一种具有散热性的半导体分立器件制造技术

技术编号:30546116 阅读:22 留言:0更新日期:2021-10-30 13:24
本实用新型专利技术公开了一种具有散热性的半导体分立器件,包括塑料封装体,所述塑料封装体的顶部固定安装有防护垫,所述防护垫的顶部固定安装有盖板,所述盖板的左右两侧对称开设有两个置物槽,两个所述置物槽相互靠近的一侧对称固定安装有两个把手,所述防护垫底部外壁的左右两侧对称固定安装有两个固定杆,两个所述固定杆相互远离的一侧对称开设有两个第一弧形卡槽。该具有散热性的半导体分立器件,通过设置的N型卡槽有利于N型散热片的安装,通过设置的N型散热片配合散热翅片便于分立器件的有效散热,通过设置的矩形卡槽有利于矩形凸起的卡装,通过设置的导热板配合散热管有利于进一步的散热,使散热效果大大提升。使散热效果大大提升。使散热效果大大提升。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热性的半导体分立器件


[0001]本技术涉及半导体设备及配件
,特别涉及一种具有散热性的半导体分立器件。

技术介绍

[0002]随着社会的不断发展,科学技术水平的不断提高,电子产品得到了飞速的发展,为了使电子产品的功能更加完善,电子产品的内部结构也越来越复杂,在电子产品中,半导体分立器件是重要的零部件之一。
[0003]半导体分立器件隶属于半导体大类,是介于电子整机行业以及上游原材料行业之间的中间产品,涵盖半导体二、三极管、晶闸管以及其他分立器件,其应用领域涵盖消费电子、计算机及外设市场、网络通信、电子专用设备与仪器仪表、汽车电子、LED显示屏以及电子照明等多个方面。
[0004]现有的半导体分立器件在使用时会产生较大的热量,而为了使得热量可以及时的散去,通常会在塑封体的底部表面设置一块散热板,散热效果不佳。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供一种具有散热性的半导体分立器件,可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:
[0007本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热性的半导体分立器件,包括塑料封装体(1),其特征在于:所述塑料封装体(1)的顶部固定安装有防护垫(4),所述防护垫(4)的顶部固定安装有盖板(12),所述盖板(12)的左右两侧对称开设有两个置物槽(13),两个所述置物槽(13)相互靠近的一侧对称固定安装有两个把手(14),所述防护垫(4)底部外壁的左右两侧对称固定安装有两个固定杆(10),两个所述固定杆(10)相互远离的一侧对称开设有两个第一弧形卡槽(11),所述塑料封装体(1)顶部的左右两侧对称开设有两个安插孔(22),所述塑料封装体(1)顶部的左右两侧对称开设有两个固定槽(5),两个所述固定槽(5)相互远离的一侧对称固定安装有两个空心柱(6),两个所述空心柱(6)相互远离的一端对称固定连接有两个复位弹簧(7),两个所述复位弹簧(7)相互靠近的一端对称固定连接有两个滑块(8),两个滑块(8)相互靠近的一侧对称固定连接有两个弧形卡杆(9),所述塑料封装体(1)的底部开设有N型卡槽(15),所述N型卡槽(15)的内腔卡装有N型散热片(2),所述N型散热片(2)的正面外壁与左右两侧外壁均固定安装有散热翅片(3),所述N型散热片(2)的背面...

【专利技术属性】
技术研发人员:王茂荣
申请(专利权)人:江苏钰晶半导体科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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