一种数模混合微系统封装结构技术方案

本实用新型专利技术公开了一种数模混合微系统封装结构，包括封装体，所述封装体的一侧设有引出口，所述引出口的一侧连接有抗氧化保护层，所述抗氧化保护层内设有引脚，所述封装体的顶端设有防冲击保护层，所述封装体的内部安装有芯片体，所述芯片体的表面设有连接垫片，所述芯片体的外侧设有固定片，所述固定片的一侧设有壳体，所述壳体的外侧设有屏蔽保护层，所述防冲击保护层包括：缓冲器、弹性连接层、夹层、阻尼材料层，所述屏蔽保护层内包括：防水层、防电磁层、连接块。有益效果：本实用新型专利技术所设有的防冲击保护层可以防止芯片在受到外力冲击的情况下对芯片进行防冲击保护，有效的提高芯片的使用寿命，提高芯片的安全性能。提高芯片的安全性能。提高芯片的安全性能。

【技术实现步骤摘要】
一种数模混合微系统封装结构


[0001]本技术涉及电路板封装生产
，具体来说，涉及一种数模混合微系统封装结构。

技术介绍

[0002]封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
[0003]现有技术的封装在受到外力冲击时容易造成内部芯片损坏，因此提高封装的抗冲击性能很有必要。
[0004]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了数模混合微系统封装结构，具备较好的防冲击功能，进而解决现有技术的封装抗冲击功能不足的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现上述较好的防冲击功能，本技术采用的具体技术方案如下：
[0009]一种数模混合微系统封装结构，包括封装体，所述封装体的一侧设有引出口，所述引出口的一侧连接有抗氧化保护层，所述抗氧化保护层内设有引脚，所述封装体的顶端设有防冲击保护层，所述封装体的内部安装有芯片体，所述芯片体的表面设有连接垫片，所述芯片体的外侧设有固定片，所述固定片的一侧设有壳体，所述壳体的外侧设有屏蔽保护层。
[0010]进一步的，所述防冲击保护层包括：缓冲器、弹性连接层、夹层、阻尼材料层，所述缓冲器的底端设有弹性连接层，所述缓冲器的一侧设有夹层，所述夹层的上下两端设有阻尼材料层，所述阻尼材料层可以进行冲击缓冲以及隔音降噪。
[0011]进一步的，所述屏蔽保护层内包括：防水层、防电磁层、连接块，所述防水层的外侧设有防电磁层，所述防电磁层的两侧设有连接块，所述连接块用于将所述封装体四周的所述屏蔽保护层连接密封起来。
[0012]进一步的，所述引脚通过所述引出口与所述封装体内的所述芯片体上的所述连接垫片相焊接。
[0013]进一步的，所述抗氧化保护层包裹在所述引脚的外侧。
[0014]进一步的，所述缓冲器上设有伸缩杆，所述伸缩杆的外侧设有弹簧。
[0015](三)有益效果
[0016]与现有技术相比，本技术提供了数模混合微系统封装结构，具备以下有益效果：
[0017](1)、本技术所设有的防冲击保护层可以防止芯片在受到外力冲击的情况下对芯片进行防冲击保护，有效的提高芯片的使用寿命，提高芯片的安全性能。
[0018](2)、本技术所设有的屏蔽保护层可以防止芯片受到外界的电磁干扰，以及防止芯片内部受潮进水，可以大大提高芯片的使用寿命，防止其发生系统错误。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是根据本技术实施例的数模混合微系统封装结构主体结构示意图；
[0021]图2是根据本技术实施例的数模混合微系统封装结构主体结构俯视剖视图；
[0022]图3是根据本技术实施例的数模混合微系统封装结构防冲击保护层。
[0023]图中：
[0024]1、封装体；2、引出口；3、抗氧化保护层；4、引脚；5、防冲击保护层；501、缓冲器；502、弹性连接层；503、夹层；504、阻尼材料层；6、芯片体；7、连接垫片；8、固定片；9、壳体；10、屏蔽保护层；101、防水层；102、防电磁层；103、连接块。
具体实施方式
[0025]为进一步说明各实施例，本技术提供有附图，这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0026]根据本技术的实施例，提供了一种数模混合微系统封装结构。
[0027]现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明，如图1
‑
3所示，根据本技术实施例的数模混合微系统封装结构，包括封装体1，所述封装体1的一侧设有引出口2，所述引出口2的一侧连接有抗氧化保护层3，所述抗氧化保护层3内设有引脚4，所述封装体1的顶端设有防冲击保护层5，所述封装体1的内部安装有芯片体6，所述芯片体6的表面设有连接垫片7，所述芯片体6的外侧设有固定片8，所述固定片8的一侧设有壳体9，所述壳体9的外侧设有屏蔽保护层10，所述屏蔽保护层10设有两侧保护结构。
[0028]通过上述技术方案，封装体1为封装主体，封装体1内部设有的芯片体6通过连接垫片7与引脚4相连接，引脚4穿过固定片8由引出口2引出封装体1的外部，引脚4外侧包裹的抗氧化保护层3可以防止引脚4因与外界长时间接触导致氧化，引脚4再与电路板相连接，封装体1顶端的防冲击保护层5可以防止封装体1因受到冲击而受损，封装体1的内设有屏蔽保护层10可以进行防水以及防止电磁屏蔽。
[0029]如图1
‑
3所示，所述防冲击保护层5包括：缓冲器501、弹性连接层502、夹层503、阻尼材料层504，所述缓冲器501的底端设有弹性连接层502，所述缓冲器501的一侧设有夹层503，所述夹层503的上下两端设有阻尼材料层504。
[0030]所述屏蔽保护层10内包括：防水层101、防电磁层102、连接块103，所述防水层101的外侧设有防电磁层102，所述防电磁层102的两侧设有连接块103。
[0031]所述引脚4通过所述引出口2与所述封装体1内的所述芯片体6上的所述连接垫片7相焊接，所述抗氧化保护层3包裹在所述引脚4的外侧，所述缓冲器501上设有伸缩杆，所述伸缩杆的外侧设有弹簧。
[0032]为了方便理解本技术的上述技术方案，以下就本技术在实际过程中的工作原理或者操作方式进行详细说明。
[0033]在实际应用时，防冲击保护层5设有的缓冲器501设有伸缩杆以及弹簧，在阻尼材料层504受到冲击后，阻尼材料层504将受到的冲击力传输至弹性连接层502，弹性连接层502会通过形变来缓冲一部分冲击力，同时缓冲器501会进行伸缩来缓冲一部分冲击力，以此来大大抵消防冲击保护层5受到的冲击来保护封装体1，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数模混合微系统封装结构，其特征在于，包括封装体(1)，所述封装体(1)的一侧设有引出口(2)，所述引出口(2)的一侧连接有抗氧化保护层(3)，所述抗氧化保护层(3)内设有引脚(4)，所述封装体(1)的顶端设有防冲击保护层(5)，所述封装体(1)的内部安装有芯片体(6)，所述芯片体(6)的表面设有连接垫片(7)，所述芯片体(6)的外侧设有固定片(8)，所述固定片(8)的一侧设有壳体(9)，所述壳体(9)的外侧设有屏蔽保护层(10)。2.根据权利要求1所述的一种数模混合微系统封装结构，其特征在于，所述防冲击保护层(5)包括：缓冲器(501)、弹性连接层(502)、夹层(503)、阻尼材料层(504)，所述缓冲器(501)的底端设有弹性连接层(502)，所述缓冲器(501)的一侧设有夹层(503)，所述夹...

【专利技术属性】
技术研发人员：林红伍，
申请(专利权)人：天津萨图芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：