【技术实现步骤摘要】
一种封装结构的IGBT功率模块及其工作方法
[0001]本专利技术涉及IGBT模块
，具体涉及一种封装结构的IGBT功率模块及其工作方法。
技术介绍
[0002]IGBT具有驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V(伏)及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域，IGBT模块内部的芯片在工作的过程中会产生热量，在内部的芯片温度超过芯片的工作温度时会造成芯片过热导致IGBT模块损坏，同时，在IGBT模块出现异常过热情况时不能及时对IGBT模块进行处理，容易导致IGBT模块损坏。
技术实现思路
[0003]本专利技术实施例提供了一种封装结构的IGBT功率模块及其工作方法，通过增加散热组件和温度监测组件，在IGBT模块工作过程中产生的热量通过IGBT模块上设置的散热基板进行散热，同时散热组件增强IGBT模块的散热能力，在IGBT模块芯片的温度超过105℃时，散热组件中设置的制冷片开始工作，增强散热组件的散热能力，在IGBT模块芯片的温度超过150℃时，温度监测组件断...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装结构的IGBT功率模块，包括散热基板(1)、DBC基板(2)、外壳(3)、芯片(4)，所述外壳(3)的顶部一侧设置有电源接线端(9)，所述DBC基板(2)和所述外壳(3)由内至外依次设置于所述散热基板(1)的顶部，所述芯片(4)设置于所述DBC基板(2)上，其特征在于：散热组件(5)，所述散热组件(5)包括散热块(51)、吸热装置(52)和制冷片(53)；其中，所述散热块(51)设置于所述外壳(3)的一侧，所述散热块(51)远离所述外壳(3)的一侧开设有凹槽(511)，所述吸热装置(52)设置于所述散热块(51)远离所述凹槽(511)的一侧，所述制冷片(53)设置于所述吸热装置(52)的内部；温度监测组件(6)，所述温度监测组件(6)包括控制盒(61)、控制板(62)、指示灯(63)、天线(64)和温度监测装置(65)；其中，所述天线(64)、所述指示灯(63)和所述控制盒(61)从左至右依次设置于所述外壳(3)的顶部另一侧，所述控制板(62)设置于所述控制盒(61)的内部，所述温度监测装置(65)设置于所述DBC基板(2)的顶部，位于所述芯片(4)的正上方。2.根据权利要求1所述的一种封装结构的IGBT功率模块，其特征在于：所述吸热装置(52)包括吸热块(521)和吸热片(523)，所述吸热块(521)的一侧与所述散热块(51)固定连接，所述吸热块(521)的顶部开设有第一通槽(522)，所述制冷片(53)设置于所述第一通槽(522)的内部，所述吸热片(523)与所述吸热块(521)的另一侧固定连接，所述吸热片(523)的顶部开设有第二通槽(524)。3.根据权利要求2所述的一种封装结构的IGBT功率模块，其特征在于：所述制冷片(53)为半导体制冷片(53)，且所述制冷片(53)的冷端设置于靠近所述吸热片(523)的一侧，所述制冷片(53)的热端设置于靠近所述散热块(51)的一侧，所述制冷片(53)的外壁与所述第一通槽(522)的内壁之间间隙配合，所述第一通槽(522)与制冷片(53)之间填充有导热硅脂。4.根据权利要求2所述的一种封装结构的IGBT功率模块，其特征在于：所述吸热片(523)、所述吸热块(521)和所述散热块(51)的材料为铜，所述吸热片(523)的数量为六个，自上而下均匀分布于所述吸热块(521)的另一侧。5.根据权利要求3所述的一种封装结构的IGBT功率模块，其特征在于：所述控制板(62)上设置有控制器(621)、继电器(622)和数据收发器(623)，所述控制器(621)的信号输出端分别与所述指示灯(63)、所述制冷片(53)、所述继电器(622)和所述数据收发器(623)的信号输入端通信连接，所述数据收发器(623)的信号输出端与所述天线(64)的信号输入端通信连接，所述数据收发器(623)通过天线(64)通信连接有云端(7)，所述云端(7)通信连接有客户端(8)，所述继电器(622)的电源输入端与所述电源接线端(9)电性连接，所述继电器(622)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王丕龙，王新强，杨玉珍，张永利，
申请(专利权)人：青岛佳恩半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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