一种散热装置制造方法及图纸

本公开实施例提供了一种散热装置，涉及冷却技术领域，以解决现有技术中机房局部过热问题。具体包括：与电子芯片连接的热沉组件、液冷池和内置换热池的箱体，箱体和换热池之间冲注冷源；热沉组件与液冷池连接；液冷池通过第一通道和第二通道与换热池连通；电子芯片散发的热量可通过热沉组件传导至液冷池，液冷池内的冷却液吸收热量发生相变，气化后通过第一通道进入换热池，气态的冷却液通过与箱体内的冷源换热再次发生相变，液化后从第二通道流入液冷池。池。池。

【技术实现步骤摘要】
一种散热装置


[0001]本公开涉及冷却
，具体而言，涉及一种散热装置。

技术介绍

[0002]随着传统机房中的高能耗设备的不断增加，高能耗设备的热流密度和机房的热流密度差异过大，从而出现机房局部过热问题。
[0003]目前，散热问题通常采用传统风冷和封闭冷/热通道来实现。这样，机房整体散热环境虽有改观，但局部过热仍难以达到预期要求。

技术实现思路

[0004]本公开提供了一种散热装置，以解决现有技术中局部过热的问题。
[0005]为达到上述目的，本公开采用如下技术方案：
[0006]本技术提供一种散热装置，包括：与电子芯片连接的热沉组件、液冷池和内置换热池的箱体，箱体和换热池之间冲注冷源；热沉组件与液冷池连接；液冷池通过第一通道和第二通道与换热池连通；电子芯片散发的热量传导至热沉组件，热沉组件与液冷池表面接触，液冷池内的冷却液吸收热量发生相变，气化后通过第一通道进入换热池，气态的冷却液接触到换热池外的冷源发生相变，液化后从第二通道流入液冷池。
[0007]可选的，液冷池包括第一腔体、第一出口、第二出口、第一通道口和第二通道口，其中，第一出口用于冲注冷却液；第二出口，用于提供清洗第一腔体；第一通道口用于连接第一通道一端；第二通道口用于连接第二通道一端。
[0008]可选的，箱体还包括第三通道口、第四通道口、出液管和入液管，第三通道口，用于使第一通道的另一端连接到换热池；第四通道口，用于将第二通道的另一端连接到换热池；入液管，用于冲注冷源；出液管，用于流出冷源。
[0009]可选的，换热池还包括第五通道口和第六通道口；第五通道口，用于连接第一通道的另一端；第六通道口，用于连接第二通道的另一端。
[0010]可选的，热沉组件与电子芯片之间填充导热硅脂。
[0011]可选的，热沉组件与液冷池之间填充导热硅脂。
[0012]可选的，冷却液的冲注量与电子芯片的散热量相匹配。
[0013]可选的，液冷池还包括设置在第一腔体内壁上用于检测冷却液位置的液位检测器。
[0014]可选的，箱体还包括用于调节冷源流动速率的调节阀，调节阀设置在入液管上。
[0015]可选的，箱体还包括过滤器，过滤器置于入液管上。
[0016]本技术提供一种散热装置，电子芯片散发的热量可通过热沉组件传导至液冷池，液冷池的冷却液吸收热量进行第一次降温，吸收热量的冷却液发生相变，气化后通过第一通道进入换热池，换热池置于冲注有冷源的箱体中，气化的冷却液通过换热池接触到冷源进行第二次降温，降温后的气态冷却液再次发生相变，液化后通过第二通道流入液冷池。
冷却液对电子芯片散发的热量进行一次降温，箱体中的冷源对气化的冷却液进行二次降温，降温后的冷却液进入液冷池也可实现循环利用。通过冷却液和冷源双重降温，可快速达到预期降温目标，提高降温效率。同时本方法简便易操作，学习成本低，适用性更广。
[0017]本公开的这些方面或其他方面在以下的描述中会更加简明易懂。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是根据本公开实施例散热装置的俯视结构示意图；
[0020]图2是根据本公开实施例散热装置的液冷池俯视结构示意图；
[0021]图3是根据本公开实施例散热装置的箱体俯视结构示意图；
[0022]图4是根据本公开实施例散热装置的后视结构示意图。
[0023]图中，部件名称与附图编号的对应关系为：
[0024]1、电子芯片；2、导热硅脂；3、热沉组件；4、液冷池；41、第一腔体；42、第一出口；43、第二出口；44、第一通道口；45、第二通道口；46、液位检测器；5、第一通道；6、第二通道；7、换热池；71、第五通道口；72、第六通道口；8、电子设备；9、箱体；91、出液管；92、入液管；921、过滤器；922、调节阀；93、第三通道口；94、第四通道口。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]在本技术的描述中，“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0028]参照图1和图4，本技术实施例的散热装置用于电子芯片1的局部过热。该散热装置包括：与电子芯片1连接的热沉组件3、液冷池4和内置换热池7的箱体9，箱体9和换热池7之间冲注冷源；热沉组件3与液冷池4连接；液冷池4通过第一通道5和第二通道6与换热池7连通。
[0029]电子芯片1散发的热量可通过热沉组件3传导至液冷池4，液冷池4内的冷却液吸收热量发生相变，气化后通过第一通道5进入换热池7，气态的冷却液通过与箱体9内的冷源换
热再次发生相变，液化后从第二通道6流入液冷池4。
[0030]本技术提供的散热装置，主要针对电子芯片1的局部降温。示例性的，在包含若干电子芯片1的电子设备8中，以其中一个电子芯片1为例。电子芯片1散发的热量传导至热沉组件3，热沉组件3和液冷池4相接触，液冷池4内的冷却液吸收热沉组件3传导的热量发生相变，气化后通过第一通道5进入换热池7，换热池7中气态的冷却液通过与箱体9内的冷源换热再次发生相变，液化后的冷却液从第二通道6流入液冷池4。液冷池4的冷却液第一次间接对电子芯片1进行降温，箱体9内的冷源第二次间接对电子芯片1进行降温，最终降低机房中局部(电子芯片1)过热的现象。
[0031]进一步的，如图2所示，液冷池4包括第一腔体41、第一出口42、第二出口43、第一通道口44和第二通道口45。
[0032]其中，第一出口42用于冲注冷却液；第二出口43，用于提供清洗第一腔体41；第一通道口44用于连接第一通道5一端；第二通道口45用于连接第二通道6一端。
[0033]在一些实施例中，热沉组件3吸收电子芯片1散发的热量，液冷池4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：与电子芯片连接的热沉组件、液冷池和内置换热池的箱体，所述箱体和所述换热池之间冲注冷源；所述热沉组件与所述液冷池连接；所述液冷池通过第一通道和第二通道与所述换热池连通；所述电子芯片散发的热量通过所述热沉组件传导至所述液冷池，所述液冷池内的冷却液吸收热量发生相变，气化后通过所述第一通道进入所述换热池，气态的所述冷却液通过与所述箱体内的冷源换热再次发生相变，液化后从所述第二通道流入液冷池。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述液冷池包括第一腔体、第一出口、第二出口、第一通道口和第二通道口，其中，所述第一出口用于冲注冷却液；所述第二出口，用于提供清洗所述第一腔体；所述第一通道口用于连接所述第一通道一端；所述第二通道口用于连接第二通道一端。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述箱体还包括第三通道口、第四通道口、出液管和入液管，所述第三通道口，用于使所述第一通道的另一端连接到所述换热池；所述第四通道口，用...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫健，钟志刚，朱清峰，
申请(专利权)人：中国联合网络通信集团有限公司，
类型：新型
国别省市：