一种射频芯片封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种射频芯片封装装置，包括方形块，方形块的上侧壁开设有方形槽，方形槽的内侧壁插接有芯片主体，左侧矩形腔的内侧壁固定安装有挡板，挡板的右侧壁前后对称固定安装有第一弹簧，第一弹簧的右端固定安装有推板，推板的右侧壁均匀固定安装有推块，矩形槽的内侧壁插接有引脚，本实用新型专利技术通过方形块、方形槽、推板、推块、矩形槽和橡胶块的结构，在方形槽内将芯片主体放置好，在矩形槽内将引脚放置好，并通过推板和推块的作用将每一个引脚都固定住，令引脚均不会倾斜，此时再对引脚和芯片主体间进行焊接，即可在保证引脚不倾斜时完成封装中引脚和芯片连接的步骤，保证焊接后此芯片的质量。

A RF Chip Packaging Device

【技术实现步骤摘要】
一种射频芯片封装装置
本技术涉及芯片封装
，具体为一种射频芯片封装装置。
技术介绍
芯片封装是芯片制造过程中重要的步骤，对射频芯片封装后，能够对芯片内部的结构进行密封，对其进行保护，而封装过程中的一步就是将引脚与芯片进行焊接，令引脚与芯片连上，进而令之后芯片装在电路板上后芯片能够通过引脚电连接到电路板上，但在芯片与引脚的焊接过程中，若是出现引脚倾斜的情况，则会令此芯片难以装在电路板上，进而使此芯片报废，如果能够设计一种射频芯片在封装过程中，保证引脚处不会倾斜的装置，就可以解决此类问题，为此，我们提出一种射频芯片封装装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种射频芯片封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种射频芯片封装装置，包括方形块，所述方形块的上侧壁开设有方形槽，所述方形槽的内侧壁插接有芯片主体，所述方形块的左右侧壁与前后侧壁均开设有矩形腔，四个所述矩形腔及其内部结构相同且呈圆周分布，左侧所述矩形腔的内侧壁固定安装有挡板，所述挡板的右侧壁前后对称固定安装有第一弹簧，所述第一弹簧的右端固定安装有推板，所述推板的右侧壁均匀固定安装有推块，左侧所述矩形腔的内腔右侧壁均匀开设有矩形槽，且推块的右端插接于矩形槽内，所述矩形槽的内侧壁下侧固定安装有橡胶块，所述矩形槽的内侧壁插接有引脚，且引脚的内端插接于芯片主体的内部集成电路处，所述推板的左侧壁固定安装有矩形杆，所述挡板的外侧壁开设有矩形孔，且矩形杆的贯穿矩形孔。优选的，所述矩形孔的内腔上侧壁左右对称开设有第一圆柱槽，所述挡板的上侧壁左右对称插接有活动杆，所述活动杆的下端均固定安装有圆板，且圆板插接于第一圆柱槽的内侧壁，所述活动杆的上端固定安装有按板，所述矩形杆的上侧壁开设有第二圆柱槽，所述第二圆柱槽的内侧壁固定安装有第二弹簧，所述第二弹簧的上端固定安装有连接板，所述连接板的上侧壁固定安装有卡块，且卡块插接于第一圆柱槽内。优选的，所述矩形槽的内腔右侧壁固定安装有第一橡胶板，且第一橡胶板的左侧壁与引脚的下端右侧壁贴合，所述矩形槽的内腔前后侧壁均固定安装有第二橡胶板，两个所述第二橡胶板的内侧壁分别与引脚的前后侧壁贴合。优选的，所述推块的右侧壁均固定安装有橡胶垫，且橡胶垫的右侧壁与引脚的左侧壁贴合。优选的，所述矩形杆的外端均固定安装有把手。优选的，所述方形槽的内腔四角处均固定安装有直角橡胶块，且芯片主体插接于直角橡胶块的内侧壁。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过方形块、方形槽、推板、推块、矩形槽和橡胶块的结构，在方形槽内将芯片主体放置好，在矩形槽内将引脚放置好，并通过推板和推块的作用将每一个引脚都固定住，令引脚均不会倾斜，此时再对引脚和芯片主体间进行焊接，即可在保证引脚不倾斜时完成封装中引脚和芯片连接的步骤，保证焊接后此芯片的质量。附图说明图1为本技术的主视图剖视图。图2为本技术的俯视图。图3为本技术图1中a部分的局部放大图。图4为本技术图2中b部分的局部放大图。图中：1、方形块，2、方形槽，3、芯片主体，4、矩形腔，5、挡板，6、第一弹簧，7、推板，8、推块，9、矩形槽，10、橡胶块，11、引脚，12、矩形杆，13、第一圆柱槽，14、活动杆，15、圆板，16、按板，17、第二圆柱槽，18、第二弹簧，19、连接板，20、卡块，21、第一橡胶板，22、第二橡胶板，23、橡胶垫，24、把手，25、直角橡胶块，26、矩形孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1、图2、图3和图4，本技术提供一种技术方案：一种射频芯片封装装置，包括方形块1，方形块1的上侧壁开设有方形槽2，方形槽2的内侧壁插接有芯片主体3，通过方形槽2对芯片主体3的位置进行限定，芯片主体3的内部集成电路处能够与引脚11的连接处位置相对应，方形块1的左右侧壁与前后侧壁均开设有矩形腔4，四个矩形腔4及其内部结构相同且呈圆周分布，以下主要以左侧的矩形腔4的内部结构进行叙述，左侧矩形腔4的内侧壁固定安装有挡板5，挡板5的右侧壁前后对称固定安装有第一弹簧6，第一弹簧6始终处于压缩状态，每一个挡板5上均连接两个第一弹簧6，保证推板7在移动时受力均匀而不会倾斜，第一弹簧6的右端固定安装有推板7，推板7的右侧壁均匀固定安装有推块8，左侧矩形腔4的内腔右侧壁均匀开设有矩形槽9，且推块8的右端插接于矩形槽9内，推块8与矩形槽9的数量相同且位置相互对应，矩形槽9的内侧壁下侧固定安装有橡胶块10，橡胶块10对引脚11的下端位置进行限定，进而保证引脚11的上端处于芯片主体3上需要焊接的同一水平面，矩形槽9的内侧壁插接有引脚11，每个矩形槽9内均插入有一个引脚11，且引脚11的内端插接于芯片主体3的内部集成电路处，当引脚11插接于芯片主体3的内部集成电路处时，即可对芯片主体3与引脚11进行焊接，引脚11插入到矩形槽9内后，在推块8的作用下，令引脚11紧贴矩形槽9内腔的右侧壁立起，同时在矩形槽9的限制下，确保引脚11不会倾斜，且令引脚11的右端与芯片主体3贴合，贴合处即为焊接连接处，推板7的左侧壁固定安装有矩形杆12，挡板5的外侧壁开设有矩形孔26，且矩形杆12的贯穿矩形孔26，通过矩形杆12即可拉动推板7，当拉动推板7时，方便在矩形槽9内放入引脚，或取出焊接后的芯片主体3与引脚11的整体。具体而言，矩形孔26的内腔上侧壁左右对称开设有第一圆柱槽13，两个第一圆柱槽13主要为了起到两侧限制推板7位置的作用，挡板5的上侧壁左右对称插接有活动杆14，因此活动杆14能够上下移动，活动杆14的下端均固定安装有圆板15，且圆板15插接于第一圆柱槽13的内侧壁，通过圆板15与第一圆柱槽13的配合对活动杆14的运动范围进行限定，活动杆14的上端固定安装有按板16，通过按动按板16带动活动杆14和圆板15移动，矩形杆12的上侧壁开设有第二圆柱槽17，第二圆柱槽17的直径大于第一圆柱槽13的直径，第二圆柱槽17的内侧壁固定安装有第二弹簧18，第二弹簧18始终为压缩状态，第二弹簧18的上端固定安装有连接板19，连接板19为圆形板，且直径与第二圆柱槽17的直径相同，连接板19的上侧壁固定安装有卡块20，卡块20为圆柱块，其直径与第一圆柱槽13的直径相同，且卡块20插接于第一圆柱槽13内，当第二圆柱槽17与第一圆柱槽13位置相对应时，卡块20会在第二弹簧18的弹力作用下插入到第一圆柱槽13内，实现对矩形杆12和推板7位置的限定，当卡块20位于左侧的第一圆柱槽13内时，推块8在矩形槽9内的位置靠左，因此方便在矩形槽9内放入引脚11或取出焊接后的芯片主体1和引脚11整体，当卡块20位于右侧的第一圆柱槽13内时，推块8会接触并推动矩形槽9内的引脚11，对引脚11的位置进行限定，令引脚11的右端插接于芯片主体3的内部集成电路处，并保证引脚11不会倾斜。具体而言，矩形槽9的内腔右侧壁固定安装有第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种射频芯片封装装置，其特征在于：包括方形块（1），所述方形块（1）的上侧壁开设有方形槽（2），所述方形槽（2）的内侧壁插接有芯片主体（3），所述方形块（1）的左右侧壁与前后侧壁均开设有矩形腔（4），四个所述矩形腔（4）及其内部结构相同且呈圆周分布，左侧所述矩形腔（4）的内侧壁固定安装有挡板（5），所述挡板（5）的右侧壁前后对称固定安装有第一弹簧（6），所述第一弹簧（6）的右端固定安装有推板（7），所述推板（7）的右侧壁均匀固定安装有推块（8），左侧所述矩形腔（4）的内腔右侧壁均匀开设有矩形槽（9），且推块（8）的右端插接于矩形槽（9）内，所述矩形槽（9）的内侧壁下侧固定安装有橡胶块（10），所述矩形槽（9）的内侧壁插接有引脚（11），且引脚（11）的内端插接于芯片主体（3）的内部集成电路处，所述推板（7）的左侧壁固定安装有矩形杆（12），所述挡板（5）的外侧壁开设有矩形孔（26），且矩形杆（12）的贯穿矩形孔（26）。

【技术特征摘要】
1.一种射频芯片封装装置，其特征在于：包括方形块（1），所述方形块（1）的上侧壁开设有方形槽（2），所述方形槽（2）的内侧壁插接有芯片主体（3），所述方形块（1）的左右侧壁与前后侧壁均开设有矩形腔（4），四个所述矩形腔（4）及其内部结构相同且呈圆周分布，左侧所述矩形腔（4）的内侧壁固定安装有挡板（5），所述挡板（5）的右侧壁前后对称固定安装有第一弹簧（6），所述第一弹簧（6）的右端固定安装有推板（7），所述推板（7）的右侧壁均匀固定安装有推块（8），左侧所述矩形腔（4）的内腔右侧壁均匀开设有矩形槽（9），且推块（8）的右端插接于矩形槽（9）内，所述矩形槽（9）的内侧壁下侧固定安装有橡胶块（10），所述矩形槽（9）的内侧壁插接有引脚（11），且引脚（11）的内端插接于芯片主体（3）的内部集成电路处，所述推板（7）的左侧壁固定安装有矩形杆（12），所述挡板（5）的外侧壁开设有矩形孔（26），且矩形杆（12）的贯穿矩形孔（26）。2.根据权利要求1所述的一种射频芯片封装装置，其特征在于：所述矩形孔（26）的内腔上侧壁左右对称开设有第一圆柱槽（13），所述挡板（5）的上侧壁左右对称插接有活动杆（14），所述活动杆（14）的下端均固定安装有圆板（15），且圆板（15）插...

【专利技术属性】
技术研发人员：林红伍，
申请(专利权)人：天津萨图芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12