一种具有光学收发器的半导体封装装置及其使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种具有光学收发器的半导体封装装置及其使用方法，包括下封装板和卡槽，所述下封装板的内部四周开设有卡孔，所述下封装板的上端四周设置有绝缘垫片，所述卡槽设置于下封装板的内部四周，所述下封装板的内部中端开设有放置槽，与现有技术相比，本发明专利技术的有益效果如下：半导体板主体作为被封装的主要产品，在其下端放置有一层纳米垫层，其纳米垫层具有很好的防护作用，还具备很好的绝缘作业，保证其半导体板主体的正常作业，再将向其和放置槽间隙处，注射熔融的环氧树脂，待凝固后来将其半导体板主体固定住，环氧树脂是一种高分子聚合物，具有优良的物理机械和电绝缘性能、与各种材料的粘接性能、以及其使用工艺的灵活性。

【技术实现步骤摘要】
一种具有光学收发器的半导体封装装置及其使用方法
本专利技术涉及半导体封装
，具体为一种具有光学收发器的半导体封装装置及其使用方法。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片整体的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，来保证其晶片主体的精密性。现有的半导体封装装置都是通过塑胶来对其进行封装，但其不仅在保护晶片的程度上略有不足，且在进行安装注塑的过程中，容易对其晶片造成损伤，且会导致其成本过量，可靠性降低或者封装大小过大，且其生产的效率过低，无法利用现代化的流水线来进行封装作业，严重影响到其半导体的封装效率，且常用的封装板在对其半导体进行固定时，一旦夹紧力较大，容易对其半导体造成夹紧损伤，但一旦夹紧力不够时，会使其半导体产生晃动，容易对其半导体造成损伤，甚至会影响到其半导体的正常使用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具有光学收发器的半导体封装装置及其使用方法，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的半导体封装装置都是通过塑胶来对其进行封装，但其不仅在保护晶片的程度上略有不足，且在进行安装注塑的过程中，容易对其晶片造成损伤，且会导致其成本过量，可靠性降低或者封装大小过大，且其生产的效率过低，无法利用现代化的流水线来进行封装作业，严重影响到其半导体的封装效率，且常用的封装板在对其半导体进行固定时，一旦夹紧力较大，容易对其半导体造成夹紧损伤，但一旦夹紧力不够时，会使其半导体产生晃动，容易对其半导体造成损伤，甚至会影响到其半导体的正常使用的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种具有光学收发器的半导体封装装置及其使用方法，包括下封装板和卡槽，所述下封装板的内部四周开设有卡孔，所述下封装板的上端四周设置有绝缘垫片，所述卡槽设置于下封装板的内部四周，所述下封装板的内部中端开设有放置槽，且放置槽的内壁下端设置有纳米垫层，所述纳米垫层的上端顶部设置有半导体板主体，且半导体板主体的外壁四周设置有引脚，所述半导体板主体的外壁和放置槽的内壁设置有环氧树脂，所述半导体板主体的上端中部设置有触板接口，且触板接口的上端四周设置有光学收发触点，所述下封装板的上端顶部设置有上封装板，且上封装板的下端和卡槽的内侧设置有卡块，所述上封装板的内部中端开设有开口槽，所述上封装板的外壁四周开设有布线圆槽，所述卡孔的内壁四周设置有固定螺钉，所述下封装板的下端中部开设有移动凹槽。优选的，所述下封装板和上封装板之间构成活动连接，且下封装板和上封装板之间尺寸相互配合。优选的，所述下封装板通过卡槽和卡块之间构成卡合连接，且卡槽和卡块之间呈凹凸状相互嵌合。优选的，所述下封装板通过放置槽和半导体板主体之间构成包裹结构，且放置槽和半导体板主体之间相关联。优选的，所述绝缘垫片沿下封装板的中轴线处呈对称状分布，且绝缘垫片设置有四个。优选的，所述卡孔和固定螺钉之间构成螺纹连接，且卡孔沿上封装板的中轴线处呈均匀状分布。优选的，所述半导体板主体通过引脚和环氧树脂之间构成固定连接，且半导体板主体和纳米垫层之间相互贴合。优选的，所述开口槽和触板接口之间呈同轴线状分布，且开口槽和触板接口之间呈不同一水平面状分布。优选的，所述其使用方法：通过下封装板的十字状移动凹槽，保证其下封装板的放置稳定，然后在下封装板的放置槽的内壁上，放置尺寸相互配合纳米垫层，并在其上端放置需要进行封装的半导体板主体，然后通过注胶机器，向其和放置槽间隙处，注射熔融的环氧树脂，待凝固后来将其半导体板主体固定住，再将上封装板覆压在下封装板的上端，来利用卡槽和卡块来将其嵌合固定住，再用固定螺钉穿过卡孔来进行紧固，保证其内部半导体板主体封装稳定。与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：1、本专利技术通过下封装板与放置槽和半导体板主体的设置，在其下封装板的内部开始有矩形的半导体板主体，使其下封装板来将半导体板主体进行包裹，来保证其半导体板主体的稳定，且半导体板主体的表面和其放置槽呈同一水平状，可以减少其表面的突起，来使半导体板主体可以很好的被封装在内部进行防护作业。2、本专利技术通过绝缘垫片的设置，在下封装板的外壁四周上设置有四处圆形的绝缘垫片，其材质上具有一定的弹性，当将上封装板嵌和覆压在下封装板的上端时，其上封装板的下表面会对其绝缘垫片进行挤压，来使其绝缘垫片发生形变，利用其弹性来保证其安装的紧密性，且同时还具有一定的弹性支撑，来保证其封装的稳定性。3、本专利技术通过半导体板主体、引脚、环氧树脂和纳米垫层的设置，半导体板主体作为被封装的主要产品，在其下端放置有一层纳米垫层，其纳米垫层具有很好的防护作用，还具备很好的绝缘作业，保证其半导体板主体的正常作业，再将向其和放置槽间隙处，注射熔融的环氧树脂，待凝固后来将其半导体板主体固定住，环氧树脂是一种高分子聚合物，具有优良的物理机械和电绝缘性能、与各种材料的粘接性能、以及其使用工艺的灵活性。4、本专利技术通过半导体板主体、触板接口、上封装板和开口槽的设置，开口槽和触板接口之间呈同轴线状分布，在上封装板的中部开设有矩形的开口槽，通过该开口槽可以来使半导体板主体上端的触板接口裸露出，使其可以与外界进行更好的连接，且处在不同水平面上，可以对触板接口进行防护，减少其受到损失的几率。附图说明图1为本专利技术一种具有光学收发器的半导体封装装置及其使用方法的内部结构示意图；图2为本专利技术一种具有光学收发器的半导体封装装置及其使用方法的俯视结构示意图；图3为本专利技术一种具有光学收发器的半导体封装装置及其使用方法的仰视结构示意图；图4为本专利技术一种具有光学收发器的半导体封装装置及其使用方法的展开结构示意图；图5为本专利技术一种具有光学收发器的半导体封装装置及其使用方法的内部结构示意图。图中：1、下封装板；2、卡槽；3、绝缘垫片；4、卡孔；5、引脚；6、半导体板主体；7、触板接口；8、光学收发触点；9、上封装板；10、开口槽；11、卡块；12、移动凹槽；13、环氧树脂；14、纳米垫层；15、固定螺钉；16、布线圆槽；17、放置槽。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-5，本专利技术提供一种技术方案：一种具有光学收发器的半导体封装装置及其使用方法，包括下封装板1、卡槽2、绝缘垫片3、卡孔4、引脚5、半导体板主体6、触板接口7、光学收发触点8、上封装板9、开口槽10、卡块11、移动凹槽1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有光学收发器的半导体封装装置，包括下封装板（1）和卡槽（2），其特征在于：所述下封装板（1）的内部四周开设有卡孔（4），所述下封装板（1）的上端四周设置有绝缘垫片（3），所述卡槽（2）设置于下封装板（1）的内部四周，所述下封装板（1）的内部中端开设有放置槽（17），且放置槽（17）的内壁下端设置有纳米垫层（14），所述纳米垫层（14）的上端顶部设置有半导体板主体（6），且半导体板主体（6）的外壁四周设置有引脚（5），所述半导体板主体（6）的外壁和放置槽（17）的内壁设置有环氧树脂（13），所述半导体板主体（6）的上端中部设置有触板接口（7），且触板接口（7）的上端四周设置有光学收发触点（8），所述下封装板（1）的上端顶部设置有上封装板（9），且上封装板（9）的下端和卡槽（2）的内侧设置有卡块（11），所述上封装板（9）的内部中端开设有开口槽（10），所述上封装板（9）的外壁四周开设有布线圆槽（16），所述卡孔（4）的内壁四周设置有固定螺钉（15），所述下封装板（1）的下端中部开设有移动凹槽（12）。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有光学收发器的半导体封装装置，包括下封装板（1）和卡槽（2），其特征在于：所述下封装板（1）的内部四周开设有卡孔（4），所述下封装板（1）的上端四周设置有绝缘垫片（3），所述卡槽（2）设置于下封装板（1）的内部四周，所述下封装板（1）的内部中端开设有放置槽（17），且放置槽（17）的内壁下端设置有纳米垫层（14），所述纳米垫层（14）的上端顶部设置有半导体板主体（6），且半导体板主体（6）的外壁四周设置有引脚（5），所述半导体板主体（6）的外壁和放置槽（17）的内壁设置有环氧树脂（13），所述半导体板主体（6）的上端中部设置有触板接口（7），且触板接口（7）的上端四周设置有光学收发触点（8），所述下封装板（1）的上端顶部设置有上封装板（9），且上封装板（9）的下端和卡槽（2）的内侧设置有卡块（11），所述上封装板（9）的内部中端开设有开口槽（10），所述上封装板（9）的外壁四周开设有布线圆槽（16），所述卡孔（4）的内壁四周设置有固定螺钉（15），所述下封装板（1）的下端中部开设有移动凹槽（12）。


2.根据权利要求1所述的一种具有光学收发器的半导体封装装置，其特征在于：所述下封装板（1）和上封装板（9）之间构成活动连接，且下封装板（1）和上封装板（9）之间尺寸相互配合。


3.根据权利要求1所述的一种具有光学收发器的半导体封装装置，其特征在于：所述下封装板（1）通过卡槽（2）和卡块（11）之间构成卡合连接，且卡槽（2）和卡块（11）之间呈凹凸状相互嵌合。


4.根据权利要求1所述的一种具有光学收发器的半导体封装装置，其特征在于：所述下封装板（1）通过放置槽（17）和半导体板主体（6）之间构成...

【专利技术属性】
技术研发人员：厉玉生，陈天翼，厉鹏，
申请(专利权)人：上海贸迎新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31