一种具有封装结构的芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有封装结构的芯片，包括封装芯片本体，封装芯片本体上装配有铝合金散热结构，铝合金散热结构包括设于封装芯片本体内部的内部导热结构，封装芯片本体外壁固定装配有外部散热结构，内部导热结构两侧端部与外部散热结构贴合，封装芯片本体上表面均匀固定装配有碰撞防护上盖；方案采用铝合金散热结构对封装芯片本体进行散热，利用内部导热结构将封装芯片本体内部热量导出，传递至外部散热结构处进行散热，提高散热效率；方案采用碰撞防护上盖遮挡在装置上方，对装置撞击力进行偏转分散和缓冲防护，保护内部芯片主体免受碰撞影响。受碰撞影响。受碰撞影响。

【技术实现步骤摘要】
一种具有封装结构的芯片


[0001]本技术涉及封装结构
，具体为一种具有封装结构的芯片。

技术介绍

[0002]封装就是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
[0003]但是现有的封装芯片内多采用多芯片集成的方式，芯片之间间距较小，容易造成热量的相互影响，热量聚集不能及时散出，影响芯片使用寿命；同时在芯片的运输或安装过程中容易受到碰撞影响，造成芯片内部虚焊、掉点等问题，为了解决上述问题，我们提出了一种具有封装结构的芯片。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种具有封装结构的芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有封装结构的芯片，包括封装芯片本体，所述封装芯片本体上装配有铝合金散热结构，所述铝合金散热结构包括设于封装芯片本体内部的内部导热结构，所述封装芯片本体外壁固定装配有外部散热结构，所述内部导热结构两侧端部与外部散热结构贴合，所述封装芯片本体上表面均匀固定装配有碰撞防护上盖。
[0006]优选的，所述内部导热结构包括均匀横向开设于封装芯片本体内部的条形槽，所述条形槽内贯穿有导热杆。
[0007]优选的，所述外部散热结构包括开设于封装芯片本体左右侧壁的卡接槽，所述卡接槽内固定装配有铝合金散热板，所述铝合金散热板外侧壁均匀一体成型有铝合金散热翅片。
[0008]优选的，所述碰撞防护上盖包括封装芯片本体上表面的凹槽，所述凹槽内通过螺栓可拆卸式固定装配有盖板，所述盖板的上表面均匀固定装配有弹性缓冲件。
[0009]优选的，所述弹性缓冲件包括固定装配于盖板上表面的伸缩杆，所述伸缩杆上端固定装配有半球形圆帽，所述伸缩杆底座上表面与半球形圆帽底面之间固定连接有弹簧。
[0010]优选的，所述封装芯片本体包括封装基座，所述封装基座的上表面开设有矩形槽，所述矩形槽内腔填充固定有绝缘底座，所述绝缘底座内部上方嵌入装配有芯片主体，所述封装基座底面对应芯片主体嵌入装配有引脚接座，所述引脚接座与对应所述芯片主体之间固定连接有引脚。
[0011]与现有技术相比，本方案设计了一种具有封装结构的芯片，具有下述有益效果：
[0012](1)方案采用铝合金散热结构对封装芯片本体进行散热，利用内部导热结构将封装芯片本体内部热量导出，传递至外部散热结构处进行散热，提高散热效率。
[0013](2)方案采用碰撞防护上盖遮挡在装置上方，对装置撞击力进行偏转分散和缓冲防护，保护内部芯片主体免受碰撞影响。
附图说明
[0014]图1为本技术结构示意图；
[0015]图2为本技术中弹性缓冲件结构示意图。
[0016]图中：1封装芯片本体、11封装基座、12矩形槽、13绝缘底座、14芯片主体、15引脚接座、16引脚、2铝合金散热结构、21内部导热结构、211条形槽、 212导热杆、22外部散热结构、221卡接槽、222铝合金散热板、223铝合金散热翅片、3碰撞防护上盖、31凹槽、32盖板、33弹性缓冲件、331伸缩杆、332 半球形圆帽、333弹簧。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1和图2，本技术提供一种技术方案：一种具有封装结构的芯片，包括封装芯片本体1，封装芯片本体1上装配有铝合金散热结构2，铝合金散热结构2包括设于封装芯片本体1内部的内部导热结构21，封装芯片本体1外壁固定装配有外部散热结构22，内部导热结构21两侧端部与外部散热结构 22贴合，封装芯片本体1上表面均匀固定装配有碰撞防护上盖3。
[0019]铝合金散热结构2对封装芯片本体1进行散热，利用内部导热结构21将封装芯片本体1内部热量导出，传递至外部散热结构22处进行散热，提高散热效率；碰撞防护上盖3遮挡在装置上方，对装置撞击力进行偏转分散和缓冲防护，保护内部芯片主体14体免受碰撞影响。
[0020]内部导热结构21包括均匀横向开设于封装芯片本体1内部的条形槽211，条形槽211内贯穿有导热杆212；导热杆212材质为铝合金材质，用于传递封装芯片本体1内部热量，导热杆212和引脚16错开。
[0021]外部散热结构22包括开设于封装芯片本体1左右侧壁的卡接槽221，卡接槽221内固定装配有铝合金散热板222，铝合金散热板222外侧壁均匀一体成型有铝合金散热翅片223；铝合金散热翅片223用于提高散热效率。
[0022]碰撞防护上盖3包括封装芯片本体1上表面的凹槽31，凹槽31内通过螺栓可拆卸式固定装配有盖板32，盖板32的上表面均匀固定装配有弹性缓冲件 33；通过弹性缓冲件33对冲击力进行缓冲和偏转，盖板32通过螺栓固定在凹槽31内，安装稳定。
[0023]弹性缓冲件33包括固定装配于盖板32上表面的伸缩杆331，伸缩杆331 上端固定装配有半球形圆帽332，伸缩杆331底座上表面与半球形圆帽332底面之间固定连接有弹簧333；撞击时，撞击物冲击在半球形圆帽332上，撞击物沿着半球形圆帽332外壁滑动偏转，对撞击力进行分散，通过弹簧333对冲击力进行缓冲，保护内部芯片主体14免受碰撞影响。
[0024]封装芯片本体1包括封装基座11，封装基座11的上表面开设有矩形槽 12，矩形槽
12内腔填充固定有绝缘底座13，绝缘底座13内部上方嵌入装配有芯片主体14，封装基座11底面对应芯片主体14嵌入装配有引脚接座15，引脚接座15与对应芯片主体14之间固定连接有引脚16。
[0025]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0026]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有封装结构的芯片，其特征在于：包括封装芯片本体(1)，所述封装芯片本体(1)上装配有铝合金散热结构(2)，所述铝合金散热结构(2)包括设于封装芯片本体(1)内部的内部导热结构(21)，所述封装芯片本体(1)外壁固定装配有外部散热结构(22)，所述内部导热结构(21)两侧端部与外部散热结构(22)贴合，所述封装芯片本体(1)上表面均匀固定装配有碰撞防护上盖(3)。2.根据权利要求1所述的一种具有封装结构的芯片，其特征在于：所述内部导热结构(21)包括均匀横向开设于封装芯片本体(1)内部的条形槽(211)，所述条形槽(211)内贯穿有导热杆(212)。3.根据权利要求1所述的一种具有封装结构的芯片，其特征在于：所述外部散热结构(22)包括开设于封装芯片本体(1)左右侧壁的卡接槽(221)，所述卡接槽(221)内固定装配有铝合金散热板(222)，所述铝合金散热板(222)外侧壁均匀一体成型有铝合金散热翅片(223)。4.根据权利要求1所述的一种具有封装结构的芯片，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：林红伍，
申请(专利权)人：天津萨图芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：