一种多层混合半导体封装制造技术

本发明专利技术涉及一种多层混合半导体封装，包括基座和滑动防护机构，所述基座的顶端中部设置有嵌入槽，且嵌入槽的中部安装有芯片座，所述芯片座的底端两侧连接有固定环，且固定环的内壁贴合有架设机构，所述芯片座的内壁安放有半导体芯片，所述半导体芯片的顶端等距离设置有连接线板。该多层混合半导体封装设置有芯片座，芯片座与固定环为固定连接，当使用者需要将芯片座安装在嵌入槽的内部或因为封装需要准备加装多层芯片座时，使用者可通过其与固定环两者之间所形成的固定连接将固定环套将在镂空槽的四周外壁，以达到对芯片座形成多层架设的有益效果，此时使用者可利用其多层结构为半导体的封装作业提高不同程度的多样性和多元化。

【技术实现步骤摘要】
一种多层混合半导体封装
本专利技术涉及半导体封装
，具体为一种多层混合半导体封装。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。现有的半导体封装存在强度低、结构不够稳定、散热性能不够好等缺点。现有的半导体封装通常因为其自身不具备有多层混合结构或其自身结构的不完善而导致半导体在封装作业中降低了其自身的实用性和多元化，给使用者带来不可避免的麻烦和繁琐。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多层混合半导体封装，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的半导体封装通常因为其自身不具备有多层混合结构或其自身结构的不完善而导致半导体在封装作业中降低了其自身的实用性和多元化，给使用者带来不可避免的麻烦和繁琐的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种多层混合半导体封装，包括基座和滑动防护机构，所述基座的顶端中部设置有嵌入槽，且嵌入槽的中部安装有芯片座，所述芯片座的底端两侧连接有固定环，且固定环的内壁贴合有架设机构，所述芯片座的内壁安放有半导体芯片，所述半导体芯片的顶端等距离设置有连接线板，且连接线板的另一面连接连接线，所述连接线的另一端连接有引线框架，且引线框架的末端设置有引脚，所述引线框架的中部上方焊接有焊接套，且焊接套的四周内壁贴合支撑棒，所述滑动防护机构设置于基座的上方，且滑动防护机构的顶端对称固定有助力痕。优选的，所述芯片座与固定环为固定连接，且固定环设置有四个。优选的，所述架设机构包括有第一嵌入槽、双头嵌入棒、加设层、镂空槽和第二嵌入槽，且第一嵌入槽的内壁嵌入支撑有双头嵌入棒，所述双头嵌入棒的顶端连接有加设层，且加设层的底端两侧对称分布有镂空槽。优选的，所述镂空槽的槽内壁尺寸与双头嵌入棒的两端外壁尺寸相互贴合，且镂空槽沿着加设层的横向中轴线对称分布。优选的，所述加设层通过镂空槽与双头嵌入棒和芯片座构成可拆卸结构，且加设层与芯片座呈平行状分布。优选的，所述引线框架通过焊接套与支撑棒构成活动连接，且焊接套与支撑棒沿着基座的中轴线对称分布。优选的，所述滑动封装机构包括有滑动槽、封装树脂左壳、封装树脂右壳、限位窗口、散热网、嵌入块和接收槽，且滑动槽的左侧滑动设置有封装树脂左壳，所述封装树脂左壳的镜像对立面分布有封装树脂右壳，所述滑动封装机构的中部设置有限位窗口，且滑动封装机构两侧前端分布有散热网，所述封装树脂左壳的内侧中部设置有嵌入块，所述封装树脂右壳的内侧中部嵌入有接收槽。优选的，所述封装树脂左壳和封装树脂右壳通过滑动槽构成相对滑动结构，且封装树脂左壳内侧中部的嵌入块与封装树脂右壳内侧中部的接收槽尺寸相互贴合。优选的，所述限位窗口呈三边矩形状分布，且限位窗口沿着滑动封装机构的竖直中轴线对称分布。与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：1、本专利技术通过芯片座和固定环的设置，芯片座与固定环为固定连接，当使用者需要将芯片座安装在嵌入槽的内部或因为封装需要准备加装多层芯片座时，使用者可通过其与固定环两者之间所形成的固定连接将固定环套将在镂空槽的四周外壁，以达到对芯片座形成多层架设的有益效果，此时使用者可利用其多层结构为半导体的封装作业提高不同程度的多样性和多元化，同时给使用者的多层混合的要求带来了操作上的便捷。2、本专利技术通过镂空槽、双头嵌入棒和加设层的设置，镂空槽的槽内壁尺寸与双头嵌入棒的两端外壁尺寸相互贴合，当使用者在不同封装要求的作业中，可通过加设层的中部上下两侧对称设置的镂空槽，将双头嵌入棒连接在加设层的中部充当于桥梁架设的有益效果，加设层的四周边角均竖直设置有一个双头嵌入棒，能够保证其顶部加设层在安装使用过程中四周保持水平的同时也提高了其自身的稳固结构，尽可能的避免使用者在进行多层混合封装作业时出现本体倾斜脱轨等不良现象从而给封装作业带来不必要的麻烦和繁琐。3、本专利技术通过引线框架、焊接套、支撑棒和基座的设置，引线框架通过焊接套与支撑棒构成活动连接，当使用者通过镂空槽与双头嵌入棒将加设层架设在基座的上方进行多层架构时，其四周所安装的引线框架可能因为其自身多数悬空的状态下而在使用过程中出现角度倾斜，长时间下去可能会导致其中部的连接线出现拉丝或脱落的不良现象，从而导致给半导体芯片和引线框架两者自身带来不用程度的损坏，同时也给使用者本身带来一定的危险。4、本专利技术通过封装树脂左壳、封装树脂右壳、滑动槽、嵌入块和接收槽的设置，封装树脂左壳和封装树脂右壳通过滑动槽构成相对滑动结构，当使用者将半导体芯片通过玻璃胶固定在安装在芯片座的中部槽内时，为了尽可能的避免半导体芯片在封装后的使用过程中出现蒙灰浸水等不良现象时，使用者可通过基座四角边侧滑动槽其自身的可滑动结构将装树脂左壳和封装树脂右壳进行相对方向的滑动闭合，当其两者相对滑动到基座的竖直中轴线处时，其两者内侧的嵌入块与接收槽能够形成相互嵌入卡合，以达到尽可能的保证封装树脂左壳和封装树脂右壳在闭合状态下时避免出现进入灰尘等细小介质的不良现象，从而能够变相的延长其半导体芯片自身的使用寿命。5、本专利技术通过限位窗口和滑动封装机构的设置，限位窗口呈三边矩形状分布，当使用者在相对滑动封装树脂左壳和封装树脂右壳时，其芯片座四周所连接固定的引线框架会给闭合作业带来根本上的麻烦，而此时使用者可通过滑动封装机构所设置的限位窗口呈三边矩形状分布，其内侧一边为中空边，当两侧的封装树脂左壳和封装树脂右壳进行相对滑动时，能够与引线框架形成简单有效的规避作用，而当封装树脂左壳和封装树脂右壳相对水平滑动到竖直中轴线时，其两者的内侧中边线能够相互重叠闭合，在既不会与引线框架出现碰撞的同时也达到了尽量规避灰尘等介质侵入的不良现象发生。附图说明图1为本专利技术一种多层混合半导体封装的正面结构示意图；图2为本专利技术一种多层混合半导体封装的正面内部结构示意图；图3为本专利技术一种多层混合半导体封装的正面内部透明状态下结构示意图；图4为本专利技术一种多层混合半导体封装的顶端结构示意图；图5为本专利技术一种多层混合半导体封装的顶端内部结构示意图。图中：1、基座；2、嵌入槽；3、芯片座；4、固定环；5、架设机构；501、第一嵌入槽；502、双头嵌入棒；503、加设层；504、镂空槽；505、第二嵌入槽；6、半导体芯片；7、连接线板；8、连接线；9、引线框架；10、引脚；11、焊接套；12、支撑棒；13、滑动防护机构；1301、滑动槽；1302、封装树脂左壳；1303、封装树脂右壳；1304、限位窗口；1305、散热网；1306、嵌入块；1307、接收槽；14、助力痕。具体实施方式<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层混合半导体封装，包括基座（1）和滑动防护机构（13），其特征在于：所述基座（1）的顶端中部设置有嵌入槽（2），且嵌入槽（2）的中部安装有芯片座（3），所述芯片座（3）的底端两侧连接有固定环（4），且固定环（4）的内壁贴合有架设机构（5），所述芯片座（3）的内壁安放有半导体芯片（6），所述半导体芯片（6）的顶端等距离设置有连接线板（7），且连接线板（7）的另一面连接连接线（8），所述连接线（8）的另一端连接有引线框架（9），且引线框架（9）的末端设置有引脚（10），所述引线框架（9）的中部上方焊接有焊接套（11），且焊接套（11）的四周内壁贴合支撑棒（12），所述滑动防护机构（13）设置于基座（1）的上方，且滑动防护机构（13）的顶端对称固定有助力痕（14）。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层混合半导体封装，包括基座（1）和滑动防护机构（13），其特征在于：所述基座（1）的顶端中部设置有嵌入槽（2），且嵌入槽（2）的中部安装有芯片座（3），所述芯片座（3）的底端两侧连接有固定环（4），且固定环（4）的内壁贴合有架设机构（5），所述芯片座（3）的内壁安放有半导体芯片（6），所述半导体芯片（6）的顶端等距离设置有连接线板（7），且连接线板（7）的另一面连接连接线（8），所述连接线（8）的另一端连接有引线框架（9），且引线框架（9）的末端设置有引脚（10），所述引线框架（9）的中部上方焊接有焊接套（11），且焊接套（11）的四周内壁贴合支撑棒（12），所述滑动防护机构（13）设置于基座（1）的上方，且滑动防护机构（13）的顶端对称固定有助力痕（14）。


2.根据权利要求1所述的一种多层混合半导体封装，其特征在于：所述芯片座（3）与固定环（4）为固定连接，且固定环（4）设置有四个。


3.根据权利要求1所述的一种多层混合半导体封装，其特征在于：所述架设机构（5）包括有第一嵌入槽（501）、双头嵌入棒（502）、加设层（503）、镂空槽（504）和第二嵌入槽（505），且第一嵌入槽（501）的内壁嵌入支撑有双头嵌入棒（502），所述双头嵌入棒（502）的顶端连接有加设层（503），且加设层（503）的底端两侧对称分布有镂空槽（504）。


4.根据权利要求3所述的一种多层混合半导体封装，其特征在于：所述镂空槽（504）的槽内壁尺寸与双头嵌入棒（502）的两端外壁尺寸相互贴合，且镂空槽（504）沿着加设层（503）的横向中轴线对称分布。


5.根据权利要求3所述的一种多层混合半导体封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：厉玉生，陈天翼，厉鹏，
申请(专利权)人：上海贸迎新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31