一种蜂巢式的MOS场效应管封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种蜂巢式的MOS场效应管封装结构，包括封装壳，封装壳内部设置有芯片，芯片一侧置于封装壳外表面连接有若干引脚，芯片上表面紧密贴合有导热胶板，通过设置的弧形板，在使用时，将封装壳与引脚固定在电路板表面，当芯片运行产生较大的热量后，热量通过导热胶板向金属板的方向进行导热，并通过若干个弧形板将金属板内部的热量传递到散热板表面，散热板与封装壳上下表面存在贯通的空隙，便于散热板与封装壳之间的空气流通，进而对散热板进行冷却降温，提高热交换的效果，同时在芯片持续高温运行时，弧形板在张力的作用下，使得弧形板向两侧的方向张开，进而减小封装壳的形变。装壳的形变。装壳的形变。

【技术实现步骤摘要】
一种蜂巢式的MOS场效应管封装结构


[0001]本技术涉及场效应管领域，特别是涉及一种蜂巢式的MOS场效应管封装结构。

技术介绍

[0002]场效应晶体管简称场效应管。主要有两种类型：结型场效应管和金属氧化物半导体场效应管。由多数载流子参与导电，也称为单极型晶体管。它属于电压控制型半导体器件。
[0003]现有的蜂巢式的MOS场效应管的封装结构较为简单，导致在运行的过程中产生较大的热量，长期的使用造成封装结构产生形变，进而出现鼓包的现象，从而影响内部芯片的使用。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种蜂巢式的MOS场效应管封装结构，提高内部降温效果，减小封装结构的形变。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种蜂巢式的MOS场效应管封装结构，包括封装壳，所述封装壳内部设置有芯片，所述芯片一侧置于封装壳外表面连接有若干引脚，所述芯片上表面紧密贴合有导热胶板，所述导热胶板正上方设置有金属板，且与导热胶板贴合，所述金属板上表面均匀排列有若干弧形板，若干所述弧形板呈“八”字型结构，且上窄下宽，若干所述弧形板上表面设置有散热板。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述封装壳上下表面均匀开设有若干第一凹槽。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述封装壳远离引脚一侧设置有固定板，所述固定板与导热胶板连接。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述散热板上下表面均匀开设有若干第三凹槽。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述固定板呈“L”型结构，所述固定板竖向开设有固定孔。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述金属板上下表面均匀开设有若干第二凹槽。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述散热板竖向开设有若干通孔。
[0012]与现有技术相比，本技术能达到的有益效果是：
[0013]1、通过设置的弧形板，在使用时，将封装壳与引脚固定在电路板表面，当芯片运行产生较大的热量后，热量通过导热胶板向金属板的方向进行导热，并通过若干个弧形板将金属板内部的热量传递到散热板表面，散热板与封装壳上下表面存在贯通的空隙，便于散热板与封装壳之间的空气流通，进而对散热板进行冷却降温，提高热交换的效果，同时在芯片持续高温运行时，弧形板在张力的作用下，使得弧形板向两侧的方向张开，进而减小封装
壳的形变。
[0014]2、通过设置的第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽，提高了封装壳、金属板、散热板与外界的接触面积，进而提高了热交换的效果，从而提升对封装壳降温的效果。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为本技术的爆炸结构示意图；
[0017]图3为本技术的截面结构示意图；
[0018]图4为本技术的局部结构示意图。
[0019]其中：1、封装壳；2、第一凹槽；3、芯片；4、引脚；5、导热胶板；6、固定板；7、固定孔；8、金属板；9、第二凹槽；10、弧形板；11、散热板；12、第三凹槽；13、通孔。
具体实施方式
[0020]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
[0021]实施例:
[0022]如图1
‑
4所示，本技术提供一种蜂巢式的MOS场效应管封装结构，包括封装壳1，封装壳1内部设置有芯片3，芯片3一侧置于封装壳1外表面连接有若干引脚4，芯片3上表面紧密贴合有导热胶板5，导热胶板5正上方设置有金属板8，且与导热胶板5贴合，金属板8上表面均匀排列有若干弧形板10，若干弧形板10呈“八”字型结构，且上窄下宽，若干弧形板10上表面设置有散热板11。
[0023]在使用时，将封装壳1与引脚4固定在电路板表面，当芯片3运行产生较大的热量后，热量通过导热胶板5向金属板8的方向进行导热，并通过若干个弧形板10将金属板8内部的热量传递到散热板11表面，散热板11与封装壳1上下表面存在贯通的空隙，便于散热板11与封装壳1之间的空气流通，进而对散热板11进行冷却降温，提高热交换的效果，同时在芯片3持续高温运行时，弧形板10在张力的作用下，使得弧形板10向两侧的方向张开，进而减小封装壳1的形变。
[0024]在其他实施例中，封装壳1上下表面均匀开设有若干第一凹槽2，增加封装壳1与室外的接触面积，进而提高热交换的效果，提高封装壳1的降温效果。
[0025]在其他实施例中，封装壳1远离引脚4一侧设置有固定板6，固定板6与导热胶板5连接，导热胶板5与固定板6连接，固定板6置于封装壳1的外部，通过固定板6与导热胶板5之间的热交换，对导热胶板5内部的热量进行降温处理，提高封装壳1的降温效果。
[0026]在其他实施例中，散热板11上下表面均匀开设有若干第三凹槽12，提高与外界的接触面积，进而提高热交换的效果。
[0027]在其他实施例中，固定板6呈“L”型结构，固定板6竖向开设有固定孔7，固定板6的L
型结构，增加了固定板6与外界的接触面积，同时通过固定孔7便于将固定板6与线路板进行固定。
[0028]在其他实施例中，金属板8上下表面均匀开设有若干第二凹槽9，提高金属板8的热交换面积。
[0029]在其他实施例中，散热板11竖向开设有若干通孔13，提高散热板11空气流通的路径，进而提高散热板11的降温效果。
[0030]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之
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上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0031]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本技术的优选例，并不用来限制本技术，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种蜂巢式的MOS场效应管封装结构，包括封装壳（1），其特征在于：所述封装壳（1）内部设置有芯片（3），所述芯片（3）一侧置于封装壳（1）外表面连接有若干引脚（4），所述芯片（3）上表面紧密贴合有导热胶板（5），所述导热胶板（5）正上方设置有金属板（8），且与导热胶板（5）贴合，所述金属板（8）上表面均匀排列有若干弧形板（10），若干所述弧形板（10）呈“八”字型结构，且上窄下宽，若干所述弧形板（10）上表面设置有散热板（11）。2.根据权利要求1所述的一种蜂巢式的MOS场效应管封装结构，其特征在于：所述封装壳（1）上下表面均匀开设有若干第一凹槽（2）。3.根据权利要求1所述的一种蜂巢式的MOS场效应管封装结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶建华，
申请(专利权)人：上海红讯无线电有限公司，
类型：新型
国别省市：