插接式散热片制造技术

一种插接式散热片，包括基体组件及插接组件，基体组件包括板体、两个夹紧件及多个散热块，各散热块分别设置于板体上，夹紧件包括两个夹紧块及两个压接块，两个夹紧块分别设置于板体上，两个压接块一一对应设置于两个夹紧块上，两个压接块的侧壁与板体的表面共同形成压紧槽，插接组件包括四个插接块，其中的两个插接块均与其中的一个夹紧件连接，另外的两个插接块均与另外的一个夹紧件连接，在其中的一个插接块中，插接块容置于压紧槽内，且两个压接块分别抵接于插接块上，如此，散热片利用插装的方式进行固定，因此能够简化安装步骤以提高安装效率，同时能够有效避免发热片因挤压力过大而损坏易发热电子元件。大而损坏易发热电子元件。大而损坏易发热电子元件。

【技术实现步骤摘要】
插接式散热片


[0001]本技术涉及散热片的
，特别是涉及一种插接式散热片。

技术介绍

[0002]散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，例如电脑的cpu，在运行过程中会产生高温，如果没有对其进行散热的话，容易被高温烧坏，而散热片则能够有效对易发热电子元件进行降温。
[0003]然而目前使用的散热片在实际使用时存在如下问题，目前的散热片在贴装到易发热电子元件时往往需要使用额外的锁紧螺丝进行锁紧固定，如此，使得散热片在实际安装时需要借助螺丝刀等工具进行安装，导致安装步骤过于繁琐，而且在实际安装时容易导致旋动力度过大而导致易发热电子元件与散热片之间的挤压力多大，由于散热片通产是铜或者铝合金，因此容易导致散热片把易发热电子元件压坏。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种插接式散热片，能够插接在易发热电子元件上，而不需要使用锁紧螺丝进行锁定，因此能够简化安装步骤以提高安装效率，同时能够有效避免发热片因挤压力过大而损坏易发热电子元件。
[0005]本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006]一种插接式散热片，包括：
[0007]基体组件，所述基体组件包括板体、两个夹紧件及多个散热块，两个所述夹紧件分别设置于所述板体的两端上，各所述散热块分别设置于所述板体上，且各所述散热块均位于两个所述夹紧件之间；
[0008]所述夹紧件包括两个夹紧块及两个压接块，两个所述夹紧块分别设置于所述板体上，且两个所述夹紧块之间设置有间隔，两个所述压接块一一对应设置于两个所述夹紧块上，且两个所述压接块相向设置，两个所述压接块的侧壁与所述板体的表面共同形成压紧槽；及
[0009]插接组件，所述插接组件包括四个插接块，其中的两个所述插接块均与其中的一个所述夹紧件连接，另外的两个所述插接块均与另外的一个所述夹紧件连接，在其中的一个所述插接块中，所述插接块容置于所述压紧槽内，且两个所述压接块分别抵接于所述插接块上。
[0010]在其中一个实施例中，所述散热块的厚度沿着远离所述板体的方向逐渐变小。
[0011]在其中一个实施例中，所述散热块远离所述板体的一端上设置有圆角结构。
[0012]在其中一个实施例中，所述板体上开设有多个安装孔，各所述安装孔之间设置有间隔。
[0013]在其中一个实施例中，所述安装孔为螺纹孔。
[0014]在其中一个实施例中，所述插接块呈L型结构。
[0015]在其中一个实施例中，所述插接块远离所述板体的一端上开设有两个插接凹槽，两个所述插接凹槽分别位于所述插接块的两侧上。
[0016]在其中一个实施例中，所述板体为铝合金。
[0017]在其中一个实施例中，所述板体与各所述散热块为一体成型结构。
[0018]在其中一个实施例中，所述夹紧块与所述压接块的截面呈T型结构。
[0019]与现有技术相比，本技术至少具有以下优点：
[0020]本技术的插接式散热片，包括基体组件及插接组件，基体组件包括板体、两个夹紧件及多个散热块，两个夹紧件分别设置于板体的两端上，各散热块分别设置于板体上，且各散热块均位于两个夹紧件之间，夹紧件包括两个夹紧块及两个压接块，两个夹紧块分别设置于板体上，且两个夹紧块之间设置有间隔，两个压接块一一对应设置于两个夹紧块上，且两个压接块相向设置，两个压接块的侧壁与板体的表面共同形成压紧槽，插接组件包括四个插接块，其中的两个插接块均与其中的一个夹紧件连接，另外的两个插接块均与另外的一个夹紧件连接，在其中的一个插接块中，插接块容置于压紧槽内，且两个压接块分别抵接于插接块上，如此，散热片能够插接在易发热电子元件上，而不需要使用锁紧螺丝进行锁定，因此能够简化安装步骤以提高安装效率，同时能够有效避免发热片因挤压力过大而损坏易发热电子元件。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0022]图1为本技术的一实施方式的插接式散热片的结构示意图；
[0023]图2为本技术的一实施方式的基体组件的局部结构示意图；
[0024]图3为图1所示的插接式散热片的部分结构示意图。
具体实施方式
[0025]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0026]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0027]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0028]需要说明的是，本文所使用关于元件与另一个元件“连接”的相关表述，也表示元件与另一个元件“连通”，流体可以在两者之间进行交换连通。
[0029]请参阅图1，一种插接式散热片10，包括基体组件100及插接组件200，插接组件200安装在基体组件100上，如此，利用插接组件200，能够使得插接式散热片10可以快速地插接在易发热电子元件上，以达到快速安装的目的，因此能够简化安装步骤以提高安装效率，同时能够有效避免发热片因挤压力过大而损坏易发热电子元件。
[0030]请再次参阅图1，基体组件100包括板体110、两个夹紧件120及多个散热块130，两个夹紧件120分别设置于板体110的两端上，各散热块130分别设置于板体110上，且各散热块130均位于两个夹紧件120之间。
[0031]需要说明的是，两个夹紧件120分别安装在板体110的两端上，因此两个夹紧件120之间设置有间隔，进一步地，在两个夹紧件120之间，固定安装有多个散热块130，一实施方式中，各散热块130与板体110为一体成型结构，进一步地，夹紧件120与板体110也是一体成型结构，需要注意的是，插接组件200固定安装在夹紧件120上，以使得插接组件200与夹紧件120固定在一起，如此，利用插接组件200便能够使得插接式散本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插接式散热片，其特征在于，包括：基体组件，所述基体组件包括板体、两个夹紧件及多个散热块，两个所述夹紧件分别设置于所述板体的两端上，各所述散热块分别设置于所述板体上，且各所述散热块均位于两个所述夹紧件之间；所述夹紧件包括两个夹紧块及两个压接块，两个所述夹紧块分别设置于所述板体上，且两个所述夹紧块之间设置有间隔，两个所述压接块一一对应设置于两个所述夹紧块上，且两个所述压接块相向设置，两个所述压接块的侧壁与所述板体的表面共同形成压紧槽；及插接组件，所述插接组件包括四个插接块，其中的两个所述插接块均与其中的一个所述夹紧件连接，另外的两个所述插接块均与另外的一个所述夹紧件连接，在其中的一个所述插接块中，所述插接块容置于所述压紧槽内，且两个所述压接块分别抵接于所述插接块上。2.根据权利要求1所述的插接式散热片，其特征在于，所述散热块的厚度沿着远离所述板体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李新科，黄先亮，
申请(专利权)人：惠州市海顺五金制品有限公司，
类型：新型
国别省市：