集成半导体器件及其制造方法技术

本发明专利技术属于集成半导体器件制造技术领域，尤其是集成半导体器件，包括括自下而上依次设置的散热基层、绝缘层和金属层，所述散热基层上设有圆形腔，所述散热基层上开设有多个呈环形均匀设置的散热孔，所述圆形腔和散热孔之间转动安装有水平设置的横轴，横轴上安装有散热扇叶，所述散热基层的底部设有马达，马达的输出轴与多个横轴传动连接，所述金属层的顶部设有芯片槽，所述芯片槽内焊接有芯片；本发明专利技术实现半导体器件周围热量的及时排出，环形散热，加速周围的空气流动，极大的提高散热效率，保证半导体器件稳定运行,本发明专利技术降低了集成半导体器件制造成本及简化制造工艺，操作简单，易于推广。于推广。于推广。

【技术实现步骤摘要】
集成半导体器件及其制造方法


[0001]本专利技术涉及成半导体器件制造
，尤其集成半导体器件及其制造方法。

技术介绍

[0002]现有的集成半导体器件上的芯片位置散热效率较低，现有的通过散热片进行散热，不能满足高效散热需求，热量不能及时散热会影响芯片的稳定工作，同时影响集成半导体器件的使用寿命，现有的集成半导体器件传统制造方法，工艺比较复杂，制造成本比较高，为此我们集成半导体器件及其制造方法。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供集成半导体器件，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：集成半导体器件，包括自下而上依次设置的散热基层、绝缘层和金属层，所述散热基层上设有圆形腔，所述散热基层上开设有多个呈环形均匀设置的散热孔，所述圆形腔和散热孔之间转动安装有水平设置的横轴，横轴上安装有散热扇叶，所述散热基层的底部设有马达，马达的输出轴与多个横轴传动连接，所述金属层的顶部设有芯片槽，所述芯片槽内焊接有芯片，所述芯片槽的的内侧壁底部与圆形腔之间设有多个呈环形均匀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.集成半导体器件，其特征在于，包括自下而上依次设置的散热基层(1)、绝缘层(2)和金属层(3)，所述散热基层(1)上设有圆形腔(4)，所述散热基层(1)上开设有多个呈环形均匀设置的散热孔(5)，所述圆形腔(4)和散热孔(5)之间转动安装有水平设置的横轴(12)，横轴(12)上安装有散热扇叶(8)，所述散热基层(1)的底部设有马达(10)，马达(10)的输出轴与多个横轴(12)传动连接，所述金属层(3)的顶部设有芯片槽(6)，所述芯片槽(6)内焊接有芯片(7)，所述芯片槽(6)的的内侧壁底部与圆形腔(4)之间设有多个呈环形均匀设置的输送管(9)，输送管(9)竖直设置。2.根据权利要求1所述的集成半导体器件，其特征在于，所述圆形腔(4)内转动安装有主动锥齿轮(11)，马达(10)的输出轴与主动锥齿轮(11)传动连接，所述横轴(12)远离散热孔(5)的一端固定有从动锥齿轮(13)，从动锥齿轮(13)与主动锥齿轮(11)啮合。3.根据权利要求1所述的集成半导体器件，其特征在于，所述金属层(3)的底部与芯片槽(6)的底部之间设有多个呈环形均匀分布的竖孔一(15)，所述绝缘层(2)上设有多个呈环形均匀分布的竖孔二(16)，所述散热基层(1)的顶部与圆形腔(4)之间设有多个呈环形均分布的竖孔三(14)，所述竖孔一(15)位于竖孔二(16)的正上方，竖孔二(16)位于竖孔三(14)的正上方。4.根据权利要求3所述的集成半导体器件，其特征在于，所述输送管(9)的底部贯穿竖孔一(15)、竖孔二(16)、竖孔三(14),输...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓波，宋向东，
申请(专利权)人：江西龙芯微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：