体实施方式中，所述晶圆放置位被所述制冷片101完全覆盖。在一种具体实施方式中，所述承载盘102的晶圆放置位处具有第一开口103，所述第一开口103在垂直于所述承载盘102所在平面的方向上贯穿所述承载盘102。在图1、2所示的具体实施方式中，晶圆位于处理腔室内，放置于腔室内的晶圆基台上，在机械手臂需要获取晶圆时，晶圆基台下方的升降销会将晶圆抬起，承载盘102伸入晶圆下方。所述第一开口103的位置与升降销的位置对应，供升降销通过，避免阻挡升降销的移动路径。在一种具体实施方式中，所述第一开口103的宽度为所述升降销的最大宽度的1.2倍至2倍。在图1、2所示的具体实施方式中，所述第一开口103的宽度为所述升降销的最大宽度的1.5倍。通过设置足够宽的第一开口103的宽度，使挪移晶圆的设备能够在所述第一开口103内挪移，而不会与所述承载盘102发生碰撞。所述制冷片101通过导线201连接至电源。且所述制冷片101的最小宽度大于或等于待放置的晶圆的直径。通过设置最小宽度大于或等于待放置的晶圆的直径的制冷片101，使得放置在制冷片101上的晶圆能够完全于所述制冷片101相接触，所述制冷片101能够完全作用于所述晶圆，对所述晶圆进行温度调整。在图1、2所示的具体实施方式中，所述制冷片101的尺寸与所述待放置的晶圆的尺寸完全相同，在保证晶圆能够完全与所述制冷片101相接触的前提下，尽可能减少所述制冷片101的尺寸，以节省制备所述承载盘组件的物料成本。在一种具体实施方式中，所述制冷片101上设置有至少一个第二开口104，所述第二开口104在垂直于所述制冷片101所在平面的方向上贯穿所述制冷片101；所述第一开口103和第二开口104的宽度相同，且所述第一开口103和至少一个第二开口104重合。在一种具体实施方式中，由于晶圆基台下方通常设置有三个升降销，为了避免承载盘移动至晶圆下方时受到升降销的阻挡，所述制冷片101上对应设置有3个第二开口104。在一种具体实施方式中，所述第二开口104与第一开口103的宽度相同，均为所述升降销的最大宽度的1.2倍至2倍。在图1、2所示的具体实施方式中，所述第二开口104的宽度为所述升降销的最大宽度的1.5倍。通过设置足够宽的第一开口103的宽度和第二开口104的宽度，使升降销能够在所述第一开口103和第二开口104内挪移，而不会与所述承载盘102以及制冷片101发生碰撞。请参阅图3，为本技术的一种具体实施方式中的制冷片的内部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有温度调整功能的承载盘组件，其特征在于，包括承载盘以及设置在承载盘上的制冷片，其中，所述承载盘具有晶圆放置位，用于放置晶圆；所述制冷片设置于所述晶圆放置位表面，用于调整放置于所述承载盘上的晶圆的温度。

【技术特征摘要】
1.一种具有温度调整功能的承载盘组件，其特征在于，包括承载盘以及设置在承载盘上的制冷片，其中，所述承载盘具有晶圆放置位，用于放置晶圆；所述制冷片设置于所述晶圆放置位表面，用于调整放置于所述承载盘上的晶圆的温度。2.根据权利要求1所述的具有温度调整功能的承载盘组件，其特征在于，所述制冷片的最小宽度大于或等于待放置的晶圆的直径。3.根据权利要求1所述的具有温度调整功能的承载盘组件，其特征在于，所述制冷片包括至少一个制冷单元，所述制冷单元包括：P型半导体层和N型半导体层，所述P型半导体层和N型半导体层串联；所述制冷单元连接到电源时，通过改变流经所述P型半导体层和N型半导体层的电流的流向，能够使所述制冷单元处于制冷状态或加热状态，其中，当电流从N型半导体层流向P型半导体层时，所述制冷单元处于制冷状态；当电流从P型半导体层流向N型半导体层时，所述制冷单元处于加热状态。4.根据权利要求3所述的具有温度调整功能的承载盘组件，其特征在于，所述制冷单元中还包括连接所述P型半导体层与N型半导体层的导流条，所述导流条包括第一导流条、第二导流条和第三导流条，其中，所述P型半导体层的第一端连接至第一导流条；所述P型半导体层的第二端连接至第二导流条；所述N型半导体层的第一端连接至第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖荣辉，王大为，薛超，吴孝哲，吴龙江，林宗贤，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32