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一种用于封装半导体三极管的钢塑复合套制造技术
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下载一种用于封装半导体三极管的钢塑复合套的技术资料
文档序号:30400016
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本实用新型公开了一种用于封装半导体三极管的钢塑复合套,包括钢塑套体,钢塑套体的一侧固定连接有连接套,连接套的内腔一侧固定连接有电机,电机的一侧转动连接有转动杆,转动杆的另一端固定连接有风机,且连接套的底端固定连接有线路套,线路套的外部固定连...
该专利属于上海红讯无线电有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海红讯无线电有限公司授权不得商用。
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