一种易于贴合的复合型导热垫片制造技术

本实用新型专利技术涉及电子散热技术领域，且公开了一种易于贴合的复合型导热垫片，包括基板和硅胶层，所述硅胶层固定设置于基板的下表面，所述硅胶层的下表面固定设置有第一胶面层，所述第一胶面层的下表面固定设置有第一离型纸，所述基板的上表面四角均固定设置有第二胶面层，多个所述第二胶面层的上表面均固定设置有第二离型纸，所述基板的上表面中部开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有拿取机构。本实用新型专利技术具有较高的强度，不易破损，且方便进行快速便捷的贴合。便捷的贴合。便捷的贴合。

【技术实现步骤摘要】
一种易于贴合的复合型导热垫片


[0001]本技术涉及电子散热
，尤其涉及一种易于贴合的复合型导热垫片。

技术介绍

[0002]导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
[0003]传统的导热垫片一般为低硬度增强导热硅胶片，强度低，容易撕裂及形变，破损，而且由于导热垫片较薄，在贴合是手指会粘在贴合胶面，容易降低贴合胶面的粘性，同时也会对手部造成污染。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中导热垫片强度低，容易撕裂及形变和手指会粘在贴合胶面，不便贴合的问题，而提出的一种易于贴合的复合型导热垫片。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种易于贴合的复合型导热垫片，包括基板和硅胶层，所述硅胶层固定设置于基板的下表面，所述硅胶层的下表面固定设置有第一胶面层，所述第一胶面层的下表面固定设置有第一离型纸，所述基板的上表面四角均固定设置有第二胶面层，多个所述第二胶面层的上表面均固定设置有第二离型纸，所述基板的上表面中部开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有拿取机构。
[0007]优选的，所述拿取机构包括转盘和挡杆，转盘转动设置于凹槽的内部，所述基板的内部开设有空腔，所述挡杆设置于空腔的内部，所述空腔和凹槽之间开设有条形口，所述转盘的下表面通过连接杆与挡杆固定连接，所述挡杆与空腔的上侧壁相抵。
[0008]优选的，所述空腔的上侧壁两侧均开设有卡槽，所述挡杆的两端上表面均固定设置有卡块，两个所述卡块均与对应的卡槽卡接。
[0009]优选的，所述转盘的上表面固定设置有限位环。
[0010]优选的，所述基板采用陶瓷材料制作而成。
[0011]优选的，所述第一离型纸和多个所述第二离型纸的拐角处均固定设置有撕拉片。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种易于贴合的复合型导热垫片，具备以下有益效果：
[0013]1、该易于贴合的复合型导热垫片，通过硅胶层表面设置有陶瓷制成的基板，使得垫片的强度大大增加，即使得垫片不易破损，基板和硅胶层外表面均设置有胶面，使得垫片两侧均进行粘接，粘接的更加牢固。
[0014]2、该易于贴合的复合型导热垫片，通过手指伸入限位环内，方便对垫片进行拿取，使得手部不会粘到胶面层，将垫片贴合后转动转盘，即可将转盘取出，不会影响垫片的后续固定，使用方便。
[0015]该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本技术具有较高的强度，不易破损，且方便进行快速便捷的贴合。
附图说明
[0016]图1为本技术提出的一种易于贴合的复合型导热垫片的结构示意图；
[0017]图2为图1的前视结构示意图；
[0018]图3为图2中局部A部分的结构放大示意图。
[0019]图中：1基板、2硅胶层、3第一胶面层、4第一离型纸、5第二胶面层、6第二离型纸、7转盘、8限位环、9连接杆、10空腔、11挡杆、12卡块、13卡槽、14撕拉片。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]参照图1
‑
3，一种易于贴合的复合型导热垫片，包括基板1和硅胶层2，硅胶层2固定设置于基板1的下表面，硅胶层2的下表面固定设置有第一胶面层3，第一胶面层3的下表面固定设置有第一离型纸4，基板1的上表面四角均固定设置有第二胶面层5，多个第二胶面层5的上表面均固定设置有第二离型纸6，基板1的上表面中部开设有凹槽，凹槽的内部设置有拿取机构。
[0023]拿取机构包括转盘7和挡杆11，转盘7转动设置于凹槽的内部，基板1的内部开设有空腔10，挡杆11设置于空腔10的内部，空腔10和凹槽之间开设有条形口，转盘7的下表面通过连接杆9与挡杆11固定连接，挡杆11与空腔10的上侧壁相抵。
[0024]空腔10的上侧壁两侧均开设有卡槽13，挡杆11的两端上表面均固定设置有卡块12，两个卡块12均与对应的卡槽13卡接，使得挡杆11与空腔10连接的更稳定。
[0025]转盘7的上表面固定设置有限位环8，方便对手部进行限位。
[0026]基板1采用陶瓷材料制作而成，使得基板1具有良好强度和导热性能。
[0027]第一离型纸4和多个第二离型纸6的拐角处均固定设置有撕拉片14，方便将第一离型纸4和第二离型纸6从对应的第一胶面层3和第二胶面层5上撕开。
[0028]本技术中，使用时，由于硅胶层2表面设置有陶瓷制成的基板1，使得垫片的强度大大增加，即使得垫片不易破损，基板1和硅胶层2外表面均设置有胶面，使得垫片两侧均进行粘接，粘接的更加牢固，当需要进行贴合时，将第一离型纸4撕开，然后将手指插入限位环8的内侧，拉环8拉动挡杆11向上移动，使得两侧卡块12与对应的卡槽13卡接，此时即可对垫片进行稳定的拿取，且手部不会与胶面接触，即不会影响胶面的粘性和不会对手部造成污染，即可快捷方便的对垫片与电子器件进行贴合，贴合好时，转盘7在手指的按压下向下移动，即使得两个卡块12与对应的卡槽13分离，此刻转动转盘7，使得挡杆11与条形口对其，
即可将转盘7取出，即能够保证基板1的上表面为平面，即不会影响垫片后续的上表面的粘接固定，使用方便。
[0029]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种易于贴合的复合型导热垫片，包括基板（1）和硅胶层（2），其特征在于，所述硅胶层（2）固定设置于基板（1）的下表面，所述硅胶层（2）的下表面固定设置有第一胶面层（3），所述第一胶面层（3）的下表面固定设置有第一离型纸（4），所述基板（1）的上表面四角均固定设置有第二胶面层（5），多个所述第二胶面层（5）的上表面均固定设置有第二离型纸（6），所述基板（1）的上表面中部开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有拿取机构。2.根据权利要求1所述的一种易于贴合的复合型导热垫片，其特征在于，所述拿取机构包括转盘（7）和挡杆（11），转盘（7）转动设置于凹槽的内部，所述基板（1）的内部开设有空腔（10），所述挡杆（11）设置于空腔（10）的内部，所述空腔（10）和凹槽之间开设有条形口，所述转盘（...

【专利技术属性】
技术研发人员：吾丰华，吾礼花，丁雪茹，
申请(专利权)人：点铁智能科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：