下载集成半导体器件及其制造方法的技术资料

文档序号:30433123

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本发明属于集成半导体器件制造技术领域,尤其是集成半导体器件,包括括自下而上依次设置的散热基层、绝缘层和金属层,所述散热基层上设有圆形腔,所述散热基层上开设有多个呈环形均匀设置的散热孔,所述圆形腔和散热孔之间转动安装有水平设置的横轴,横轴上安...
该专利属于江西龙芯微科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江西龙芯微科技有限公司授权不得商用。

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