本实用新型专利技术公开了一种用于封装半导体三极管的钢塑复合套，包括钢塑套体，钢塑套体的一侧固定连接有连接套，连接套的内腔一侧固定连接有电机，电机的一侧转动连接有转动杆，转动杆的另一端固定连接有风机，且连接套的底端固定连接有线路套，线路套的外部固定连接有传感箱，传感箱的一侧固定连接有散热片；使用时连接线经过传感箱时产生热量，传感箱的外部的散热片会将传感箱内腔的热量进一步的扩散，当三极管工作时启动电机，电机带动风机进行工作，风机将其背面的热量通过风力吸出，降低了连接套和钢塑套体内部的温度，使三极管在工作时避免了长期高温可能导致的线路短路的情况，使用起来更加安全便捷。使用起来更加安全便捷。使用起来更加安全便捷。
【技术实现步骤摘要】
一种用于封装半导体三极管的钢塑复合套
[0001]本技术涉及半导体三极管领域，特别是涉及一种用于封装半导体三极管的钢塑复合套。
技术介绍
[0002]三极管，又称为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件，其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关，三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种；1947年12月23日，科学家发现，在他们专利技术的器件中通过的一部分微量电流，竟然可以控制另一部分流过的大得多的电流，因而产生了放大效应，这个器件，就是在科技史上具有划时代意义的成果——三极管。
[0003]三极管在使用时都需要在外设置复合管或复合套，由于三极管在工作时会释放大量热量，造成电路板温度升高，局部区域温度过高会影响电子元件的工作稳定性，目前大多数的复合套散热效果并不是很好，长期使用后可能会由于温度过高造成线路短路，使用起来比较不便。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种用于封装半导体三极管的钢塑复合套，通过设置散热片和风机，降低了连接套和钢塑套体内部的温度，使三极管在工作时避免了长期高温可能导致的线路短路的情况，使用起来更加安全便捷。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种用于封装半导体三极管的钢塑复合套，包括钢塑套体，所述钢塑套体的一侧固定连接有连接套，所述连接套的内腔一侧固定连接有电机，所述电机的一侧转动连接有转动杆，所述转动杆的另一端固定连接有风机，且所述连接套的底端固定连接有线路套，所述线路套的外部固定连接有传感箱，所述传感箱的一侧固定连接有散热片，所述散热片有四个，四个所述散热片排列于所述传感箱的四边且对称，所述线路套的内腔设有第一连接线，所述第一连接线贯穿于所述传感箱的内腔，且所述第一连接线的另一端固定连接有三极管体，所述三极管体的一侧固定连接有第二连接线，所述第二连接线的另一端固定连接有电极插片。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述钢塑套体的内腔设有滑槽，所述滑槽有三个，三个所述滑槽呈三角形排列于所述钢塑套体的内腔，所述滑槽的内腔固定连接有固定块，所述固定块的一侧固定连接有弹簧，所述弹簧的另一端固定连接有保护套，所述保护套滑动连接于所述电极插片的外部。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述保护套的一侧设有挡块。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述散热片为铝合金材料制成。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述连接套的一侧设有通风孔。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述第一连接线有三个，三个所述第一连接线设于所述线路套的内腔，所述第二连接线有三个，三个所述第二连接线设于所述钢塑套体的内腔。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述保护套的长度小于所述电极插片的长度。
[0012]与现有技术相比，本技术能达到的有益效果是：
[0013]1、通过设置散热片和风机，使用时，连接线经过传感箱时产生热量，由于传感箱的外部四边都有设置散热片，散热片会将传感箱内腔的热量进一步的扩散，当三极管工作时，产生的热量会在连接套和钢塑套体内，此时启动电机，电机带动风机进行工作，风机将其背面的热量通过风力吸出，降低了连接套和钢塑套体内部的温度，使三极管在工作时避免了长期高温可能导致的线路短路的情况，使用起来更加安全便捷。
[0014]2、通过设置保护套，在使用电极插片进行电源连接时，由于电极插片的外部滑动有保护套，人员在插接电源时保护套因为受到压力会向内回收，露出电极插片，完成连接电源操作，拔出电源时弹簧回弹使保护套复位对电极插片进行保护，有效避免了连接电源时不慎触碰电极插片而导致的触电情况，且钢塑套体在跌落时，保护套也可以对电极插片进行有效保护。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为本技术的内腔结构示意图；
[0017]图3为本技术的滑槽和电极插片的结构示意图；
[0018]图4为本技术的背面结构示意图。
[0019]其中：1、钢塑套体；2、连接套；3、电机；4、转动杆；5、风机；6、线路套；7、传感箱；8、散热片；9、第一连接线；10、三极管体；11、第二连接线；12、电极插片；13、滑槽；14、固定块；15、弹簧；16、保护套。
具体实施方式
[0020]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
[0021]实施例:
[0022]如图1－图4所示，本技术提供一种用于封装半导体三极管的钢塑复合套，包括钢塑套体1，钢塑套体1的一侧固定连接有连接套2，连接套2的内腔一侧固定连接有电机3，电机3的一侧转动连接有转动杆4，转动杆4的另一端固定连接有风机5，且连接套2的底端固定连接有线路套6，线路套6的外部固定连接有传感箱7，传感箱7的一侧固定连接有散热片8，散热片8有四个，四个散热片8排列于传感箱7的四边且对称，线路套6的内腔设有第一
连接线9，第一连接线9贯穿于传感箱7的内腔，且第一连接线9的另一端固定连接有三极管体10，三极管体10的一侧固定连接有第二连接线11，第二连接线11的另一端固定连接有电极插片12；
[0023]通过设置散热片8和风机5，使用时，连接线经过传感箱7时产生热量，由于传感箱7的外部四边都有设置散热片8，散热片8会将传感箱7内腔的热量进一步的扩散，当三极管工作时，产生的热量会在连接套2和钢塑套体1内，此时启动电机3，电机3带动风机5进行工作，风机5将其背面的热量通过风力吸出，降低了连接套2和钢塑套体1内部的温度，使三极管在工作时避免了长期高温可能导致的线路短路的情况，使用起来更加安全便捷。
[0024]在其他实施例中，钢塑套体1的内腔设有滑槽13，滑槽13有三个，三个滑槽13呈三角形排列于钢塑套体1的内腔，滑槽13的内腔固定连接有固定块14，固定块14的一侧固定连接有弹簧15，弹簧15的另一端固定连接有保护套16，保护套16滑动连接于电极插片12的外部；
[0025]通过设置保护套16，在使用电极插片12进行电源连接时，由于电极插片12的外部滑动有保护套16，人员在插接电源时保护套16因为受到压力会向内回收，露出电极插片12，完成连接电源操作，拔出电源时弹簧15回弹使保护套16复位对电极插片12进行保护，有效避免了连接电源时本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于封装半导体三极管的钢塑复合套，包括钢塑套体（1），其特征在于：所述钢塑套体（1）的一侧固定连接有连接套（2），所述连接套（2）的内腔一侧固定连接有电机（3），所述电机（3）的一侧转动连接有转动杆（4），所述转动杆（4）的另一端固定连接有风机（5），且所述连接套（2）的底端固定连接有线路套（6），所述线路套（6）的外部固定连接有传感箱（7），所述传感箱（7）的一侧固定连接有散热片（8），所述散热片（8）有四个，四个所述散热片（8）排列于所述传感箱（7）的四边且对称，所述线路套（6）的内腔设有第一连接线（9），所述第一连接线（9）贯穿于所述传感箱（7）的内腔，且所述第一连接线（9）的另一端固定连接有三极管体（10），所述三极管体（10）的一侧固定连接有第二连接线（11），所述第二连接线（11）的另一端固定连接有电极插片（12）。2.根据权利要求1所述的一种用于封装半导体三极管的钢塑复合套，其特征在于：所述钢塑套体（1）的内腔设有滑槽（13），所述滑槽（13）有三个，三个所述滑槽（13）呈三角形排列于所述钢塑...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶建华，
申请(专利权)人：上海红讯无线电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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