本实用新型专利技术公开了一种铁帽半导体三极管的金属封套，包括下封套，下封套的正上方设置有上封套，下封套的顶部设置有开口，下封套的内侧底部固定安装有底部缓冲块，底部缓冲块有四块并对称分布在下封套的内侧底部，下封套的内侧边的四个边角上固定安装有下侧缓冲条，下封套的内侧壁上固定安装有卡接插座，卡接插座的顶部和下封套的顶部开口齐平，卡接插座的顶部开设有插槽，上封套的底部设置有开口并与下封套的顶部开口相匹配，上封套的顶部为弧形，上封套的内侧顶部固定安装有顶部缓冲块，顶部缓冲块有四个并对称分布在上封套的内侧顶部，上封套的左右内侧壁上固定安装有上侧缓冲条，上侧缓冲条的底部和上封套的底部开口齐平。
【技术实现步骤摘要】
一种铁帽半导体三极管的金属封套
本技术涉及电子元件领域，特别是涉及一种铁帽半导体三极管的金属封套。
技术介绍
三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件。其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。三极管是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。现有的用于铁帽半导体三极管的金属封套在对三极管进行套封后，对内部套封的三极管保护性不足，当金属封套遭到外界撞击或者跌落时，金属套封无法为内部的三极管提供足够的缓冲保护。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种铁帽半导体三极管的金属封套，能通过设置封套与三极管之间的缓冲夹层，进一步提高了该封套对三极管的缓冲保护，防止三极管被意外撞击发生损坏。为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种铁帽半导体三极管的金属封套，包括下封套，所述下封套的正上方设置有上封套，所述下封套的顶部设置有开口，下封套的内侧底部固定安装有底部缓冲块，所述底部缓冲块有四块并对称分布在下封套的内侧底部，所述下封套的内侧边的四个边角上固定安装有下侧缓冲条，下封套的内侧壁上固定安装有卡接插座，卡接插座的顶部和下封套的顶部开口齐平，卡接插座的顶部开设有插槽，所述上封套的底部设置有开口并与下封套的顶部开口相匹配，上封套的顶部为弧形，上封套的内侧顶部固定安装有顶部缓冲块，所述顶部缓冲块有四个并对称分布在上封套的内侧顶部，所述上封套的左右内侧壁上固定安装有上侧缓冲条，上侧缓冲条的底部和上封套的底部开口齐平，上封套的底部开口壁上固定安装有插板，插板与卡接插座相匹配并卡接设置在卡接插座上的插槽内，上封套和下封套的右侧设置有接电丝封套，接电丝封套有三个并对称分布。作为本技术的一种优选技术方案，所述下封套的内侧底部开设有下散热孔，所述下散热孔有若干个并沿下封套的内侧底部横向中心和纵向中心均匀分布，上封套的内侧顶部开设有上散热孔，所述上散热孔有若干个并沿上封套的内侧顶部横向中心和纵向中心均匀分布。作为本技术的一种优选技术方案，所述接电丝封套包括上接电丝封套和下接电丝封套，所述下接电丝封套固定安装在下封套的端部并与下封套的内部连通，上接电丝封套固定安装在上封套的端部并与上封套的内部连通，所述上接电丝封套之间和下接电丝封套之间均通过固定连板连接。作为本技术的一种优选技术方案，所述上接电丝封套和下接电丝封套的内壁上粘合设置有接电丝保护层，所述上接电丝封套的自由端开设有上外螺纹，下接电丝封套的自由端开设有下外螺纹，上外螺纹和下外螺纹相匹配，接电丝封套的自由端通过上外螺纹和下外螺纹相配合螺纹安装有头部保护套。作为本技术的一种优选技术方案，所述头部保护套内套设安装有端部保护套。作为本技术的一种优选技术方案，所述端部保护套的孔径和接电丝保护层的孔径大小相同。作为本技术的一种优选技术方案，所述头部保护套的长度和接电丝封套的长度相同。与现有技术相比，本技术能达到的有益效果是：1、将三极管放入下封套内，将三极管的三根接电丝插入接电丝封套内，再将上封套卡合至下封套上，将该三极管封存至该封套内，此时下封套内的下侧缓冲条和上封套内的上侧缓冲条和三极管本体的侧边贴合，下封套内侧底部的底部缓冲块和上封套内侧顶部的顶部缓冲块分别和三极管本体的底部和顶部贴合，在通过上封套和下封套对三极管本体的套封保护的同时，通过设置封套与三极管之间的缓冲夹层，进一步提高了该封套对三极管的缓冲保护，防止三极管被意外撞击发生损坏；2、通过在接电丝封套内部设置接电丝保护层实现对套封后的三极管接电丝的缓冲保护，通过在接电丝封套的前端螺纹安装头部保护套进一步将整个接电丝套封住，在未接电路的情况下实现对整个接电丝的套封保护。附图说明图1为铁帽半导体三极管的金属封套的结构示意图；图2为铁帽半导体三极管的金属封套中下封套的结构示意图；图3为铁帽半导体三极管的金属封套中上封套的结构示意图；图4为铁帽半导体三极管的金属封套中端部保护套的结构示图。其中：1、上封套；2、下封套；3、上散热孔；4、接电丝封套；5、头部保护套；6、下散热孔；7、卡接插座；8、底部缓冲块；9、下侧缓冲条；10、固定连板；11、下接电丝封套；12、接电丝保护层；13、下外螺纹；14、顶部缓冲块；15、上侧缓冲条；16、上接电丝封套；17、上外螺纹；18、端部保护套；19、插板。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。实施例:如图1-3所示，本技术提供一种铁帽半导体三极管的金属封套，包括下封套2，下封套2的正上方设置有上封套1，下封套2的顶部设置有开口，下封套2的内侧底部固定安装有底部缓冲块8，底部缓冲块8有四块并对称分布在下封套2的内侧底部，下封套2的内侧边的四个边角上固定安装有下侧缓冲条9，下封套2的内侧壁上固定安装有卡接插座7，卡接插座7的顶部和下封套2的顶部开口齐平，卡接插座7的顶部开设有插槽，上封套1的底部设置有开口并与下封套2的顶部开口相匹配，上封套1的顶部为弧形，上封套1的内侧顶部固定安装有顶部缓冲块14，顶部缓冲块14有四个并对称分布在上封套1的内侧顶部，上封套1的左右内侧壁上固定安装有上侧缓冲条15，上侧缓冲条15的底部和上封套1的底部开口齐平，上封套1的底部开口壁上固定安装有插板19，插板19与卡接插座7相匹配并卡接设置在卡接插座7上的插槽内，上封套1和下封套2的右侧设置有接电丝封套4，接电丝封套4有三个并对称分布；在使用该用于三极管的金属封套时，将三极管放入下封套2内，将三极管的三根接电丝插入接电丝封套4内，再将上封套1卡合至下封套2上，将该三极管封存至该封套内，此时下封套2内的下侧缓冲条9和上封套1内的上侧缓冲条15和三极管本体的侧边贴合，下封套2内侧底部的底部缓冲块8和上封套1内侧顶部的顶部缓冲块14分别和三极管本体的底部和顶部贴合，在通过上封套1和下封套2对三极管本体的套封保护的同时，通过设置封套与三极管之间的缓冲夹层，进一步提高了该封套对三极管的缓冲保护，防止三极管被意外撞击发生损坏。在另外一个实施例中，如图1-2所示，下封套2的内侧底部开设有下散热孔6，下散热孔6有若干个并沿下封套2的内侧底部横向中心和纵向中心均匀分布，上封套1的内侧顶部开设有上散热孔3，上散热孔3有若干个并沿上封套1的内侧顶部横向中心和纵向中心均匀分布；当该三极管直接通过三极管外露的接电丝直接接入电路，没有取下封套2时，通过在上封套本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种铁帽半导体三极管的金属封套，包括，其特征在于：包括下封套(2)，所述下封套(2)的正上方设置有上封套(1)，所述下封套(2)的顶部设置有开口，下封套(2)的内侧底部固定安装有底部缓冲块(8)，所述底部缓冲块(8)有四块并对称分布在下封套(2)的内侧底部，所述下封套(2)的内侧边的四个边角上固定安装有下侧缓冲条(9)，下封套(2)的内侧壁上固定安装有卡接插座(7)，卡接插座(7)的顶部和下封套(2)的顶部开口齐平，卡接插座(7)的顶部开设有插槽，所述上封套(1)的底部设置有开口并与下封套(2)的顶部开口相匹配，上封套(1)的顶部为弧形，上封套(1)的内侧顶部固定安装有顶部缓冲块(14)，所述顶部缓冲块(14)有四个并对称分布在上封套(1)的内侧顶部，所述上封套(1)的左右内侧壁上固定安装有上侧缓冲条(15)，上侧缓冲条(15)的底部和上封套(1)的底部开口齐平，上封套(1)的底部开口壁上固定安装有插板(19)，插板(19)与卡接插座(7)相匹配并卡接设置在卡接插座(7)上的插槽内，上封套(1)和下封套(2)的右侧设置有接电丝封套(4)，接电丝封套(4)有三个并对称分布。/n
【技术特征摘要】
1.一种铁帽半导体三极管的金属封套，包括，其特征在于：包括下封套(2)，所述下封套(2)的正上方设置有上封套(1)，所述下封套(2)的顶部设置有开口，下封套(2)的内侧底部固定安装有底部缓冲块(8)，所述底部缓冲块(8)有四块并对称分布在下封套(2)的内侧底部，所述下封套(2)的内侧边的四个边角上固定安装有下侧缓冲条(9)，下封套(2)的内侧壁上固定安装有卡接插座(7)，卡接插座(7)的顶部和下封套(2)的顶部开口齐平，卡接插座(7)的顶部开设有插槽，所述上封套(1)的底部设置有开口并与下封套(2)的顶部开口相匹配，上封套(1)的顶部为弧形，上封套(1)的内侧顶部固定安装有顶部缓冲块(14)，所述顶部缓冲块(14)有四个并对称分布在上封套(1)的内侧顶部，所述上封套(1)的左右内侧壁上固定安装有上侧缓冲条(15)，上侧缓冲条(15)的底部和上封套(1)的底部开口齐平，上封套(1)的底部开口壁上固定安装有插板(19)，插板(19)与卡接插座(7)相匹配并卡接设置在卡接插座(7)上的插槽内，上封套(1)和下封套(2)的右侧设置有接电丝封套(4)，接电丝封套(4)有三个并对称分布。
2.根据权利要求1所述的一种铁帽半导体三极管的金属封套，其特征在于：所述下封套(2)的内侧底部开设有下散热孔(6)，所述下散热孔(6)有若干个并沿下封套(2)的内侧底部横向中心和纵向中心均匀分布，上封套(1)的内侧顶部开设有上散热孔(3)，所述上散热孔(3)有若干个并沿上封套(1)的内侧顶...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶建华，
申请(专利权)人：上海红讯无线电有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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