【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，尤其涉及一种封装载具。
技术介绍
1、本部分的描述仅提供与本技术公开相关的背景信息，而不构成现有技术。
2、现有半导体封装工艺一般采用先做封装大板再切割成单粒的步骤，为了保证封装大板在机器切割时的切割质量，对于封装大板的平整度需求逐渐加强；然而，现有封装大板主要由封装基板、环氧树脂模塑料、芯片等构成，在环氧树脂模塑料通过注塑方式覆盖在封装基板表面后，封装大板的温度会逐渐下降，因受封装基板与环氧树脂模塑料材料的影响，封装基板与环氧树脂模塑料均会发生收缩，且环氧树脂模塑料的热膨胀系数大于封装基板的热膨胀系数，使得环氧树脂模塑料的收缩程度大于封装基板的收缩程度，从而使封装大板发生“笑脸”样式的翘曲，该种翘曲会影响封装大板在机器切割时的安装固定，以及切割质量。
3、在芯片封装
也提供过一系列技术来降低封装大板翘曲的影响，包括采用热压整平法对封装大板进行加热压平，然而该方法只能单次作用于一块封装大板，作用时间长，影响封装流程效率，且从热压完成后到切割开始的时间需要严格控制，过早热压会导致在切割前再次发生过度翘曲，或者，在热压完成后的长时间运输过程中，大板同样也会发生翘曲，导致需要重新安排热压流程，严重影响了现有芯片封装
的工作效率。
4、应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
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1、本技术的目的是提供一种封装载具，解决了在芯片封装
中，对封装大板的防翘曲方法导致的芯片切割工艺效率过低，芯片切割工艺的作业时限要求过于严格等问题。
2、本技术的上述实施目的主要由以下技术方案来实现：
3、本技术提供一种封装载具，包括：
4、装载箱，具有盛放多个封装大板的容置空间，沿所述装载箱的高度方向，所述容置空间内间隔设有多个能承载各所述封装大板的支撑结构；
5、支撑架，穿设在所述容置空间内，所述支撑架上间隔设有多个托杆，所述封装大板穿设在两两相邻的所述托杆之间；
6、调整机构，连接在所述装载箱与所述支撑架之间，各所述托杆能通过所述调整机构调整其与相对应的所述支撑结构之间的高度差。
7、在一具体实施方式中，所述支撑结构包括开设在所述容置空间的相对侧壁上的两个支撑槽，所述支撑槽沿所述装载箱的长度方向延伸设置，所述支撑槽形成有槽顶壁和槽底壁，所述封装大板的端侧位于所述槽顶壁和所述槽底壁之间。
8、在一具体实施方式中，所述容置空间沿所述装载箱的长度方向贯通设置，各所述支撑槽的两端分别延伸至所述容置空间的两贯通口处，在所述容置空间的其中一所述贯通口处封设有止挡板。
9、在一具体实施方式中，所述支撑架包括：
10、竖向支架，所述装载箱的壳体壁上开设有支架槽，所述竖向支架能容置在所述支架槽内；
11、多个所述托杆，间隔连接在所述竖向支架上，两两相邻的所述托杆之间形成有供所述封装大板穿设的调整通道。
12、在一具体实施方式中，所述竖向支架包括平行设置的两个竖杆，所述装载箱具有相对设置的两个侧壁，各所述侧壁上开设有与所述容置空间相连通的竖向槽，在所述支撑架安置在所述容置空间内的状态下，各所述竖杆位于各所述竖向槽内。
13、在一具体实施方式中，所述竖向槽的槽底设有轴孔，所述竖杆可移动地穿设在所述轴孔内。
14、在一具体实施方式中，所述竖杆的底部连接有轴杆，所述轴杆穿设在所述轴孔内，在所述轴杆上套设有弹性件，所述弹性件夹设在所述竖杆与所述竖向槽的槽底之间。
15、在一具体实施方式中，所述调整机构包括：
16、固定板，连接在两个所述竖杆的顶端之间；所述装载箱还具有顶壁和底壁，所述顶壁连接在两个所述侧壁的上端之间，所述底壁连接在两个所述侧壁的下端之间，所述顶壁、所述底壁以及两个所述侧壁围设形成所述容置空间，所述顶壁的外表面上开设有顶部槽，所述顶部槽的两端与两个所述竖向槽相连通，在所述支撑架安置在所述容置空间内的状态下，所述固定板位于所述顶部槽内；
17、调整件，连接在所述固定板与所述顶部槽的槽底之间，所述调整件能调整所述固定板和所述顶部槽的槽底之间的距离。
18、在一具体实施方式中，所述调整件包括调整螺钉以及与所述调整螺钉螺接的锁紧螺母，所述调整螺钉穿出所述固定板的一端螺纹连接在所述顶壁上，所述锁紧螺母位于所述固定板与所述顶壁之间。
19、在一具体实施方式中，所述封装大板具有基部和层叠设置在所述基部上的环氧树脂模塑料层，在矫正状态下，所述托杆与所述基部抵接。
20、与现有技术相比，本技术所述的技术方案具有以下特点和优点：
21、1.本技术能够在封装大板经过热压整平后，通过本技术提供的封装载具，给予封装大板一个与翘曲趋势相反的力，使得封装大板能够尽量抵抗翘曲，同时该封装载具能够便于移动设置，简化芯片切割工艺的时序，提升芯片切割工艺的作业效率。
22、2.本技术能够通过设立多个托杆和安置槽，一次性装载多个经过热压整平后的封装大板，进一步优化芯片切割工艺的时序，提升芯片切割工艺的作业效率。
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1.一种封装载具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装载具，其特征在于，所述支撑结构包括开设在所述容置空间的相对侧壁上的两个支撑槽，所述支撑槽沿所述装载箱的长度方向延伸设置，所述支撑槽形成有槽顶壁和槽底壁，所述封装大板的端侧位于所述槽顶壁和所述槽底壁之间。
3.根据权利要求2所述的封装载具，其特征在于，所述容置空间沿所述装载箱的长度方向贯通设置，各所述支撑槽的两端分别延伸至所述容置空间的两贯通口处，在所述容置空间的其中一所述贯通口处封设有止挡板。
4.根据权利要求1所述的封装载具，其特征在于，所述支撑架包括：
5.根据权利要求4所述的封装载具，其特征在于，所述竖向支架包括平行设置的两个竖杆，所述装载箱具有相对设置的两个侧壁，各所述侧壁上开设有与所述容置空间相连通的竖向槽，在所述支撑架安置在所述容置空间内的状态下，各所述竖杆位于各所述竖向槽内。
6.根据权利要求5所述的封装载具，其特征在于，所述竖向槽的槽底设有轴孔，所述竖杆可移动地穿设在所述轴孔内。
7.根据权利要求6所述的封装载具，其特征在于，所
8.根据权利要求5所述的封装载具，其特征在于，所述调整机构包括：
9.根据权利要求8所述的封装载具，其特征在于，所述调整件包括调整螺钉以及与所述调整螺钉螺接的锁紧螺母，所述调整螺钉穿出所述固定板的一端螺纹连接在所述顶壁上，所述锁紧螺母位于所述固定板与所述顶壁之间。
10.根据权利要求1所述的封装载具，其特征在于，所述封装大板具有基部和层叠设置在所述基部上的环氧树脂模塑料层，在矫正状态下，所述托杆与所述基部抵接。
...【技术特征摘要】
1.一种封装载具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装载具，其特征在于，所述支撑结构包括开设在所述容置空间的相对侧壁上的两个支撑槽，所述支撑槽沿所述装载箱的长度方向延伸设置，所述支撑槽形成有槽顶壁和槽底壁，所述封装大板的端侧位于所述槽顶壁和所述槽底壁之间。
3.根据权利要求2所述的封装载具，其特征在于，所述容置空间沿所述装载箱的长度方向贯通设置，各所述支撑槽的两端分别延伸至所述容置空间的两贯通口处，在所述容置空间的其中一所述贯通口处封设有止挡板。
4.根据权利要求1所述的封装载具，其特征在于，所述支撑架包括：
5.根据权利要求4所述的封装载具，其特征在于，所述竖向支架包括平行设置的两个竖杆，所述装载箱具有相对设置的两个侧壁，各所述侧壁上开设有与所述容置空间相连通的竖向槽，在所述支撑架安置在所述容置空间内的状态下，各所...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴志聪，王宏伟，刘文涛，
申请(专利权)人：上海思立微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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