一种改进型芯片散热封装结构模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改进型芯片散热封装结构模组，包括电路板，所述电路板包括芯片板和发射板，所述芯片板中心开设矩形孔，所述矩形孔内部固定连接有芯片，所述芯片通过引线和电路板电性连接，所述发射板上固定连接有发射组块，所述芯片板和发射板的背面固定连接有散热板。芯片和发射组块分散分布，使两个散热源所散发的热量被分散，更有利于散热，同时背后的散热板的材质为金属，导热性良好，可以加快散热速度，散热板由若干个小矩形方块组成，更加有利于散热，并且其成本较低，芯片的镂空安装和COB封装设计使得芯片的散热良好保证其工作效率不受影响。工作效率不受影响。工作效率不受影响。

【技术实现步骤摘要】
一种改进型芯片散热封装结构模组


[0001]本技术涉及芯片散热领域，具体是涉及一种改进型芯片散热封装结构模组。

技术介绍

[0002]随着芯片技术的高速发展，芯片的功能原来越强大，功率也越来越高，例如发射芯片模块封装(如VCSEL芯片和高功率LED芯片封装)功率较大，短时间内积聚大量热量，使得整个模组的温度升高，影响性能，所以需要有散热封装机构，市场上普遍采用陶瓷基板或普通FR4材质基板的封装，其中陶瓷基板的成本高，普通FR4基板的散热效果差，并且对于发热严重部分没有分散分布，导致局部温度多高。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，提供一种改进型芯片散热封装结构模组，本技术方案解决了上述
技术介绍
中提出的芯片模组的散热效果不好，发热严重部分没有分散分布的问题。
[0004]为达到以上目的，本技术采用的技术方案为：
[0005]一种改进型芯片散热封装结构模组，其特征在于，包括电路板，所述电路板还包括芯片板和发射板，所述芯片板中心开设有矩形孔，所述矩形孔内部固定连接有芯片，所述芯片通过引线和电路板电性连接，所述发射板上固定连接有发射组块，所述芯片板和发射板的背面固定连接有散热板。
[0006]优选的，所述所述芯片的背面固定连接在散热板上，并且芯片采用COB的封装方式。
[0007]优选的，所述芯片和发射组块无接触分布在电路板的上下两侧。
[0008]优选的，所述散热板为钢板或铜板，并且分别芯片板和发射板的形状相同。
[0009]优选的，所述散热板上均匀开设了若干组矩形槽。
[0010]优选的，所述散热板通过绝缘胶粘连在电路板的背面。
[0011]与现有技术相比，本技术有益效果如下：
[0012]本技术，将芯片和发射组块分散分布，使两个散热源所散发的热量被分散，更有利于散热，同时背后的散热板的材质为金属，导热性良好，可以加快散热速度，散热板上均匀开设了若干组矩形槽，可以增加与空气接触面积，更加有利于散热，并且其成本较低，芯片的镂空安装和COB封装设计使得芯片的散热良好保证其工作效率不受影响。
附图说明
[0013]图1为本技术的俯视图；
[0014]图2为本技术的侧视图；
[0015]图3为本技术的仰视图。
[0016]1、电路板；101、芯片板；102、发射板；1011、矩形孔；
[0017]2、芯片；3、引线；4、散热板；5、发射组块。
具体实施方式
[0018]以下描述用于揭露本技术以使本领域技术人员能够实现本技术。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
[0019]参照图1
‑
3所示，本技术提供一种技术方案：一种改进型芯片散热封装结构模组，包括电路板1，电路板1还包括芯片板101和发射板102，芯片板101中心开设有矩形孔1011，矩形孔1011内部固定连接有芯片2，芯片2的背面固定连接在散热板4上，并且芯片2采用COB的封装方式(芯片2上的引线连接到电路板1上)连接电路，可以使得芯片2的散热更加直接有效，芯片2通过引线3和电路板1电性连接，发射板102上固定连接有发射组块5，芯片板101和发射板102的背面固定连接有散热板4，散热板4为钢板或铜板，并且分别芯片板101和发射板102的形状相同，散热板4由若干个小矩形方块组成，并通过绝缘胶粘连在电路板1的背面，既能够加快散热，又能防止电路短接，芯片2和发射组块5无接触分布在电路板1的上下两侧，可以使两个发热源隔离，更加有利于散热。
[0020]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术的范围内。本技术要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改进型芯片散热封装结构模组，其特征在于，包括电路板(1)，所述电路板(1)包括芯片板(101)和发射板(102)，所述芯片板(101)中心开设有矩形孔(1011)，所述矩形孔(1011)内部固定连接有芯片(2)，所述芯片(2)通过引线(3)和电路板(1)电性连接，所述发射板(102)上固定连接有发射组块(5)，所述芯片板(101)和发射板(102)的背面固定连接有散热板(4)。2.根据权利要求1所述的芯片散热封装结构模组，其特征在于：所述芯片(2)的背面固定连接在散热板(4)上，且芯片(2)采用...

【专利技术属性】
技术研发人员：史忠海，
申请(专利权)人：苏州迈前光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：