CSP封装结构及光学指纹识别模组和摄像模组制造技术

本申请公开一种CSP封装结构及光学指纹识别模组和摄像模组，所述CSP封装结构包括：晶粒，所述晶粒沿着厚度方向具有相对的第一表面和第二表面；所述晶粒的中部形成有有效成像区域；印刷线路板，所述印刷线路板沿着厚度方向具有相对的第三表面和第四表面，所述晶粒第二表面和所述印刷线路板的第三表面相面对，所述印刷线路板上开设有与所述有效成像区域相正对的开孔，所述开孔向所述晶粒的投影至少覆盖所述有效成像区域；塑封介质，所述塑封介质为透明介质，所述塑封介质填充在所述开孔中并至少塑封所述有效成像区域。本申请不仅能简化封装工艺，而且能够提高封装体的可靠性。而且能够提高封装体的可靠性。而且能够提高封装体的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
CSP封装结构及光学指纹识别模组和摄像模组


[0001]本申请涉及芯片封装
，尤其涉及一种CSP封装结构及光学指纹识别模组和摄像模组。

技术介绍

[0002]对于光学指纹传感器模组而言，目前常用的封装形式包括：COB封装、CSP封装等。其中，当光学指纹传感器采用COB(Chips on Board板上芯片)封装时，XY方向的尺寸比较大，主要原因分析如下：一是基于Wire Bonding的技术，软板上的内引脚及金线引线需要一定的空间；二是电容也必须焊接在软板上，也占用了一定的空间。
[0003]当光学指纹传感器采用CSP(Chip Scale Package芯片级)封装时，其采用Flip Chip工艺，把Die(芯片未封装前的晶粒)焊接在PCB(Printed Circuit Board印刷线路板)上，再用锡球把Die的电路引出来。此外，电容也可以焊接在PCB板上面，使得芯片由原来的2D形式转变为3D，使得XY方向的尺寸大大缩小，形成了一个小尺寸的芯片封装体。
[0004]针对上述采用CSP封装的形式，为了保护成像区域，通常在CSP封装的基板上贴一层玻璃盖板。由于当前的CSP封装在玻璃盖板和芯片之间有空腔存在，处理不好容易在后段的SMT(Surface Mount Technology)阶段产生“爆开”现象，对生产技术要求高。

技术实现思路

[0005]鉴于上述不足，本申请的一个目的是提供一种CSP封装结构及光学指纹识别模组和摄像模组，不仅能简化封装工艺，而且能够提高封装体的可靠性。<br/>[0006]达到上述至少一个目的，本申请采用如下技术方案：
[0007]一种CSP封装结构，所述CSP封装结构包括：
[0008]晶粒，所述晶粒沿着厚度方向具有相对的第一表面和第二表面；所述晶粒的中部形成有有效成像区域；
[0009]印刷线路板，所述印刷线路板沿着厚度方向具有相对的第三表面和第四表面，所述晶粒第二表面和所述印刷线路板的第三表面相面对，所述印刷线路板上开设有与所述有效成像区域相正对的开孔，所述开孔向所述晶粒的投影至少覆盖所述有效成像区域；
[0010]塑封介质，所述塑封介质为透明介质，所述塑封介质填充在所述开孔中并至少塑封所述有效成像区域。
[0011]作为一种优选的实施方式，所述塑封介质的可见光波段透过率90％以上。
[0012]作为一种优选的实施方式，所述塑封介质具有与所述有效成像区域相正对的上表面，所述上表面的表面粗糙度在0.15以下。
[0013]作为一种优选的实施方式，所述晶粒的第二表面，在所述有效成像区域的外围间隔设置有多个凸起部，所述晶粒通过所述凸起部与所述印刷线路板相焊接。
[0014]作为一种优选的实施方式，所述印刷线路板的第三表面，在位于所述晶粒的外围设置有多个焊接部，通过所述焊接部将所述晶粒的电路引出。
[0015]作为一种优选的实施方式，所述塑封介质为环氧树脂，所述塑封介质将所述印刷线路板、焊接部、凸起部和晶粒连接为一个整体。
[0016]作为一种优选的实施方式，所述塑封介质为至少涂覆在所述有效成像区域的透明胶质。
[0017]作为一种优选的实施方式，所述印刷线路板的第四表面还设置有电容。
[0018]一种光学指纹识别模组，包括上述任一所述的CSP封装结构。
[0019]一种光学摄像模组，包括上述任一所述的CSP封装结构。
[0020]有益效果：
[0021]本申请实施方式中所提供的CSP封装结构，使用透明的塑封介质对AA区实现覆盖，从而保护AA区不受污染，在允许光路透过的同时取代了filter glass的作用，故可将盖板玻璃取消。不仅简化了封装工艺，而且能够提高封装体的可靠性。
[0022]参照后文的说明和附图，详细公开了本技术的特定实施方式，指明了本技术的原理可以被采用的方式。应该理解，本技术的实施方式在范围上并不因而受到限制。
[0023]针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。
[0024]应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1是现有的一种光学指纹模组的CSP封装结构的示意图；
[0027]图2是本申请实施方式中提供的一种CSP封装结构的示意图。
[0028]附图标记说明：
[0029]1、晶粒；
[0030]10、有效成像区域；
[0031]11、第一表面；
[0032]12、第二表面；
[0033]2、印刷线路板；
[0034]21、第三表面；
[0035]22、第四表面；
[0036]3、塑封介质；
[0037]31、上表面；
[0038]4、电容；
[0039]5、焊接部；
[0040]6、凸起部；
[0041]7、玻璃盖板。
具体实施方式
[0042]为了使本
的人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
[0043]需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的另一个元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中另一个元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0044]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0045]如图1所示，现有的光学指纹模组的CSP封装结构，为了不阻挡光路，印刷线路板2(即PCB基板)中间需要开孔处理；为了保护AA区(即有效成像区域10)不受污染，需要贴附玻璃盖板7(filter glass，简称glass)。Fi本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CSP封装结构，其特征在于，包括：晶粒，所述晶粒沿着厚度方向具有相对的第一表面和第二表面；所述晶粒的中部形成有有效成像区域；印刷线路板，所述印刷线路板沿着厚度方向具有相对的第三表面和第四表面，所述晶粒第二表面和所述印刷线路板的第三表面相面对，所述印刷线路板上开设有与所述有效成像区域相正对的开孔，所述开孔向所述晶粒的投影至少覆盖所述有效成像区域；塑封介质，所述塑封介质为透明介质，所述塑封介质填充在所述开孔中并至少塑封所述有效成像区域。2.如权利要求1所述的CSP封装结构，其特征在于，所述塑封介质的可见光波段透过率90％以上。3.如权利要求1所述的CSP封装结构，其特征在于，所述塑封介质具有与所述有效成像区域相正对的上表面，所述上表面的表面粗糙度在0.15以下。4.如权利要求1所述的CSP封装结构，其特征在于，所述晶粒的第二表面，在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宏伟，刘文涛，
申请(专利权)人：上海思立微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：